-
中国大陆晶圆代工龙头中芯国际近日于上海总部召开股东会,董事长王阳元预计升任荣誉董事长,为中芯提供长期发展建议,而董事长一职由上海市高层江上舟接任,同时,中芯国际引入的大唐电信也将派两位董事高永岗、陈山枝进入董事会。中芯国际对此则表示,这两项重大董事会人事新令,将有助于中芯国际与上海市府及策略投资者大唐电信的关系更趋紧密。中芯董事长王阳元,自23日股东会结束后辞任董事兼董事长,届时...[详细]
-
据国外媒体报道,英国芯片设计公司ImaginationTechnologiesGroup日前称,苹果公司通过从公开市场购买股份等途径,将在该公司所持股份提高至9.5%,近乎之前的三倍。苹果日前从公开市场以每股1.4725英磅的价格购买了220万新股,并从其它途径购得另外1152万股。此外,全球最大的芯片厂商英特尔持有该公司16%的股份。 市场普通猜测Imagina...[详细]
-
近期晶圆代工龙头台积电表示,将提高2009年的资本支出,业界认为显示半导体景气已落底,开始为未来景气复苏加紧脚步添购先进制程设备,后段封测设备最先感受到订单回笼,半导体设备业者指出,虽然预测台积电资本支出调高幅度不大,受惠业者不多,不过下半年设备市场可望优于上半年。自第2季以来,设备业者即感受到半导体设备订单较第1季回温,尤其后段检测设备最为明显,但由于美国市场消费力道仍未恢复,...[详细]
-
1996年在无锡设厂的英飞凌科技(无锡)有限公司,一直以承接成熟工艺进行批量封装测试定位,主要从事英飞凌科技小型化分立器件和智能卡芯片后道封装。但到2011年,英飞凌通过在资金、技术和制造设备上投入约1.5亿美元,将使其成为英飞凌科技有铅小信号分立器件和智能卡芯片全球制造基地,并同时兼具创新工艺开发功能。据英飞凌董事负责运营的会成员ReinhardPloss介绍,根据英飞凌最新...[详细]
-
据iSuppli公司,估计第二季度大尺寸液晶显示器(LCD)面板市场营收增加了53%,第一季度则下降了13%。第二季度的营收与去年同期相比估计下降了25%。劲旺的面板需求及上涨的价格将使市场重现赢利及营收增长,2009年下半年可望全面复苏。就数量而言,预计第二季度销售将增加超过41%,达到1.3亿台。开始复苏从2009年第一季度开始,整个供应链保持低库存,同时LCD工厂...[详细]
-
派睿电子日前宣布推出为广大电子设计工程师(EDE)全新打造的i-Buy智能化电子采购系统。全新的i-Buy系统将免费提供给EDE和企业采购管理者使用,除了提供一个灵活且个性化的智能化电子采购平台,满足公司和个人用户在成本控制,减少管理时间;i-Buy还为公司实现开支透明化等诸多需求带来了帮助,从而为广大电子设计工程师和企业采购人员量身打造一个个性化的电子采购解决方案。派睿电子i-...[详细]
-
AMD联合GLOBALFOUNDRIES在纽约上州动工建造业内领先的半导体制造设施42亿美元的一流半导体制造设施预计将创造6400个新的工作岗位,为AMD未来的技术创新奠定基础美国参议员Schumer、众议员Murphy和州长Paterson参加了破土仪式AMD今日与GLOBALFOUNDRIES以及联邦、州和当地政府领导一起正式启动并庆祝Fab2(2号芯片...[详细]
-
市场研究公司ICInsights指出,第二季度芯片市场销售额的反弹使IC厂商排名发生了较大变化。以销售额来计,第二季度排名上升的公司有Hynix、MediaTek和TSMC。排名下滑的有AMD、Freescale和Fujitsu。Intel仍然位居榜首,Samsung、Toshiba、TI紧随其后。由于第二季度表现突出,TSMC从第十跃至第五。ST排名第六,...[详细]
-
华邦电子总裁詹东义宣称,明年华邦将把常规内存芯片的销售额下调为10%,并将逐步推出常规内存芯片市场,他们将把业务重点转向GDDR显存芯片,特种内存芯片,移动内存芯片以及NOR闪存方面。华邦最近与奇梦达公司达成了GDDR显存芯片的有关技术授权协议。目前华邦niche内存芯片的销售额占公司销售总额的50%,而常规内存芯片则紧随其后占30%,NOR闪存则占20%左右。...[详细]
-
AMD今天发布了2009财年第一季度财报。报告显示,由于PC销售下滑的影响,AMD第一季度净亏损4.16亿美元。 在截至3月28日的这一财季,AMD的净亏损为4.16亿美元,每股亏损0.66美元,这一业绩不及去年同期。2008财年第一季度,AMD的净亏损为3.64亿美元,每股亏损0.60美元。AMD第一季度运营亏损为3.08亿美元,去年同期运营亏损为2.34亿美元。 不计入特殊...[详细]
-
恩智浦半导体(NXPSemiconductors)与支付卡、服务和智能卡解决方案领先供应商Giesecke&Devrient(G&D),今日宣布推出恩智浦最新FastPay非接触式安全芯片以及基于该芯片的G&D全新非接触式支付系列产品。FastPay产品专门为美国和加拿大的消费者设计,提供方便、快捷的非接触式支付解决方案,以替代现金支付并缩短交易时间。仅在2008年,...[详细]
-
据悉,台积电第一季税后纯益仍达15.59亿元新台币,成为全球晶圆代工厂中唯一获利者,第二季预估营收至少成长8成,且订单强度会延续到第三季,远高于市场预期。据统计,台积电第一季合并营收为395亿元新台币,毛利率达18.9%,于先前修正过的业绩展望数字,单季税后净利为15.59亿元新台币,每股盈余为0.06元新台币。台积电预估第二季营收将成长8成,法人预估,晶圆出货量可达17...[详细]
-
研究机构集邦科技(DRAMeXchange)针对NANDFlash产业发表最新研究报告指出,估计三星(Samsung)今年稳居全球市占率龙头,而海力士(Hynix)因为大幅减产,市占率恐将下滑至第五名。集邦科技指出,根据各NANDFlash供货商目前的制程技术、产能、营运状况分析,三星因为拥有较大产能和制程持续转往42nm及3xnm,预期今年市占率40%以上居冠,日本东芝(T...[详细]
-
扩大,扩大,扩大——英特尔(Intel)一直恪守着这个信条,并利用危机来超过它的竞争者。英特尔总裁保罗-奥特里尼(PaulOtellini)在年初说,英特尔将加速计划,在接下来的两年花费70亿美元在32纳米制程工艺上实现量产。他说此举将会在美国保持大约7000个高薪职位。这项投资将会使AMD的生存更为艰难,而AMD为英特尔在PC处理器市场最大的现存竞争对手。另外两项...[详细]
-
英特尔展示了其即将推出的Larrabee芯片的图片,表明这种芯片是一个32内核的图形处理引擎。正如各个地方的报道所说的那样,Larrabee是英特尔对Nvidia和AMD图形处理器芯片的回应。Larrabee将是一个32个内核的处理器。每一个内核都是一个x86内核。每一个内核都配置一个矢量处理单元。Larrabee将有一个共享的缓存池,芯片的周边有内存接口。在德国萨尔大...[详细]