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美国萨克森堡的材料、网络和激光技术公司CoherentCorp在越南同奈省仁泽工业园区新建的一座价值1.27亿美元的制造工厂正式落成。该工厂将生产精密工程材料和光子学组件，这些产品应用广泛，涵盖智能手机、电动汽车乃至先进医疗设备等多个领域。越南副总理阮志勇在开业典礼上表示：“越南正积极发展包括半导体在内的关键战略产业。今天的活动是落实《越美关系升级为全面战略伙伴关系联合声明》的具...[详细]

12月31日消息，我国内存第一大厂长鑫科技宣布要IPO上市了，拟发行不超过106.22259999亿股股票，融资金额为295亿元。官方给出的IPO招标书中显示，长鑫科技宣称是我国“规模最大、技术最先进、布局最全”的DRAM研发设计制造一体化企业。目前，公司完成了从第一代工艺技术平台到第四代工艺技术平台的量产，以及DDR4、LPDDR4X到DDR5、LPDDR5/5X等产品覆盖和迭代...[详细]

文章编译自Semiengineering随着芯片设计规模不断扩大、复杂度持续提升，尤其是面向人工智能（AI）和高性能计算（HPC）负载的芯片，将所有功能集成在单一平面裸片上往往不再具备可行性。但确定何时转向多裸片（Die）封装方案，并非总是一个简单直接的决策。多裸片技术的优势已有详实的行业论证。该技术允许设计人员将不同功能拆分至独立裸片，有助于提升生产良率；同时可针对部分功能模块采用...[详细]

随着人工智能（AI）在各行各业的广泛应用，专用硬件正扮演着日益关键的角色。根据德勤发布的《技术趋势2025》报告显示，预计到2027年，A芯片市场将从目前的大约500亿美元增长到4000亿美元。受数据中心、汽车以及消费电子等行业对算力需求激增的推动，AI芯片的市场需求正在持续快速增长。AI芯片主要分为两大应用场景：AI训练和AI推理。训练通常在云端或数据中心进行，需要强大的计算能力...[详细]

北京时间11月27日，据路透社报道，英特尔公司周四否认了台积电的指控。台积电称，最近跳槽英特尔的公司前高管罗唯仁泄露商业机密。英特尔在一份电邮声明中表示：“英特尔坚持实行严格的政策和控制措施，严禁使用或转移任何第三方的机密信息或知识产权。我们高度重视这一承诺。根据我们目前掌握的所有信息，我们没有理由相信有关罗唯仁的指控具有任何依据。”台积电周二表示，已在中国台湾地区知识产权及商业法院对其前资...[详细]

2月2日消息，重要半导体设备制造商ASML阿斯麦、LamResearch泛林、KLA科磊上周均发布了季度财报，这三家企业在电话会议上均表示晶圆厂容量（或者说洁净室空间）是芯片制造商扩充产能以应对客户需求的瓶颈。由于晶圆厂建设过程需要2年乃至更长的时间，因此芯片制造商想要在短期内更充分地满足客户需求只能尽量挖掘现有产能潜力，这对半导体设备制造商而言意味着更多的升级订单。当然直...[详细]

1月19日消息，台媒《自由时报》本月17日报道称，台积电今年将再在岛内投资建设4座先进封装设施以回应AI芯片客户的需求。这4座新厂将是嘉义科学园区先进封装二期的两座和南部科学园区三期的两座，相关决定有望在本周官宣。台积电在上周的季度法人说明会上曾表示，先进封装在2025年已为企业贡献一成营收，同时未来增速将超过企业平均水平。在支出端，先进封装与掩膜制造和其它将占到台积...[详细]

12月11日至12日，作为中国半导体行业备受瞩目的年度盛会，上海集成电路2024年度产业发展论坛暨中国集成电路设计业展览会（ICCAD2024）在上海世博展览馆成功举办。国内芯片产业链上游的领军企业安谋科技今年再度受邀出席，携旗下一系列前沿技术方案及合作成果精彩亮相，并在高峰论坛和“IP与IC设计服务专题论坛(II)”上发表主题演讲，与众多产业链上下游的企业代表、专家学者展开深入交流，共话半导...[详细]

1月14日消息，立讯精密1月13日晚公告称，由于印度闻泰相关资产存在包括资产查封、冻结等在内的交割受限情形，导致无法办理权属变更手续，相关资产交易尚未完成权属交割。基于前述因交易对方原因导致的实质性交割障碍，本次印度资产转让协议的合同目的已无法实现。立讯精密表示，为维护公司及全体股东利益，公司之全资子公司LuxshareLantoIndiaPrivateLimited（“L...[详细]

10月11日消息，据韩媒《每日经济》10日晚间报道，半导体业界消息称，三星半导体负责的DS（设备解决方案）部门正在考虑将设备技术研究所等研发人员部署到各个制造设施的“晶圆厂（FAB）”中。三星电子开始了以现场为中心的组织全面重组，正在推进将研发人员全面部署到生产现场的方案，并决定退出失去竞争力的LED业务。此次组织重组的核心在于强化协作和沟通。尤其是设备技术研究所等研发组织与现...[详细]

9月26日消息，韩媒DigitalDaily昨日（9月25日）发布博文，报道称三星已经停止了韩国平泽的P4、美国泰勒市（Taylor）Plant2半导体工厂建设计划。报道称三星已经暂停上述两个工厂的建设和设备订购活动，并希望对半导体投资采取更加保守的态度。三星还通知多家供应商，推迟平泽和美国泰勒二厂的半导体设备、设施和基础设施的主要订单。三星原本计划在美国投资440...[详细]

Arm对于实现能效技术创新的持续承诺，是其践行企业使命的重要一环。在当前的人工智能(AI)时代，计算需求以前所未有的速度加速增长，这项承诺的重要性更胜以往。相较于过往，现在更是需要考虑科技对人类和地球影响的时刻。这不仅在当前的气候危机情势下十分关键，对于实现改变生活的社会性突破，以及充分发挥AI的潜力与优势也同样重要。Arm也持续致力于寻找降低AI能耗的方法。Arm...[详细]

11月25日消息，据报道，台积电在其欧洲开放创新平台（OIP）论坛上宣布，N2PIP已经准备就绪，所有客户都可以基于台积电的2nm节点设计2nm芯片。据悉，台积电准备准备在2025年末开始大规模量产N2工艺，同时A16工艺计划在2026年末开始投产。按照台积电的规划，从2025年末至2026年末，N2P、N2X以及A16将相继到来，从技术上来看，以上工艺节点有相似之处，包括采用了GAA架构...[详细]

11月20日消息，供应链媒体DigiTimes昨日（11月19日）发布博文，报道称3nm工艺上遇到的困境，并没有击垮三星，反而让三星“越挫越勇”，正积极布局2nm芯片，力图在2026年实现强势反弹。3纳米良率低，客户转向台积电：三星3纳米工艺良率低，导致众多主要客户选择台积电，这直接影响了三星的营收和市场地位。三星虽然是全球第二大芯片代工厂，但市场份额远不...[详细]

全球范围内的芯片短缺风波愈演愈烈，正造成深远影响。近日，华为轮值董事长徐直军在华为全球分析师大会上也谈到此事。他表示，如果未来没有半导体全球产业链合作，半导体价格将整体上涨35%-65%，现在芯片代工的价格已经在上涨，那么紧接着就是芯片本身涨价，这将导致所有消费电子产品涨价。在未来几年，涨价是可预期的事情。徐直军指出，美国对华为公司及其他企业的制裁，正在演变为一个全球、全行业的供应短缺的问题...[详细]