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【日经BP社报道】用MEMS开关驱动有机EL　　韩国科学技术院（KAIST）在“SID2008”的研讨会上宣布，将使用MEMS开关代替驱动有机EL的TFT。此举旨在打破以往使用的SiTFT在大屏幕制做和可靠性方面存在的制约。　　现在通常使用SiTFT对有机EL进行驱动。然而目前作为主流的低温多晶SiTFT在对再结晶工序中使用的激光退火装置的大画面支持方面还存在...[详细]

　　iSuppli公司预测，在来自消费电子与无线应用的新需求的推动下，2012年全球微电机系统(MEMS)市场将从2006年的61亿美元扩展到88亿美元，而MEMS传感器（sensor）也将超越致动器（actuator）市场。　　喷墨头与德州仪器的数字光处理器(DLP)等主流MEMS致动器产品市场，终于把接力棒传给了MEMS传感器，驱动该市场的下一波增长。新一波增长在一定程度上源于游戏机、笔...[详细]

近年来，国际上对智慧型复合材料的研究与开发，分成感测与动作（Actuation）两大热门。拥有感测机能的智能型复合材料拥有两个应用领域。一是制造过程的监测(智能制造)，另一个是结构健康监测(HealthMonitoring)。制造过程的监测可用在复合材料成型品的成型过程，主要是硬化过程。另一项的结构健康监测是赋与运用中的复合材料具备自行诊断机能。因属内部状态的监测，所以埋设微小的现...[详细]

电子控制悬挂系统ECS汽车悬挂系统应该能够在高速转向时、在凹凸不平的路面上行驶时以及突然加速和刹车时让车辆仍具有较好的驾驶性能。许多系统采用的是总体式闭环控制。完全主动式的系统非常昂贵（2500～4000美元），其所用的液压作传动装置将消耗很大一部分功率，而且大大增加了重量。这些系统的引入确实改善了车辆的性能，但也大大增加了成本。因此它们在大批量生产的汽车上的应用受到了限制。不过，许多厂商引...[详细]

一.前言在旋转动力系统中有很多的参数需要测量或计算，扭矩（转矩）是其中一项很重要的参数。为了检测扭矩参数，现实中有很多种传感器可以实现扭矩参数的测量，传统使用的有相位差式传感器、导电滑环式传感器。相位差式传感器是在弹性轴的两端安装两组齿数、形状及安装角度完全相同的齿轮，在齿轮的外侧各安装一只接近(磁或光)传感器。当弹性轴旋转时，这两组传感器就可以测量出两组脉冲波，比...[详细]

一、概述称重传感器性能的优劣，决定了衡器的准确度、稳定性和可靠性。以不锈钢作为弹性体材料的称重传感器，可以进行金属膜片焊接密封，具有防腐、防爆、高可靠性、高稳定性的特点，在腐蚀性场合、食品、化工等行业，将成为合金钢传感器的替代品，市场容量逐渐放大。目前，称重传感器的弹性体材料主要分为三类：铝合金（LY12）、合金钢（40CrNiMoA）、不锈钢（0Cr17Ni4Cu4Nb），前两种材料...[详细]

热敏电阻、热电偶、模拟硅温度传感器和镍/铂电阻式温度检测器(RTD)，需要进行校准以达到所需的温度精度。作为混合信号器件的数字温度传感器则不需要进行校准，它们具有集成数字逻辑，工作温度范围为-55℃到50℃，采用绝对温度比例(PTAT)电路，通过检测二极管的基极-发射极电压(VBE)的变化来测量本地/远程温度。它具有简单的集成硬件来保存温度值并对温度设定点、器件工作模式、睡眠模式以及快/...[详细]

引言变送器是自动控制系统的基础，它既是获取信息的传感器，也是信息工业的源头。目前，变送器已经从模拟型、智能型发展到了现场总线型。智能型变送器(指采用HART、DE协议的变送器)是数字信号与模拟信号混合的变送器，它和DCS(分散控制系统)的连接仍然采用两线制。智能型变送器与DCS通信时，在DCS中还必须配有智能卡(数字检测卡)，否则，即使是同一厂家的产品，也不能通信。不同厂家的DC...[详细]

中国，2011年3月30日——意法半导体（STMicroelectronics，简称ST），Araymond及Micropelt携手展示以热能收集解决方案为基础的智能传感器和智能微系统。此次合作集聚了三方的资源优势，形成了自给无线系统的完整产业链。无线传感器和致动器系统是未来提高能效和资源利用率的主要因素。改善资产健康状况和延长正常运行时间将有助于提高生产和制造设备的工况检修效率...[详细]

汽车传感器是汽车电子技术领域研究的核心内容之一，本文简单介绍了国内汽车传感器的应用发展情况，主要介绍了汽车上几种主要的传感器,并对发展趋势进行了展望。一、汽车传感器市场规模大市场研究数据显示，2002年全球汽车传感器的市场规模为70.1亿美元，预计2005年将达到85.2亿美元，年平均增长率为6.7%；全球2002年汽车传感器的市场需求量为10.38亿只，预计2005年将达到1...[详细]

GLOBALFOUNDRIES今天宣布与SVTC技术公司结成战略联盟，加速进行微机电系统(MEMS)的量产制造。这项合作着重于技术开发合作，将有助GLOBALFOUNDRIES达成目标，成为MEMS晶圆厂的领导者。微机电系统(MEMS)是半导体市场成场最快的区块之一，MEMS应用广泛，从车用感应器、到喷墨打印机、到高端智能手机与游戏控制器都有MEMS的应用。然而MEMS的制造过...[详细]

　　索尼宣布在新财年将向索尼九州半导体公司长崎技术中心投资1000亿日元(约合人民币80亿元)，以期在2012年3月底之前将其CMOS传感器产量提高一倍，由目前的月产25000片提高至50000片。　　索尼的投资计划包括回购位于日本长崎的NSM(NagasakiSemiconductorManufacturingCorporation)半导体工厂，该工厂是东芝在2008年斥资900亿日...[详细]

北京时间1月3日午间消息，台湾“经济部”宣布，高通将于2011年在新竹科学园内建设一座工厂，专门生产中小尺寸Mirasol显示器。　　本次建厂计划总投资约为10亿美元，占地约为7公顷。Mirasol显示器，可以直接利用自然光反射作为光源，因此无需背光，非常适合与电子纸显示等应用场合。...[详细]

1月4日消息，国际消费电子展本周（周四至周日）在美国拉斯维加斯拉开序幕。而备受瞩目的行业巨头苹果公司却未露面，但该公司的平板电脑——iPad确实业内最重要的一件新品，有望再次激发消费者的兴趣。自2010年4月iPad问世以来，其销售一直保持强劲，从而带动整个行业效仿苹果的成功。 iPad的推出标志着苹果成功解密平板电脑——在过去的20多年中，数十家制造商曾多次尝试将这一产品推向大众市场，但均...[详细]

　　“连人在静止时自然产生的微小‘晃动’都能检测到”（索尼计算机娱乐（SCE），WorldwideStudios总裁吉田修平）。　　微软公司采用了让用户容易理解、无需控制器的方法，而SCE则向追求高精度、使用控制器的新手势输入发起了挑战。索尼在从2010年9月开始销售的PlayStation3中采用的手势输入技术“PlayStation（PS）Move”中，将棒状终端“PSMove动...[详细]