TCLLZ18VTR

在美国、欧盟、日韩等多个国家和地区组织宣布发展半导体战略后，英国也加入了这一行列。当地时间周五，英国宣布向其半导体行业投资10亿英镑（约合87亿人民币，旨在加强国内产业和芯片供应链。英国将侧重发展半导体设计英国政府最新成立的科学、创新和技术部（DSIT）表示，英国将在2023-25年投资2亿英镑，未来十年将增加到10亿英镑。该战略的重点是加强英国在半导体设计领域的地位。“...[详细]

政府近年力推人工智能（AI）产业发展，包含百度、腾讯、京东及阿里巴巴等互联网巨头皆加大力度投入。路透报导，以人脸辨识技术闻名的香港初创企业商汤科技（SenseTime）即将开启新一轮融资，计画募资约5亿美元，将创下AI行业史上最大规模纪录。商汤科技稍早前曾表示，该公司已展开C轮融资，预计在今年底前结束，但未再告知详情。知情人士表示，最新1轮融资将使商汤科技估值达到约20亿美元，是次融资也...[详细]

继上线EPSON可编程晶振频点烧录服务后，世强元件电商又上线SiliconLabs时钟烧录服务，支持多种输出格式，2-3天即可交付，100%保证烧录品质，更全面地满足企业对产品更高集成度和定制化频点的需求。在烧录上，世强元件电商不仅可以提供最高3GHz频点,最高12路频率输出,最低65fsJitter抖动,多种输出格式(CML,HCSL,LVCMOS,LVDS,LVPECL...[详细]

英特尔印度董事总经理PrakashMallya在与BusinessStandard的对话中表示，半导体和无晶圆厂公司每年在印度设计多达2,000个芯片。Mallya重申了印度在半导体中的重要性。“多达90%的半导体公司在印度拥有设计足迹。”“该国每年设计的芯片多达2,000个，这反映了人才和生态系统已经到位的事实。“对于英特尔来说，印度是他们在全球的...[详细]

Needham&CoLLC指出，半导体设备市场的萎靡情况正接近底部，第三季订单料见温和复苏。然而Needham分析师EdwinMok在报告中写道，要到记忆体产业恢复供需平衡，半导体晶圆厂产能利用率复苏後，产业到2010年下半年才有望出现能持续的复苏。Mok指出，来自芯片制造商台积电、南亚科技的订单，将有利应用材料、科林研发、VarianSemiconducto...[详细]

ImaginationTechnologies宣布，其焕发活力的Imagination大学项目（IUP）现在提供完整的移动图形处理课程，旨在教授本科学生如何为移动设备创建图形处理功能。2020版课程现在支持OpenGL®ES2.0和3.2、Vulkan，以及Chromebook和BeagleBoneBlack等新硬件平台。课程的开发者之一，英国赫尔大学（Universityof...[详细]

美国最大的半导体晶圆代工厂格芯（GFS.US）正在开始裁员，并已经冻结了招聘工作。该公司周五向员工通报了即将进行的裁员，但没有透露具体的裁员时间或哪些部门将受到影响。格芯在周二举行的财报电话会议上表示，公司正在研究每年降低2亿美元运营费用的举措。格芯的一位发言人证实了裁员和招聘冻结事宜，但拒绝透露具体的裁员人数。发言人指出，公司正在“对我们的员工队伍采取目标明确的行动”。该发言人补...[详细]

大力发展先进制造业，可以防止脱实向虚和“产业空心化”现象。近几年，嘉定工业区一方面将宝贵的土地资源向高端制造业倾斜，另一方面“俯下身子”提供贴心服务，加快项目落地。记者从嘉定区了解到，两年后，嘉定北部将树立起全区第一高“摩天大楼”——“电梯巨头”奥的斯已签约落户嘉定工业区，在嘉定将建一座220米的电梯测试塔，塔内将对新产品进行震动、噪音、负载、急停等性能检测。今天，包括奥的斯机电电梯（上海）...[详细]

随着胶囊化封装的先进微电子机械系统（MEMS）和互补金属氧化物半导体（CMOS）成像器件产量的加速提升，中国市场对EVG晶圆键合解决方案的需求也不断提升微机电系统（MEMS）、纳米技术以及半导体市场晶圆键合和光刻设备领先供应商EV集团（EVG）今日宣布，目前已在全球范围内客户的工厂安装了超过1100个EVG晶圆键合室，取得了行业里程碑。这不仅巩固了EVG在晶圆键合方面的技...[详细]

    新浪科技讯北京时间2月12日早间消息，据知情人士透露，去年年底，亚马逊斥资约9000万美元收购了一家名为Blink的家庭安全摄像机制造商，秘密投注于节能芯片的生产。　　分析师们猜想，本次收购背后的逻辑和价码都是之前前所未闻的，它说明亚马逊不光要销售另一款相机，而是另有企图。一位知情人士说，这家在线零售商正在探索独家生产芯片的可能性，这样做不仅可以降低生产成本，延长其他小工具的电池寿命...[详细]

据EETimes消息，不久前，意法半导体在其意大利卡塔尼亚工厂概述了大力发展碳化硅（SiC）业务，并将其作为战略和收入的关键部分的计划。在ST最近的季度和年度业绩发布会上，ST总裁兼首席技术官Jean-MarcChery多次重申了占据在2025年预计即将达到37亿美元SiC市场30%份额的计划。由于SiC具有高耐压、低损耗、高效率等特性，可以让功率器件突破硅的限制，带来更好的导电性和电...[详细]

电子网6月27日消息，近期，中国移动联合联发科技等多家厂商推出业界首批双卡双VoLTE（VoiceoverLTE）芯片解决方案，成功实现了4G双卡手机两张卡同时支持VoLTE高清语音、视频通话功能的突破创新。在中国移动组织的测试中，搭载联发科技曦力X30芯片的终端样机在现网完成了第一个互通测试。据联发科手机业务事业部总经理李宗霖透露，今年内联发科的全线产品都将升级支持到双卡双VoLTE技术...[详细]

摘要：针对多种采集信号类型，设计了一种采用CPLD实现信号采集控制、信号处理、通讯及输出控制等功能的复合数据采集控制板，并分析了其相关应用性能。 关键词：CLPDEPP接口编码器数据采集 在需要采集多路模拟信号、开关信号、频率（计数）信号以及编码器信号等的数据采集应用中，利用通用板卡构成计算机测控系统是可行的，但对于产品的批量应用，其成本与综合性能不能令人满意。技术成熟的CPLD芯片...[详细]

国际半导体协会(SEMI)指出，2017年全球半导体材料市场成长9.6%，去年全球半导体营收较2016年成长21.6%。2017年，晶圆制造材料和封装材料市场规模分别为278亿美元和191.1亿美元，2016年，则分别为247亿美元和182亿美元，同比成长12.7%和5.4%。由于大型晶圆厂和先进的封装场聚集，台湾连续第八年成为最大的半导体材料消费者，成交金额为103亿美元，市场份额达10....[详细]

   台积电在10月16日的年度大会中，宣布制订了20nm平面、16nmFinFET和2.5D发展蓝图。台积电也将使用ARM的第一款64位元处理器V8来测试16nmFinFET制程，并可望在未来一年内推出首款测试晶片。台积电与其合作伙伴们表示，用于20nm和16nmFinFET的双重图形技术对晶片设计人员带来了极大挑战。台积电的发展蓝图大致与竞争对手Globalfoundries类似，都希望能在...[详细]