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Datasheet> 器件分类 > 嵌入式处理器和控制器> 其他处理器及微控制器(MCU)> RK3288

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RK3288: 产品类别嵌入式处理器和控制器其他处理器及微控制器(MCU); 文件大小2MB，共70页; 制造商瑞芯微(Rockchip); 官网地址http://www.rock-chips.com/; 瑞芯微电子股份有限公司（“瑞芯微”，股票代码：603893）成立于 2001 年，总部位于福州，在深圳、上海、北京、杭州、香港设有分/子公司，专注于集成电路设计与研发，目前已发展为领先的物联网（IoT）及人工智能物联网（AIoT）处理器芯片企业。瑞芯微拥有一支以系统级芯片、模拟电路芯片设计和算法研究为特长的研发团队，在处理器和数模混合芯片设计、多媒体处理、影像算法、系统软件开发上具有丰富的经验和技术储备。瑞芯微主要产品除各类型处理器芯片外，还包括电源管理芯片、数模混合芯片、光电产品及开发板产品。瑞芯微以市场为导向，技术创新为核心，致力于为客户提供多层次、多平台、多场景的专业解决方案，赋能消费电子、智能硬件、机器视觉、行业应用等多元领域。

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RK3288 Datasheet

Rev 1.5

Rockchip

RK3288

Datasheet

Revision 1.5

Jun. 2015

RK3288 Datasheet

Rev 1.5

Table of Content

Table of Content ................................................................................................... 3

Figure Index ........................................................................................................ 5

Table Index 6

Warranty Disclaimer ............................................................................................. 7

Chapter 1 Introduction ........................................................................................ 8

1.1 Overview ................................................................................................8

1.2 Features .................................................................................................8

1.3 Block Diagram ....................................................................................... 22

Chapter 2 Package information ........................................................................... 24

2.1 Ordering information .............................................................................. 24

2.2 Top Marking: ......................................................................................... 24

2.3 Dimension ............................................................................................. 24

2.4 Ball Map................................................................................................ 26

2.5 Ball Pin Number Order ............................................................................ 29

2.6 Power/ground IO descriptions .................................................................. 39

2.7 Function IO description ........................................................................... 41

2.8 IO pin name descriptions ........................................................................ 54

2.9 IO Type................................................................................................. 61

Chapter 3 Electrical Specification ........................................................................ 62

3.1 Absolute Maximum Ratings ..................................................................... 62

3.2 Recommended Operating Conditions ........................................................ 62

3.3 DC Characteristics .................................................................................. 63

3.4 Electrical Characteristics for General IO .................................................... 65

3.5 Electrical Characteristics for PLL ............................................................... 66

3.6 Electrical Characteristics for SAR-ADC ....................................................... 66

3.7 Electrical Characteristics for TSADC .......................................................... 66

3.8 Electrical Characteristics for USB Interface ................................................ 67

3.9 Electrical Characteristics for HSIC Interface ............................................... 67

3.10 Electrical Characteristics for DDR IO ....................................................... 68

3.11 Electrical Characteristics for eFuse .......................................................... 68

3.12 Electrical Characteristics for HDMI .......................................................... 68

3.13 Electrical Characteristics for MIPI PHY ..................................................... 68

3.14 Electrical Characteristics for LVDS .......................................................... 69

Chapter 4

Thermal Management ......................................................................... 70

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