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波峰焊，是一种重要的电子组件焊接技术，用于生产各种电子设备，从家用电器，到计算机，到航空电子设备。该过程因其高效率和高质量的焊接结果而受到业界的广泛认可。本文将探讨波峰焊是什么，以及其工艺优点有哪些。波峰焊，又被称为波动焊接或浸泡焊接，主要用于通过孔（ThroughHole）和表面安装（SurfaceMount）电子组件的焊接。其过程包括将具有电子组件的印刷电路板（PCB）引导通过一个...[详细]

EtherCAT（EthernetforControlAutomationTechnology）是一种基于以太网的开发构架的实时工业现场总线通讯协议，EtherCAT是最快的工业以太网技术之一，同时它提供纳秒级精确同步。相对于设置了相同循环时间的其他总线系统，EtherCAT系统结构通常能减少25%-30%的CPU负载，EtherCAT的出现为系统的实时性能和拓扑的灵活性树立了新的标准。...[详细]

NiosⅡ是一种可配置的16/32位RISC处理器，它结合丰富的外设专用指令和硬件加速单元可以低成本地提供极度灵活和功能强大的SOPC系统，开发者根据实际需要自行整合。ALTEra公司所有主流FPGA器件都支持NiosⅡ。将LCD驱动与NiosⅡ相结合可以得到一个扩展性强、通用的IP核，从而解决不同型号液晶屏之间的驱动差异问题。1NiosⅡ软核处理器和SOPC设...[详细]

电动汽车的12V蓄电池供电并不是依靠发电机，只有燃油动力汽车才会依靠发动机带动发电机在行驶中发电，其作用是为12V车载设备供电；用这种发电即时供电的原因是因为12V蓄电池的容量太小，而且不能依靠外接设备充电。而电动汽车有一组动辄50kwh左右的动力电池组，其容量是燃油动力汽车电池的50~100倍甚至更高，车载12V电子设备的耗电量与容量相比小到几乎可以忽略；而动力电池组可依靠220市电充电，所以...[详细]

8月22日消息，《华尔街日报》当地时间21日报道称，美国新一届政府不计划取得半导体晶圆代工巨头台积电和三大存储原厂之一美光的股权，因为这两家此前获得《CHIPS》法案补贴的企业均承诺了在美额外投资。美国商务部长卢特尼克本周早些时候表示，美国政府计划取得英特尔约10%的股权，并考虑将这一“补贴转股”模式扩大到其它半导体企业上。不过一位不愿透露姓名的政府官员表示，只有那些未承诺追加投...[详细]

汽车轻量化对于汽车来说还是一个比较陌生的一个词汇，随着对环保要求的不断提高，相关法规对于车辆更低油耗也提出了更高的标准，轻量化成为了汽车降低油耗和电动汽车增加续航里程的一种途径，根据目前市面上大多数轻量化设计的车型来看，在不涉及到安全的问题的情况下面，轻量化可以从车身的材料上面，和车辆的结构设计上面去进行实现，车辆的轻量化也是必然的趋势。对于车身材料而言，就更加的要进行着重的考虑了，首先不...[详细]

引言车规级芯片与手机（移动/消费级）芯片作为应用于截然不同领域的电子核心器件，其设计理念、制造要求、性能指标和应用约束存在显著差异。车规级芯片的核心诉求是极高的可靠性、功能安全和长生命周期保障；而手机芯片则优先追求峰值性能、能效比（PPA）和快速迭代能力。这种根本差异源于汽车电子系统严苛的运行环境、攸关人身安全的重大责任属性以及汽车作为耐用消费品的长期使用特性，与手机等消费电子产品相...[详细]

