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物联网（IoT）超低功耗无线技术的创新者Atmosic™Technologies与全球领先的OEM电子元器件设计和制造商SMKElectronicsCorporation今天宣布建立战略合作伙伴关系，将Atmosic的M3SoC集成到SMK的一系列物联网设备中。包括遥控器和传感器在内的这些物联网解决方案集成了Atmosic的受控能量收集技术，及超低功耗射频和射频唤醒接收器，...[详细]

贸泽电子(MouserElectronics)宣布推出全新的智能家居资源网站，介绍SiliconLabs与TEConnectivity(TE)面向智能家居的产品。SiliconLabs是无线技术和工具的知名提供商，致力于打造更加智能、更加互联的世界，而TE是全球知名的连接器和传感器制造商。这个新网站提供SiliconLabs无线片上系统(SoC)和TE传感器的相关信息，...[详细]

作者：陈伟博士英特尔公司物联网事业部副总裁兼物联网事业部中国区总经理2020年已悄然过半，在今年这场持久的“科技战疫”中，远程会议、在线教育、智慧医疗、无接触智能零售等新业态加速部署和发展。智能应用的井喷式爆发，激荡起智能创新的又一波浪潮，我们也得以从中洞悉产业前行的新机遇和新方向。智能边缘正在快速崛起据IDC预测，2025年全球物联网连接数预计将增长至270亿，物联...[详细]

如今的工业革命被称为工业4.0，它将工业设备连接起来，并允许组织使用来自物联网设备和PC控制框架的有序信息。将人工智能（AI）和机器学习（ML）应用到这些信息中，可以实现完全自动化的智能工厂、智能城市等。工业4.0完全是数字化和数据驱动的，它将跨边缘和云资产的新技术和计算服务结合起来，以提高生产率，创建新的商业模式，并更快地创新。这些技术包括从高级分析和人工智能到增强现实、数字孪生和工业物...[详细]

2020财年全年公司非GAAP总收入10.99亿美元，同比增长20%；GAAP总收入10.4亿美元，同比增长15%非GAAP软件和服务总收入10.78亿美元，同比增长26%；GAAP软件和服务总收入为10.19亿美元，同比增长21%2020财年软件和服务开票总额同比呈现两位数百分比增长2020财年非GAAP基本和稀释每股收益为0.13美元，高于2020财年展望时预计的0...[详细]

农业一直是我国的民生之本。随着农村网络基础设施建设加速，以及云计算、大数据等新一代信息技术推动，农业农村大数据也迎来变革。而我国农业数据历史长、数量大、类型多等特点，也成为了农业农村信息化发展的一大掣肘。日前，曙光成功中标农业农村部数据中心业务平台项目，为用户搭建农业农村大数据收集、处理、分析、发布和服务的数据平台。该平台的建成可实现农业农村部门政务数据资源与涉农部门数据、社会数据、互联网...[详细]

全球连接与传感领域领军企业TEConnectivity(TE)专注于通过其全面的产品阵容提供能源解决方案。TE拥有经证实的可靠性从业记录，是值得信赖的能源行业解决方案合作伙伴。凭借经典的瑞侃、SIMEL和BowthorpeEMP产品系列，TE成为了能源解决方案领域知名的领先企业。在60年的行业发展历程中，TE开拓新技术，推动材料科学发展，提供支持发电、输电和配电...[详细]

2019年8月9日，英国发生自2003年“伦敦大停电”以来规模最大、影响人口最多的停电事故，包括伦敦在内的英国部分重要城市出现地铁与城际火车停运、道路交通信号中断、部分医院由于备用电源不足无法进行医疗服务等现象，约有100万人受到影响。作为世界繁华的大都市之一，伦敦的停电事故让世人看到国际大都市背后不堪重负的电力系统，比如电网联网后不能统一调度、部分电力设备严重老化、电网维护力量薄弱等等。电力系...[详细]

南昌市政府、高通（中国）控股有限公司（Qualcomm）和上海影创信息科技有限公司在南昌省行政中心会议中心举行“红谷滩新区•Qualcomm•影创联合创新中心”（以下简称“联合创新中心”）签约仪式。江西省、工信部、南昌市领导，及VR/AR产业链合作伙伴代表出席活动并见证签约。图为：江西省南昌市副市长杨文斌（右）、Qualcomm市场营销副总裁侯明娟（中）、影创科技集团副总裁、影创研究院副...[详细]

自iPhone问世以来，我们与智能手机互动的方式一直没有革新。屏幕和物理按键限制了移动设备、用户以及软件和硬件开发人员的想象力。为了让人机交互有更强的体验，一家软件定义智能表面交互领域的新贵公司——显通科技，他们不拘一格，研发出了一种创新技术，让我们对手机的体验有了新的认识。近日，显通科技在京召开发布会，介绍了全新的SurfaceWave处理器和手势引擎。该公司的超声波高精度触摸平台让手机...[详细]

MWC19上海已经落下帷幕。正如今年大会主题“智联万物”一样，通过包括5G、人工智能、物联网和大数据等新技术融合带来的各种场景体验革新，一幅由数字化使能的美好未来在我们眼前铺展开来。从医疗到教育，从出行到娱乐，MWC19上海展出的方方面面智能应用，使我们对“4G改变生活，5G改变社会”这句话有了更加深刻的体会。5G远程手术演示技术拯救生命一场在6月28日MWC19上海5G峰会...[详细]

2019年百度AI开发者大会召开,现场百度CTO王海峰发布了一款远场语音交互芯片“鸿鹄”,相比去年主推算力,“高效、低成本、易用”特性,鸿鹄主要应用于车载语音交互以及智能家居等场景。鸿鹄芯片采用了HiFi4自定义指令集,双核DSP核心,平均功耗仅100mW,根据车规级标准打造。在今天的开发者大会上,百度方面还带来了“自主泊车”、“数字人服务”、“百度大脑5.0”、“百度输入法中英混输技术”...[详细]

作者：安富利全球物联网战略经理GuillaumeCrinon在离散制造、交通运输、物流和公用事业等行业的带动下，全球物联网市场规模在2021年将达到3.9万亿美元，市场前景广阔。随着物联网市场的规模化快速发展，物联网安全变得日益凸显，成为行业持续关注的重点。据Gartner预测，到2021年，全球物联网安全支出将达到31亿美元。然而，没有任何一种普适性技术可以解决所有的物联网安全...[详细]

推动高能效创新的安森美半导体(ONSemiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)宣布将为所有技能水平的工程师和产品设计师举办新一轮技术研讨会。这些研讨会将在世界各地的主要地点举办，专家将通过丰富和实用的技术演讲和现场演示来分享他们的知识。首个研讨会系列“智能家居及楼宇的创新”将聚焦物联网(IoT)领域的消费者及工业市场的变革和数字化技术。研讨会将探讨制造商在这日益增长的市场面对...[详细]

半导体原料共经历了三个发展阶段：第一阶段是以硅(Si)、锗(Ge)为代表的第一代半导体原料；第二阶段是以砷化镓(GaAs)、磷化铟(InP)等化合物为代表；第三阶段是以氮化镓(GaN)、碳化矽(SiC)、硒化锌(ZnSe)等宽频半导体原料为主。第三代半导体原料具有较大的频宽宽度，较高的击穿电压(breakdownvoltage)，耐压与耐高温性能良好，因此更适用于制造高频、高温...[详细]