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1月16日消息，根据DigiTimes报道，苹果下一代2nm芯片技术将于2025年量产。IT之家去年12月援引集邦咨询报道，台积电正在积极推进2nm工艺节点，首部机台计划今年4月进厂。新竹科学园区管理局长王永壮去年12月宣布，竹科宝山一期已建设完成，台积电全球研发中心今年启用。而宝山二期工程目前正在建设过程中，同时推进台积电2nm工艺一厂和二厂，建成之...[详细]

大到飞机、汽车，小到手机、玩具，集成电路已成为信息化时代的粮食。记者近期在上海临港等地采访了解到，上海正通过“基金+基地”等方式，吸引集成电路设计、制造、装备材料企业集聚，打通整个产业链。　　近年来，我国的集成电路年进口额一直保持在2000亿美元以上，成为进口额最大的商品。作为国内的集成电路重镇，2017年上海集成电路产业整体销售规模接近1200亿元，同比增长超过12%，保持了良好的发展态势...[详细]

今年3月份，安全组织曝光了Intel芯片的安全漏洞，牵涉的产品跨度可追溯到2010年（比如Q57家族），而且波及到KabyLake处理器。5月份，Intel开始着手修复，并公布了漏洞详情。原来，该BUG存在于Intel的主动管理技术软件（AMT）中，它适用于vPro博锐技术处理器，是ME（管理引擎）驱动的一部分。主动管理技术通过16992网络端口获取完整的网络控制权，便于管理员/网...[详细]

据eeworld网报道中国近些年开始重视半导体投资，试图减少对国外进口芯片的依赖，各地陆续上马了芯片厂项目。不过据台湾电子时报网站4月21日报道，最近多个项目的建设暂时搁置，可能和市场过热有关。根据国际半导体产业协会的消息，2017年，中国市场将会建成的芯片工厂数量为14家。到2018年，中国半导体行业设备投资将超过100亿美元，成为全球第二大生产设备投资国。众所周知的是，半导体和芯片厂是...[详细]

    中国台湾网10月20日讯据台湾东森新闻云报道，日前因芯片大厂高通因滥用独占的优势遭公平会裁罚，台当局“经济部”跳出来表示深感忧虑，恐影响外商未来在台投资，对此，台湾资深产业观察家林宏文表示，公平会跟着世界各国做出一件正确的事，台当局“经济部”不仅不帮自己人，反而是非不分乱放炮，痛批“有了猪队友，何需敌人”。台湾前半导体分析师陆行之直言，就连苹果、美国和欧洲公平会都对高通调查和诉讼，如果...[详细]

影响了半导体行业50多年发展的黄金定律摩尔定律近年来被各种质疑，NVIDIA尤其喜欢强调摩尔定律已死，不过Intel是摩尔定律的铁杆捍卫者，在今天凌晨开始的创新大会上，CEO基辛格强调摩尔定律不会死，还会活得很好，他们将在4年内搞定5代CPU工艺。这五代工艺分别是Intel7、Intel4、Intel3、Intel20A及Intel18A，其中Intel7就是去年底12代酷睿上...[详细]

在今年六月，联电宣布，将砸下约576.3亿日圆，换算台币约160多亿，购买联电与日本富士通半导体所合资的12吋晶圆厂「三重富士通半导体股份有限公司」(MIFS)全部股权。联电指出，一旦取得政部相关部门核准，预计明年一月一日可完成股权转让。联电下午由财务长刘启东到证交所召开重大讯息说明会，宣布海外并购案。联电与日本富士通半导体合资的12吋晶圆厂「三重富士通半导体」(MIFS)，联电本来持有...[详细]

中国上海，2012年2月14日讯——世界领先电子产品和维修产品的高端服务分销商、Electrocomponentsplc集团公司（LSE：ECM）的贸易品牌RSComponents公司，今天宣布近期已在亚太地区增加8万多件产品库存，目前这些产品储存于公司位于澳大利亚、中国内地、香港、日本和新加坡的主要仓库中。本地区的客户现可以尽情挑选该公司电子、维护及自动化和控制等各类产品组合，并享受更...[详细]

视网膜中对光敏感的感受细胞（光感受器）受光照射产生电信号启动了视觉过程。光感受器一旦损伤或退变（如常见的黄斑变性），由于光感受器不能自行修复，往往会导致失明。用人工方法恢复视网膜的感光能力是神经科学和临床医学面临的大难题。近日，复旦大学脑科学研究院研究员、附属中山医院兼职教授张嘉漪课题组和先进材料实验室教授郑耿锋课题组联手，经过三年不懈努力，将光敏纳米线阵列植入盲小鼠眼底，使其恢复了视觉。...[详细]

　　由于地震导致硅晶圆制造商Shin-EtsuHandotai(信越)的日本工厂处于停产状态，业界主要芯片代工厂台积电、联电称如果有必要，他们就会启动备选方案。　　SEH的母公司Shin-EtsuChemical表示他们位于福岛、白川等地区的生产工厂由于电力中断目前还处于关闭状态。在相关设备进行安全检查后才能恢复生产，但并没有给出任何具体时间表。　　SEH的12寸晶圆月产能在120万...[详细]

加利福尼亚州圣何塞，2018年5月14日-嵌入式解决方案领导者赛普拉斯半导体公司（纳斯达克股票代码：CY）今日宣布，其USB-C技术为三星的DeXPad带来多功能连接和快速充电能力，为三星DeX用户提供全屏幕桌面体验。三星DeX是一项为移动设备提供类似PC体验的服务。DeXPad附件可轻松连接外围设备，如显示器、键盘和鼠标等，便于SamsungDeX的使用。赛普拉斯EZ-PD™控制器允...[详细]

晶圆代工龙头台积电近日公布2018年1月营收。根据财报显示，2018年1月营收金额为797.4亿元新台币，虽较2017年12月的898.97亿元新台币下滑11.2%，但却较2017年同期成长4.1%，为半年来营收新低。根据日前台积电法会说法，第1季受移动设备淡季影响，营收预估将较2017年第4季修正。若以美元计算，预估在营收金额将落在84亿美元到85亿美元，季减约7.7%到8.8%。第1季毛利...[详细]

中国北京（2024年6月12日）——业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice宣布，将携多款数字能源解决方案，参加6月13日-15日在上海国家会展中心举办的SNEC第十七届（2024）国际太阳能光伏与智慧能源（上海）展览会（展位：5.1H馆D535），集中展现其在光伏、储能和充电桩、工业及通讯电源等领域的前沿技术实力与创新成果。AI直流拉弧检测方案，保障光伏应用安全光...[详细]

电子网消息，全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体（amsAG）今日推出AS6200C，这款数字温度传感器IC能够在-20°C至+10°C的温度范围内提供高精度的测量。AS6200C的卓越性能使冷链存储设备中的冰箱和数据记录器设计师更容易满足苛刻的系统级精度要求。易腐货物储存设备的运行温度范围一般在-20°C至10°C内，而AS6200C在该温度范围内的测量精度...[详细]

11月13日消息，半导体行业协会SEMI旗下SMG美国加州当地时间昨日发布了新一期的硅晶圆季度分析报告。该报告显示今年三季度全球硅晶圆出货量达3214百万平方英寸（MSI）。▲图源SEMI这一规模大致相当于2842万片12英寸（IT之家注：即300mm）晶圆，同比实现6.8%增长，环比则提升了5.9%。SEMISMG董事长、环球晶圆副总裁兼首席...[详细]