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台积电昨(13)日召开法说会，虽然对第二季营运看法趋保守，但台积电对先进制程展望仍乐观，预期今年下半年10纳米将大量产出，且今年10纳米占营收比重估计可达一成，加上下半年将不再受库存调整影响，预估台积电下半年营收将年成长5%、全年营收将比去年成长5%至10%。台积电共同执行长魏哲家表示，10纳米导入竹科和中科厂区大量生产，目前已有30个客户，预期今年会有15个产品设计定案(Tapeout)，...[详细]

AMD新推出的CPU凭借小芯片的设计以及先进的制程获得了巨大成功，Intel也发布了采用3D封装的CPU。不过，目前小芯片只为少数公司提供了竞争优势，这一为摩尔定律“续命”的技术想要普及，面临技术方面的挑战，包括标准、良率、功耗、散热、工具、测试等挑战，同时还面临着生态和制造的挑战。没有人能准确判断小芯片普及的时间，但可以肯定的是这将是一个缓慢的过程。...[详细]

5月28日，紫光集团宣布与360集团达成战略合作，并将成立“360-紫光”联合安全实验室，利用双方软、硬件安全领域技术优势，合力打造全面覆盖芯片、终端、网络和云的安全生态链，同时在智能家居安全、车联网安全、AI硬件安全及手机安全等领域展开合作，构建客观权威的安全评估机制，提升整体生态安全性和信任度。紫光集团董事长兼CEO赵伟国与360集团董事长兼CEO周鸿祎出席签约仪式。紫光集团高级副...[详细]

    据协鑫集成4月27日公告，协鑫集成科技股份有限公司(以下简称“公司”)正在筹划重大事项，拟收购一家国家专项重点支持的半导体材料制造企业，该企业属于半导体材料行业，预计交易金额将达到股东大会审议标准，并对公司构成重大影响。本次资产收购预计通过现金购买或发行股份的方式进行，交易金额将以标的资产评估值为基准，经交易双方协商确定，公司将尽快确定中介机构，并共同推进本次重大事项的各项工作。　　公...[详细]

近期始终受毛利率无法提升所困扰，导致营收维持低档盘旋的IC设计大厂联发科，继日前美系外资看好下半年毛利可望回升，并且有大单入手的利多加持下，一口气将目标价由200元拉抬至320元之后，最新亚系外资的报告也跟随脚步，认为联发科在成本结构改善，使得毛利率有机会回升的情况下，不但调高联发科评等，还将目标价提升至355元的价位。根据亚系外资所提出的报告指出，联发科在2017年下...[详细]

    1949年，经过三年内战，国民政府败守台湾，政学两界掀起了大规模的反思，为何在内战中失败？在反思经济政策时，舆论纷纷指责国民政府所谓“发展国家资本“、“节制私人资本”，不过是为寻租创造借口。经济管制的后果就是大小官员中饱私囊，贪污腐败，才弄得天怒人怨，江山易主。　　1954年3月，胡适在《自由中国》公开反省作为知识分子的错误，“一切计划经济……是不是与自由冲突的？”，为在大陆支持计...[详细]

06年至今，全球范围内的“信息化”技术发展进入到一个爆发期。以半导体存储芯片和半导体计算芯片的市场需求量计算，五六年间实现了超过一个“数量级”的增长。其中，国内市场信息化产业的发展速度更是突飞猛进。以国内市场为例，信息化产业具有起步晚、起点高和价格敏感三大特点。因此，必须具有价格低廉、性能出色的产品，才能真正推动国内信息产业的快速发展。2006年至今，单位存储和计算成本下降到不足原有成本的十...[详细]

　　全球领先的200mm纯晶圆代工厂——华虹半导体有限公司 (“华虹半导体”或“公司”，连同其附属公司，统称“集团”，股份代号：1347.HK) 今天宣布其第二代90纳米嵌入式闪存 (90nm G2 eFlash) 工艺平台已成功实现量产，技术实力和竞争力再度加强。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　华虹半导体在第一代90纳米嵌入式闪存 (90nm G1 eFl...[详细]

摘要：采用XILINX公司的SpartanII系列FPGA芯片设计了一种基于数字移相技术的高精度脉宽测量系统，同时给出了系统的仿真结果和精度分析。与通常的脉冲计数法相比，该系统的最大测量误差减小到原来的34.2％。 关键词：脉宽测量数字移相脉冲计数法FPGA 在测量与仪器仪表领域，经常需要对数字信号的脉冲宽度进行测量。这种测量通常采用脉冲计数法，即在待测信号的高电平或低电平用一高频时钟...[详细]

大陆进口集成电路概况外贸协会董事长王志刚日前在北京拜会大陆工信部部长苗圩时，对方强调，两岸在科技产业及绿能产业存有很多合作空间，台湾在资讯、通讯、绿能等方面具有优势，尤其是半导体，如能携手合作，必可共创双赢。王志刚一行于4月23至25日赴北京拜会工信部部长苗圩、国台办主任张志军、大陆商务部副部长高燕、贸促会会长姜增伟、海协会会长陈德铭及中国电子视像协会副会长白为民等重要官员...[详细]

智能手机芯片竞况惨烈，高通全面压制联发科不松手。据手机产业链透露，稳取高端市占的高通，持续封锁联发科反击火力，甫面市的中端大将的Snapdragon450芯片报价已降至10.5美元以下，已对联发科即将登场的的HelioP23芯片带来沉重降价压力，传出报价将跌破10美元，面临高通全面启动价格战抢夺市占，联发科下半年恐难阻版图流失危机，毛利率回升目标亦难实现。面临全球智能手机市场成长趋缓，...[详细]

集邦咨询7月7日消息，晶圆代工厂浮现砍单浪潮，首波订单修正来自大尺寸DriverIC及TDDI，两者主流制程分别为0.1Xμm及55nm。尽管先前在MCU、PMIC等产品仍然紧缺的情况下，晶圆代工厂透过产品组合的调整，产能利用率仍大致维持在满载水位，然而近期PMIC、CIS及部分MCU、SoC砍单潮已浮现，虽仍以消费型应用为主，但晶圆代工厂已陆续不堪客户大幅砍单，产能利用率正式滑落。...[详细]

德州仪器（TI）近日发布了用于传感应用的超值超低功耗MSP430™微控制器（MCU）。现在，开发人员可通过MSP430超值传感系列MCU中的各种集成混合信号功能实现简单的传感解决方案。该系列新增产品还包括两款新型入门级器件和一款新型TILaunchPad™开发套件，可帮助用户快速轻松地进行评估。有关MSP430超值传感系列MCU的更多信息，请参见http://www.ti.com/Value...[详细]

一说到2D或者3D，总是让人想到视觉领域中的效果，然而在半导体领域，3D技术带来的革命更叹为观止，早些年的FinFET和3DNAND只是个开始。从去年12月初英特尔公布新架构路线，到1月初CES2019上拿出M.2SSD大小的整台电脑，这样的速度，你不得不更上！到底是什么决定着产品质的飞越，销量徘徊不前的PC到底路在何方？英特尔在此次CES上给了大家答案和思考。“早”在2...[详细]

根据市场研究机构DisplaySearch新发布的平面显示器供应链与面板厂资本支出季报，低温多晶矽(LTPS)制程面板长期以来都在寻找杀手级应用产品，而智慧型手机对高性能面板的强劲需求，正推动LTPS制程和主动矩阵式LED(AMOLED)显示产能的快速扩充；预估2011年LTPS设备支出将飙升至最高点，达24亿美元。“LTPS是目前唯一可以大量生产AMOLED...[详细]