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长电科技亮相2021世界半导体大会，先进封装引领芯片成品制造2021年6月9日，中国上海——6月9日，以“创新求变，同‘芯’共赢”为主题的2021世界半导体大会在南京国际博览中心隆重开幕。全球领先的集成电路制造和技术服务提供商长电科技于4号馆C01展位精彩亮相，集中展示其为智慧生活应用提供的先进芯片成品制造技术服务解决方案。长电科技首席执行长郑力先生应邀出席大会开幕式高峰论坛并发表主题演讲...[详细]

芯片制造商迈威尔科技(Marvell)执行长MatthewMurphy在16个月任期内，透过裁员1,700人与出售业务，推动公司股价上涨近80%；有意并购高通(Qualcomm)的博通(Broadcom)执行长HockTan在4年内完成6次并购；高通执行长SteveMollenkopf也不遑多让，以385亿美元猎逐恩智浦(NXP)。科技公司执行长风格丕变，是半导体产业交易热络的幕后推手。...[详细]

日韩贸易战加剧，日本管制关键高纯度氟化氢等应用在极紫外光（EUV）原料输韩，直接打乱三星冲刺7纳米以下先进制程布局，预料受原料管制趋严下，三星要借冲刺先制程抢食台积电晶圆代工大饼的难度大增，并加速台积电拉大和三星差距。日本限制光阻剂、高纯度氟化氢及聚醯亚胺等关键半导体原料输韩，虽然南韩半导体厂仍可透过专案审查程序申请，但进口时程将由过去简化程序拉长至90天（专案审查期），包括三星和SK海力...[详细]

据外媒送出的最新调研报告显示，即便Intel正在不遗余力的提高14nm产能，但是他们依然无法满足今年第四季度的市场需求。报告显示，预计今年下半年PC客户处理器供应量将比上半年增长两位数。个人电脑处理器需求已经超出了Intel和第三方的预测，它现在认为市场比第二季度的预测要强劲，这导致了供应无法满足需求。Intel正在努力恢复供应需求平衡。按照Intel的说法，相比2018年，2...[详细]

台北訊，2017年8月10日－Bourns，全球知名电子组件领导制造供货商，近日宣布扩大其佳评如潮的Multifuse®正温度系数高分子聚合物（简称PPTC）可复位保险丝。Bourns推出新系列MF-PSML（尺寸0805），为公司现有的MF-NSML（尺寸1206）与MF-USML（尺寸1210）产品系列增添低矮款组件。Bourns正在大规模新增其Multifuse®产品线，为设计工程师...[详细]

   全景网3月4日讯士兰微(4.68,-0.22,-4.49%)(600460)周一晚间发布年报，2012年度公司实现净利润1827.3万元，同比下降88.07%，每股收益0.02元。　　2012年度，公司营业总收入13.49亿元，同比下降12.74%，主要系公司发光二极管产品的营业收入大幅度减少，以及公司集成电路、分立器件芯片的销售收入减少所致。　　公司预计2013年将实现营业总收入1...[详细]

昆天科公司，一家为移动和手持多媒体市场提供领先的无线连接解决方案的芯片设计公司，强烈否定了SiliconLaboratories公司近日的专利侵权诉讼中提出的所有请求。在其提出的诉讼中，SiliconLaboratories公司声称昆天科产品系列中的一个产品，QN8006，调频收发芯片，侵犯其专利。SiliconLaboratories公司没有向法院申请临时禁止令或其他临时司法救济措...[详细]

2017年全球智能手机市场需求乏善可陈，终端换机、新机需求不如预期，反应在Android手机阵营身上，已先一步下修全年出货目标；不过，苹果(Apple)新款iPhone即将问世，在全新的OLED面板、全屏设计、3D感测、无线充电等创新应用推助下，可望取得销售佳绩，再创新犹，接下来Android手机阵营跟进升级手机规格的动作，将有助于炒热终端市场买气，进一步带动2018年全球智能手机市场换机潮再起...[详细]

SPI总线系统是一种同步串行外设接口，它可以使MCU与各种外围设备以串行方式进行通信以交换信息。正是由于有了通信方式，我们才能够通过芯片控制各种各样的外围器件，实现很多“不可思议”的现代科技。这里将以SPI为题，从编程角度来介绍SPI总线。1、SPI协议简介图1SPI接口SPI是英语SerialPeripheralinterface的缩写，顾名思义就是串行外围设...[详细]

4月10日，在江西省工信委的指导下，江西联通携手联想、阿里、科大讯飞等合作伙伴，共同发起成立江西工业互联网产业联盟。作为全国首个面向工业互联网的省级平台，江西工业互联网产业联盟将实现产业上下游、跨领域的广泛互联互通，打破“信息孤岛”，助力江西企业转型升级，推动地方经济高质量发展。联想集团副总裁、懂的通信总经理王帅博士受邀出席联盟成立大会，并参与联盟启动仪式。一直以来，江西高度重视以工...[详细]

电子网消息，据湖北日报报道，昨日，武汉东湖高新区与工信部人才交流中心签约，针对集成电路产业人才进行联合引进与培养，在武汉未来科技城打造国际合作创新中心，以满足光谷日益庞大的集成电路人才需求。　　集成电路是光电子信息产业的基础与核心，也是我国重大先导性和战略性产业。近年来，光谷开始大手笔布局集成电路产业，引进了国家存储器基地、华为、新思科技等一批产业链项目。　　目前，国家存储器基地正在加快...[详细]

　　首套全集成的光学接入收发器系列产品将为更广泛部署FTTP网络及语音、数据和视频业务铺平道路　　加拿大渥太华和中国深圳--(美国商业资讯)--OneChipPhotonics公司今天在第11届中国国际光电博览会(CIOE2009)上发布了基于光子集成电路(PIC)的高性能、低成本以太网无源光网络(EPON)收发器系列新产品。OneChip的全集成收发器是为光线路终端(OLT)和光网络单...[详细]

YoleDédevelopement预计2019-25年高级封装市场年复合增长率为6.6%，2018年高级封装市场总市值约290亿美元在收入方面，移动和消费是最大的细分市场，2019年占高级封装市场的85%，2019年至2025年，这一部分的复合年增长率将达到5.5%。不同封装类型的复合年增长率收入依次为：2.5D/3D堆叠IC、嵌入式芯片，Fan-Out：分别为21%、18%和1...[详细]

日前，全球电子元器件分销商安富利宣布获得了美国海关和边境保护局（CBP）的外贸区授权，用于其位于亚利桑那州钱德勒的McKemy配送中心。该授权可降低其客户的国际关税以及美国客户的出口，自贸区授权还提高了公司的全球物流效率并改善了现金流。根据安富利的说法，由CBP监管，自贸区（FTZs）有助于促进国际贸易并提高美国企业的全球竞争力，通过McKemy配送中心作为授权和激活的自由贸易区，安富利可...[详细]

英飞凌将展示环保、安全和智能交通出行领域，以及绿色和智慧生活空间领域的创新解决方案英飞凌将展示其半导体解决方案如何实现AI应用的快速、高效和可扩展部署英飞凌将首次向公众展示全球首款300mm氮化镓（GaN）功率半导体晶圆【2024年10月31日,德国慕尼黑讯】在即将到来的慕尼黑国际电子元器件博览会（electronica2024）上，英飞凌科技股份公司将展示其创新的解决...[详细]