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XNS15S92F6

产品类别模块/解决方案    模块   
文件大小573KB,共4页
制造商芯能半导体(Xiner)
官网地址http://www.invsemi.com/
深圳芯能半导体技术有限公司(Xiner 芯能半导体)成立于2013年,由深圳正轩科技、深圳国资委、深圳人才创新基金、达晨创投、方广资本、厦门猎鹰等知名机构联合投资,致力于IGBT芯片、IGBT驱动芯片以及大功率智能功率模块的研发、应用和销售。芯能拥有一支经验丰富、作风务实的团队,主要人员都有十多年的行业积累,在国内率先成功量产基于FST工艺的IGBT产品。芯能在上海和深圳均有研发中心,并在深圳、上海、青岛、顺德以及杭州等地建立了销售办事处,快速响应客户需求。 芯能秉承应用导向、专注研发、开放合作的经营理念,深度挖掘客户应用需求,专注IGBT相关产品的研发设计,协同行业内最优秀的合作伙伴为广大客户提供最稳定的高性价比功率器件。 目前芯能聚焦600V和1200V中小功率IGBT产品,IGBT单管、IPM、IGBT模块和HVIC四个领域都有完善的产品序列,产品性能国内领先。产品广泛应用于工业变频器、伺服驱动器、变频家电、电磁炉、工业电源、逆变焊机等领域;针对中大功率产品,芯能也能提供系统化解决方案:650V/450A和1200V/450A 智能IGBT功率模块、C1模块、C2模块等产品均得到终端客户的一致认可。 芯能作为国内唯一一家同时具备IGBT芯片、IGBT驱动芯片以及大功率智能功率模块设计能力的公司,不仅可以给客户提供完整的解决方案和专业的技术支持,而且还可以根据客户或行业应用需求进行深度定制化设计,提高客户产品的竞争力。 我们坚持以客户为中心,希望能进一步跟国内的系统应用公司深度配合,一起打破国外垄断,形成属于国内系统厂商真正的战斗力!
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Xiner
描述/Description
常全面的高性½逆变器输出平台。
技术信息
/ Technical Information
XNS15S92F6
智½功率模块
/ IPM
XNS15S92F6基于Trench FS-IGBT技术,是一款先进的DIP26 IPM,为交流感应、直流无刷电机和PMSM电机提供非
XNS15S92F6 is an Advanced DIP26 IPM Based on Trench FS-IGBT Technology, Providing a Fully-featured,
High-performance Inverter Output Stage for AC Induction, BLDC, and PMSM Motors.
XNS15S92F6综合优化了IGBT的栅极驱动以最小化电磁干扰和½量损耗,同时也提供多重保护特性,包括集成欠压闭
锁、过流保护、温度检测和故障报告。
XNS15S92F6 Optimized Gate Drive of the Built-in IGBTs to Minimize EMI and Losses, while also Providing Multiple
Protection Features Including Under-voltage Lockouts, Over-current Shutdown, Thermal Monitoring, Fault Reporting.
XNS15S92F6内½高速HVIC,提供无光耦单电源IGBT栅极驱动½力,进一步减小了逆变器系统设计的总½尺寸。
XNS15S92F6 Combines High Speed HVIC Provides Opto-Coupler-Less Single-Supply IGBT Gate Driving Capability
that Further Reduce the Overall Size of the Inverter System Design.
独立的IGBT负端在每个相½均有效,可支持大量不同种类的控制算法。
Separate Negative IGBT Terminals are Available for Each Phase to Support the Widest Variety of Control Algorithms.
主要特点
600V-15 A三相IGBT逆变器,
包含栅极驱动和保
护的控制IC
Features
600V-15A 3-Phase IGBT Inverter Bridge Including
Control ICs for Gate Driving and Protection
Low-Loss, Short-Circuit Rated IGBTs
Built-In Bootstrap Diodes with Current Limiting Resistor
Separate Open-Emitter Pins from Low-Side IGBTs for
Three-Phase Current Sensing
Built-In NTC Thermistor for Temperature Monitorin
DIP26 Package using IMS Structure, Al Substrate
exposed, Better Heat Dissipation
Isolation Rating: 2000 V
rms
/min
Single-Grounded Power Supply
Lead-free Terminal Plating; RoHS Compliant
½损耗、短路额定的IGBT
内½带限流电阻的自举二极管
½端IGBT的独立发射极开路引脚用于三相电流
感测
内½负温度系数的电阻用于温度检测
DIP26封装采用IMS架构,铝基板外露,散热½
力更½
绝缘级别2000V
rms
/1min
单接地电源供电
无铅工艺;符合ROHS
应用
•运动控制
家用设备
/
工业电机
Applications
Motion Control – Home Appliance / Industrial Motor
图1. 封装概览
Figure1. Package Overview
深圳芯½半导½技术有限公司
Http://www.invsemi.com
Datasheet
XNS15S92F6
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