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Intel上周末发布了2021年Q2季度财报，其中一个重要变化就是10nm工艺终于成了，成本大降45%，产能也超过了14nm工艺，成为Intel新的中流砥柱。Intel在2019年才搞定了10nm工艺的量产，推出了IceLake处理器，2020年推出了TigerLake处理器，升级到了第二代的10nmSF工艺，现在的成本已经降低了45%，意味着良率有了很大的提升，生产不是问题。...[详细]

    中金发表研报称，预计2018年中芯国际(10.42,-0.04,-0.38%)（00981）将进入过渡期，主要由于半导体行业驱动力从智能手机向人工智能、汽车和虚拟货币等板块转移的进度快于预期。尽管中国存在结构性增长机遇，但计算芯片多采用14nm及以上制程，预计该趋势或将影响公司短期盈利。　　但中金认为，公司重点发展前沿制程的战略将助力公司缩短过渡阶段，而深港通正在重塑中芯国际的...[详细]

交易加速安森美推动创新，以创造智能电源和感知技术及构建可持续未来的使命拓展安森美的碳化硅实力并确保客户供应，以满足可持续生态系统的快速增长，包括电动车（EV）、电动车充电和能源基础设施加强安森美对颠覆性、高增长技术进行重大投资的承诺2021年8月26日—领先的智能电源和感知技术供应商安森美(onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON)和碳化硅(SiC)生产商GTAdvan...[详细]

2018年3月2日，日本东京讯–全球领先的汽车半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布，推出新款R-CarV3H片上系统（SoC）。该SoC以业界领先的低功耗，为汽车前视摄像头提供强大的计算机视觉性能和人工智能处理能力，适用于量产的3级（有条件自动化）和4级（高度自动化）自动驾驶汽车注1。该新型R-CarV3HSoC针对立体前视摄像头应用进行了优化，其计算机视觉性...[详细]

电子网综合报道，过去8年，半导体硅晶圆生产过剩，市场长期属买方市场，进入2017年，随着需求攀升，供应增加有限，供给不足，风水轮流转，硅晶圆摇身一变为卖方市场。全球硅晶圆各大供应商开始进入缺货状态，包括台积电、中芯、三星等企业均已开始出手大抢货源，中小企业更是不惜加价购买。据媒体报道，12寸硅晶圆供给吃紧恐非一朝一夕之事，由于3DNAND、晶圆代工和中国半导体供应链持续扩增新产能，各方人...[详细]

　市面上能买到的LED灯，虽然耗电量仅为白炽灯的6%，使用寿命长达5万小时以上，但动辄数十倍的售价，使LED灯无法走入百姓家。南京理工大学昨天传出消息，该校取得新型二维半导体研究进展，有望制造出新型材料，大大降低LED灯生产成本，该研究成果已经在线发表在化学与材料等学科顶尖期刊《德国应用化学》上，并被Nature、NanoWerk等学术媒体选为热点文章。　　据介绍，LED基本...[详细]

2018年7月18日，ASML公布了2018年第二季度业绩报告。报告指出，第二季度销售额为27.4亿欧元，净利润为5.84亿欧元，毛利率达到43.3%。ASMLCEOPeterWennink表示，第二季度的销售额高于预期，主要是因为预计的EUV的销量高于预期。此外，第二季度的毛利率也高于ASML的预期，这也进一步表明了EUV强大的盈利能力。ASML曾表示计划在今年出货20套EU...[详细]

7月12日晚间，上交所受理沈阳芯源微电子设备股份有限公司（简称“芯源微”）科创板上市申请。公司拟募集资金3.78亿元，国信证券为公司保荐机构。新股发行芯源微主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，产品包括光刻工序涂胶显影设备（涂胶/显影机、喷胶机）和单片式湿法设备（清洗机、去胶机、湿法刻蚀机），可用于6英寸及以下单晶圆处理（如LED芯片制造环节）及8/12英寸单晶圆处理（如集成电路制造前...[详细]

每一个成功的太空任务的核心都是一个复杂而强大的计算机系统。在1960年代，相对基本的计算系统将人类带上了月球。最近，帕克探测器到达了我们太阳灼热的郊区，而航海者探测器则完全离开了我们的太阳系。当然，随着每一代太空探测器的问世，计算机都遵循摩尔定律的长征，向更小、更快、更便宜的系统发展。但是，问题仍然存在：这样的计算所系统能否更好地服务于人类的未来，更加雄心勃勃的太空探索？即...[详细]

此篇稿件为IPextreme公司投稿，对翻译若有任何疑问，请与jikai#eeworld.com.cn联系。WithIEEE1149.7nowafullyapprovedstandard,semiconductormanufacturersandtest/debugsystemprovidersaremigratingtowardIEEE1149.7...[详细]

网易科技讯11月20日消息，华尔街日报发布文章称，科技产品下一个重大突破将在芯片堆叠领域出现。AppleWatch采用了先进的的3D芯片堆叠封装技术作为几乎所有日常电子产品最基础的一个组件，微芯片正出现一种很有意思的现象。通常又薄又平的微芯片，如今却堆叠得像薄煎饼那样，由二维变成三维——给电子设备带来重大的影响。芯片设计师们正在发现那种堆叠方式可在性能、能耗和功能上带来各种意想不到的...[详细]

电子网综合报道，日前Gartner发布的2017年全球半导体市场初步统计显示，三星去年在全球半导体市场的份额达到14.6%，首次超越英特尔公司成为全球最大芯片制造商。去年全球半导体收入为4197亿美元，同比增长22.2%。供应不足局面推动存储芯片收入增长64%，它在半导体总收入中的占比达到31%。作为最大存储芯片供应商，三星在2017年半导体市场的份额达到14.6%，首次从英特尔手中夺走第...[详细]

中国触摸屏网讯，贝特莱拟募资1500万元用于触控芯片研发及产业化项目1月5日，贝特莱发布公告称，公司拟以14.37元/股的价格发行1,043,841股，募集资金14,999,995.17元。读懂新三板报道1月5日，贝特莱发布公告称，公司拟以14.37元/股的价格发行1,043,841股，募集资金14,999,995.17元。公告显示，本次发行对象为深圳市远致创业投资有限公司，出...[详细]

第六届中国财经峰会于7月19日拉开序幕，半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与授权分销商贸泽电子(MouserElectronics)在“光荣与梦想”致敬盛典上荣获“2017杰出品牌形象奖”。本评选由知名研究机构、咨询公司、专家学者、媒体领袖组成的评审委员会，通过的综合评估体系，进行可量化的数据比对，最终评选出获评名单。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。贸泽电子凭借优秀的创新能力...[详细]

存储半导体领域的情况实在是令人“一个头两个大”。几年前风光无限的业界大拿如今大多都身陷危机。Spansion无疑是最近最受新闻界关注的对象之一。在日本Spansion申请破产保护后，这家AMD和富士通合资公司的美国总部也走上了同样的道路。然而业界人士却表示，看不到申请保护后成为一家独立企业的Spansion前景何在，在这种形势下，Spansion管理层又抛出了专注于嵌入式领域、为无线业务寻...[详细]