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印度政府近期在“印度半导体使命”（ISM）框架下，批准了四个新的半导体制造项目，这些项目分布在奥里萨邦、旁遮普邦和安得拉邦三个邦，总投资达5.5亿美元（约合印度卢比459.4亿）。随着这一轮项目的获批，ISM支持的项目总数已增至10个，在六个邦的累计投资达191.5亿美元，为印度半导体产业的发展注入了强劲动力。此次获批的项目由SiCSem、大陆设备印度有限公司（CDI...[详细]

8月18日消息，印度官方当地时间8月12日宣布在印度半导体计划(ISM)的框架下再批准4个半导体项目，使得ISM项目总数从6个增至10个，四个新项目涉及约460亿卢比（现汇率约合37.77亿元人民币）的投资。这四个项目中包含由SiCSem和英国Clas-SiCWafer合作的印度首座商业化合物半导体晶圆厂。该厂将在印度奥里萨邦首府布巴内斯瓦尔...[详细]

8月4日消息，在上周开幕的第二十二届中国国际数码互动娱乐展览会（ChinaJoy2025）上，完美世界电竞在其位于N1馆的展台举行了“2025完美世界电竞战略合作签约仪式”，宣布携手英伟达、英特尔、AGON爱攻、三星品牌存储四大合作伙伴，正式成立“完美电竞合作伙伴联盟”。具体来说，本次五方合作的内容包括：完美世界与英伟达的独家GPU合作覆盖完美世界电竞赛事、网吧、校...[详细]

11月6日消息，据媒体报道，AMD首席执行官苏姿丰在第三季度财报电话会议上确认，公司已获得MI308AI芯片的出口许可。与英伟达相似，AMD同样对美国实施的出口限制政策表示不满。据估计，相关管制可能导致公司在库存、采购承诺及相关储备方面面临约8亿美元的季度损失。随着InstinctMI308恢复供货的消息传出，AMD股价与英伟达一样出现显著上涨。目前，InstinctMI308的官方...[详细]

第三季度公司总体产品组合新增585,000多种产品和近100家供应商全球领先的电子元器件和自动化产品分销商DigiKey在2025年第三季度，通过新增31,000多种产品库存，大幅扩充现货库存，满足当日发货要求。DigiKey系统中总计新增了585,000多种产品，在DigiKey商城和DigiKey代发两个核心计划新增了87家供应商。此次库存...[详细]

在去年ICCAD-Expo上，魏少军教授分享了2024中国芯片设计业发展情况：全行业销售额约为6460.4亿元人民币，其中长三角、珠三角、中西部地区的产业规模分别为3828.4亿元、1662.1亿元及985.5亿元；全国营收过亿元的企业731家，比上年增加106家，销售额占比全行业87.15%。同时，魏教授也指出了芯片设计业可能面临龙头增长乏力、产品结构偏中低端等问题，并...[详细]

记者15日从清华大学获悉，该校电子工程系方璐教授团队在智能光子领域取得重大突破，成功研制出全球首款亚埃米级快照光谱成像芯片“玉衡”，标志着我国智能光子技术在高精度成像测量领域迈上新台阶。相关研究成果在线发表于学术期刊《自然》。科研团队基于智能光子原理，创新提出可重构计算光学成像架构，将传统物理分光限制转化为光子调制与计算重建过程。通过挖掘随机干涉掩膜与铌酸锂材料的电光重构特性，团队实现高维光谱...[详细]

10月13日消息，日前，闻泰科技发布公告称，荷兰政府9月30日发出指令，要求冻结闻泰科技的控股子公司安世半导体，对资产、知识产权等进行调整，为期一年。与此同时，安世半导体部分外籍高管要求闻泰科技转让安世半导体股权，要求暂停闻泰科技委派的CEO职务。昨日晚间，闻泰科技发表声明称，坚决反对将商业问题政治化。荷兰政府以莫须有的“国家安全”为由，对安世半导体实施全球运营冻结，是基于地缘政治偏见的过...[详细]

【2025年12月10日,德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司荣获由全球半导体联盟（以下简称“GSA”）颁发的“欧洲、中东及非洲杰出半导体企业”大奖。该奖项在GSA年度颁奖盛典上揭晓，旨在表彰通过远见卓识、创新能力、卓越执行力和未来发展机遇取得卓越成就的个人与企业。英飞凌荣获全球半导体联盟（GSA）颁发的“EMEA杰出半导体企业”大奖英飞凌...[详细]

12月22日消息，台媒《镜周刊》昨日报道称，台积电在日控股子公司JASM的第二晶圆厂“极可能跳过4nm，直攻2nm制程”。JASM第二晶圆厂原本计划建设6nm工艺的晶圆代工生产线，但目前台积电现有6nm产线的产能利用率也只剩60~70%，此时再扩产6nm显然经济效益堪忧。与此同时，由于日本车企需求不振，车用半导体订单规模有限，JASM第一晶圆厂当下持续亏损，...[详细]

12月11日消息，特斯拉供应商三星正筹备量产AI5芯片，此举将进一步推动该公司在自动驾驶领域的发展。据韩媒Sedaily最新报道，三星正在加快其在美国生产AI5芯片的准备工作，近期已为其客户工程团队（CustomerEngineeringteam）招募了一批经验丰富的工程师。该团队将协助解决复杂的晶圆代工难题，稳定生产良率，并确保这一新项目的制造流程顺利推进。此次大规模...[详细]

电子工程世界，冀凯锐成芯微总经理杨毅在ICCAD2025期间，接受了媒体采访。杨毅表示，作为一家专注于集成电路IP领域的企业，公司致力于为芯片设计公司及系统公司提供模拟IP、存储IP、射频IP、高速接口IP等核心产品，愿景是成为卓越的集成电路IP伙伴，通过全栈式IP布局，加速国产IP替代进程。锐成芯微总经理杨毅回归本土IP行业发展趋势，杨毅指出，近两年本...[详细]

今年，随着DeepSeek横空出世，端侧AI大模型市场彻底被带火了，越来越多人的目光从云走向了端。如果要问为什么端侧AI会是未来，可以用《韩非子·说林上》中的一句话来解释：“失火而取水于海，海水虽多，火必不灭矣，远水不救近火也。”云端AI相当于是大海，虽然水多、能力强，但当面对特殊的场景，终究是不如端侧AI的近水。据预测，到2028年，用于端侧微调卡和推理卡的销售额将超过用于云侧的训练卡。...[详细]

11月18日消息，工商时报昨日（11月17日）发布博文，报道称台积电位于美国亚利桑那州的工厂正面临严峻的财务压力。数据显示，该工厂的利润呈断崖式下滑，2025年第2季度盈利42.32亿新台币（IT之家注：现汇率约合9.68亿元人民币），而在第3季度骤降至仅4100万新台币（现汇率约合938.1万元人民币），降幅达到99%。该媒体指出台积电赴美建厂，一方面...[详细]

11月18日消息，当地时间周一，格罗方德/格芯（GlobalFoundries）宣布已收购总部位于新加坡的硅光子芯片制造商AdvancedMicroFoundry（AMF），详细金额未披露。为配合此次收购，格芯还计划在新加坡建立一个硅光子学研发卓越中心（CoE）。该中心将与新加坡领先的公共部门研发机构——科技研究局（A*STAR）合作，专注于研发用于400Gbps超高速...[详细]