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美国研究人员开发出一种原理与车窗隔热贴纸剥落类似的方法，可望有助于精确控制可伸缩电子组件(stretchableelectronics)的制造。可伸缩电子组件能让电子装置嵌入到衣物、手术用手套、电子纸或是其它软性材料中，但却不容易制造，因为内部的电气布线会在组件材料扭转的时候被损毁。像是石墨烯(graphene)这类超薄、可挠又强韧的材料，是做为可伸缩电子组件的理想候选方案；美...[详细]

据国外媒体报道，市场研究机构Gartner周四公布报告称，预计PC市场将在第四季度有所增长。　　报告显示，虽然Gartner仍预计2009年全球PC出货量将会下降，但降幅应低于此前预测。Gartner预测，今年全球PC出货量将下滑6%，低于上个月预测的下滑6.6%，以及3月份预测的下滑9.2%；第二季度和第三季度的PC出货量预计均将同比下滑10%，第四季度则将恢复增长。　　Gart...[详细]

近一两年来，在苹果公司iPhone手机的带动下，智能手机市场迅速扩大。智能手机等便携产品的一个重要特点是功能越来越多，从而支持更广泛的消费需求。但智能手机等便携产品内部用于支持不同功能的集成电路(IC)或模块的工作电压往往不同，如基带处理器和应用处理器电压一般在1.5V至1.8V之间，而现有许多外设工作电压一般为2.6至3.3V，如USIM卡、Wi-Fi模块、调频(FM)调谐器模块工...[详细]

IBM研究人员不久前展示如何通过重复利用电脑的冷却液可以提高系统的总效率。现在他们又将这一原理用到了太阳能电池，使得其整体效率可以高达50%。在今年早些时候，IBM研究人员已通过将阳光聚集到光电池提高砷化镓太阳能电池的效率。在实验过程中，研究人员采用了一个超大的凸镜聚集阳光，使得一个面积1平方厘米大小的太阳能电池可提供70瓦的能量。IBMZurich研究实验室先进散热...[详细]

中国多晶硅片领先生产商赛维LDK太阳能有限公司(下称“赛维LDK”)昨天宣布，公司本周收购了意大利太阳能市场专业系统整合商SGT公司的控股权。由此，长期专注上游的赛维LDK成功切入意大利下游光伏市场，继而向“垂直一体化”的发展模式又迈出重要一步。　　此次收购完成后，赛维LDK将持有SGT公司70%的股份。赛维LDK表示，这次投资将有助于公司开发更多的光伏工程，并加强赛维LDK在意大利...[详细]

7月14-15日，以SEMI物流工作委员会组织的、包括AppliedMaterials、KLA-Tencor、TEL、DainipponScreen、AirProducts、Cymer、Novellus、Advantest和ASML等多家世界著名的半导体设备与材料供应商齐聚大连，与大连当地的海关、商检、出口加工区、外管、开发区交通局、交警大队、环保、安监等政府职能机构一起，共同探讨I...[详细]

据iSuppli公司，全球芯片库存在连续四个季度下降之后，已降到适当的水平，从而为下半年库存重建和销售增长铺平了道路。继2008年第三和第四季度分别下降2.2%和6.6%之后，全球半导体制造商的库存在今年第一和第二季度又分别下滑了15.1%和1.5%。iSuppli公司初步估计第二季度结束时的库存已降到249亿美元，而2008年第二季度曾创下326亿美元的高峰。“200...[详细]

台积电等台湾大型半导体生产企业最近陆续宣布调高今年的资本支出计划。除了经济复苏情况好于预期外，市场变化是促使半导体业者扩大投资的主要因素。据台湾媒体报道，联电决定将资本支出从原来的不到４亿美元调高至５亿美元；台积电更是二度调高今年资本支出计划，将资本支出自最初的１５亿美元调高至１８亿美元后，再进一步调高至２３亿美元。日月光也将资本支出自１．５亿美元调高至２亿美元；力...[详细]

8月4日消息，据台湾媒体报道，今年第四季半导体市况是好是坏，目前市场上仍是众说纷纭，但是对台积电、日月光、矽品等业者来说，第四季却有机会淡季不淡。原因是AMD新款北桥芯片组RD890、RS880D等，将自11月正式在台积电以45纳米制程量产，12月下旬订单就会流向封测厂，以利AMD能在明年1月正式推出LEO、Pisces等新款桌面计算机平台。　　AMD今年度推出的桌面计算机Drago...[详细]

据报道，三星电子和海力士等企业在世界半导体市场的占有率超过60%，而且LCD和手机市场占有率分别达到55%和30%，国际IT市场正以韩国企业为中心重新整编。韩国汽车也在美国、欧洲、中国以惊人地速度扩大市场。据三星证券分析主要半导体企业动态随机存取记忆体(DRAM)市场份额的结果显示，韩国企业第二季度占有率(以出厂量为准)为61.0%，比第一季度的58.1%增加2.9%，比去年同期...[详细]

《周易》写道：“穷则变，变则通，通则久。”iSuppli公司认为，对于中国的无厂半导体设计产业来说，已经走到了穷途，现在到了应该变革的时候。在全球经济陷入危机之际，中国年幼的无厂产业面临巨大挑战：需求下降，现金储备萎缩，资本金损失，同质化产品过多，价格竞争激烈，运营成本上升，开发风险增大，市场导向混乱，产品定义不明。预计这些问题将导致100多家中国IC企业在未来两年内消...[详细]

SEMI公布了北美半导体设备制造商订单出货比报告，报告显示三月份订单额2.78亿美元，出货额4.55亿美元，订单出货比从上月的0.48反弹至0.61，但仍在低位徘徊。ICinsights：半导体行业资本支出拐点将现。ICinsights近日调降了对2009年半导体资本开支的预期，最新预测显示，09年全球半导体资本支出将达到266亿美元同比下滑39%；去年同期全球半导体产业资本...[详细]

与年初半导体业界的惨淡和冷清不同，进入2Q以来，人们似乎都在谈论着行业是否已经开始回暖。在日前举办的2009集成电路产业链国际合作（上海）论坛上，中芯国际总裁兼执行长张汝京博士表示，从2009年3月开始，中芯国际的订单已经开始回升，4月和5月呈平稳发展态势，3Q的订单也比较乐观。此外，订单的种类也发生了积极的变化，从以前急单居多的情况慢慢的向长期稳定订单转变。究其原因，政府陆续出...[详细]

恒忆半导体(Numonyx)、群联电子(Phison)和海力士(Hynix)日前宣布三家公司签署一份合作开发协议，三方将按照JEDEC新发布的JEDECeMMC4.4产业标准，为下一代managed-NAND解决方案开发闪存控制器。预计此项合作将加快当前业内最先进的eMMC标准的推广，有助于管理和简化大容量存储需求，提高无线设备和嵌入式应用的整个系统级性能。根据这项协议，恒...[详细]

“我们恐怕是外高桥保税区发票数量最多的公司了。”RS公司北亚太区销售副总裁钟礼安开玩笑道。图一：RS公司北亚太区销售副总裁钟礼安早在1937年，伦敦西北部一个密闭的小车库里，J.H.Waring和P.M.Sebestyen建立了一个名为Radiospares（收音机备件）的公司。当时，Radiospa...[详细]