0引言便携终端将计算机和显示屏集成在一个便携设备上，由于便携设备的空间有限，以往的便携设备考虑到体积和性价比的需求，往往选用单片机加上段式液晶或小分辨率单色液晶的组合方式，使得便携终端的显示效果极为一般。随着显示需求的复杂化，这类组合方式己不能满足客户需求。科技的发展也使得另一种显示方式成为可能，即单片机加上TFT彩屏液晶。不过TFT彩屏液晶的控制接口一般为总线接口或者RGB接口，单片机资...[详细]

传统的电能传输，主要通过导线进行传输，电源与负载之间需直接物理接触。在日常生活中，随着用电设备的增加，直接的物理接触既不方便又增加了用电的安全隐患。另外，随着人工器官以及水下探测装置的发展，非接触充电成为一种迫切的需求。由于非接触式电能传输属于松散耦合，电能传输效率较低。一般采用高频逆变电路，通过提高频率来提高传输效率。在高频逆变电路中，许多控制芯片价格昂贵，使用复杂。SG3525是美国硅...[详细]

今日，英特尔®通用快接头（下称UQD）互插互换联盟正式成立。成立仪式上，英特尔与首批认证合作伙伴——英维克、丹佛斯、立敏达科技、蓝科电气和正北连接这五大液冷生态独立硬件供应商一同分享了UQD互换性认证的技术创新之道，及其对降低数据中心运维复杂度、提升系统可靠性、助力液冷产业规模化的重要性。英特尔数据中心与人工智能集团副总裁兼中国区总经理陈葆立表示：“作为AI模型运行和硬件...[详细]

近日，优必选“机器人自体换电结构、装置及方法”专利公布。企查查专利摘要显示，机器人自体换电结构包括机器人主体、末端执行器和至少两个电池单元，机器人主体包括骨架结构以及设置于骨架结构的第一卡接组件，第一卡接组件包括配合抵压末端执行器的第一反馈部以及配合将电池单元卡接于骨架结构的第一卡接部，电池单元包括电池本体以及连接板，连接板的端侧设置有第二卡接组件。第二卡接组件包括滑动架以及弹性部，...[详细]

2025年KeyBanc投资者会议上，安森美半导体CEOHassaneS.El-Khoury以全球产业变革为视角，系统阐述了电动汽车与AI服务器两大高增长赛道的战略布局。其核心观点揭示出：电动汽车的全球化浪潮与AI服务器的算力革命正在重塑半导体产业格局。安森美凭借在碳化硅技术、电源管理方案及供应链整合能力上的深度积累，正通过技术差异化+生态协同化的双轮驱动模式，...[详细]

向SDV（软件定义汽车）的转变，并不仅仅是更换零部件的变化，而是一个从车辆内部系统到外部网络，各个要素有机连接并演化为庞大平台的过程。然而，连接结构越复杂，单一节点的安全威胁就越容易扩散到整个车辆。因此，全球范围内的汽车网络安全法规正在不断强化。从欧盟（EU）采纳的UNR155开始，到韩国的《汽车管理法》、中国的GB44495-2024，再到超越汽车、扩展至所有交通工具...[详细]

8月19日，据路透社报道，知情人士称，英伟达正在为中国市场开发一款基于其最新Blackwell架构的新型AI芯片，这款芯片性能将强于当前获准在中国销售的H20。美国总统特朗普上周曾表示，未来有可能允许更高端的英伟达芯片在中国销售。但知情人士指出，由于美国对于向中国提供过多AI技术存在固有担忧，相关监管审批仍存在很大不确定性。知情人士称，这款暂定名为B30A的新芯片将采...[详细]

一开始学习51单片机就是用的MDK这个IDE软件，IDE软件虽然看起来直观好像更加容易入门（因为有界面看起来很形象），但是实际上IDE却是向我们这些入门人员隐藏了背后真实存在的过程，让我们以为编译就是点一下一个按键就完成了。直到使用了大半年的STM32芯片，我觉得不能一直依赖IDE软件，所以打算试试在Linux下开发STM32，首先需要一个linux下STM32的编译器查了一下，度娘告诉我a...[详细]