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台积电于微机电(MEMS)代工领域出现重大突破，在鸭子划水逾1年后，近期终于获得美商亚德诺(ADI)MEMS大订单，初步估算未来每月产能需求约2,000~3,000片，对于台积电而言，由过去专注于IC晶圆代工成功跨足至新代工领域，可望进一步分散经营风险，减少受到整体半导体景气影响程度，且由于当前能够做MEMS的晶圆代工厂屈指可数，加上MEMS代工毛利高于一般IC，有助于提升台积电整体毛利率...[详细]

3M公司与SUSSMicroTec达成协议推广3M用于3D封装的超薄晶圆临时键合的WaferSupportSystem（WSS）设备。根据该份非排他协议，SUSS成为3MWSS设备的供应商，并将在其XBC300、CBC300晶圆键合机上配置3M的液态紫外固化粘接剂和光-热转换涂层材料。双方将紧密合作以满足用户的需求。3MWSS利用临时性晶圆键和制程和材料来支持3D封装中...[详细]

0引言微量注射泵是临床医疗和生命科学研究中一种经常使用的，长时问进行均匀微量注射的仪器。现今国内外微量注射泵面临的难点是精度不够和成本比较高。国内同类产品采用软件控制注射的精度，这导致仪器容错性很差，并且只能使用单一厂家的注射器。而国外同类产品采用电位计控制注射的精度，要达到相对高的精度则对电位计的要求很高。传感器是一种能感受或响应规定的被测量物理量，并按一定规...[详细]

　　MEMS产业正处于一个飞速发展的阶段，但MEMS的早期测试仍是一个很大程度上被忽略的领域。MEMS的制造与经典的IC制造类似，但MEMS器件通常含有机械部分，因此封装占整个MEMS器件成本的大部分。由很多因素决定了器件要在封装之前进行测试，原因之一就是封装工艺的成本太高。在最终封装之后测出器件失效不但费钱，还浪费了R&D、工艺过程和代工时间。在早期对产品进行功能测试、可靠性分析及失效分析可以...[详细]

　　新兴的消费性应用结合快速发展的制造、测试和封装技术，正将不久前还是尖端技术的微机电系统(MEMS)导入实际的应用。　　MEMS究竟能以多快的速度出现在胎压感测、行动电话交换器与检测皮肤问题的‘魔镜’新产品等主流应用中？尽管业界对此还没有一致的意见，但在频率组件中以MEMS谐振器取代石英晶体等先进应用领域中，已为产业带来一种MEMS时代已经到来的新希望。　　“然而，还有许多问题仍有待解...[详细]

在挤出生产线中，熔体压力传感器在提高熔体质量，提高生产的安全性以及保护生产设备等方面都发挥着重要的作用。同时，熔体压力传感器又是非常敏感的元件，只有适当的安装和维护才能使其作用得到充分的发挥。在挤出生产过程中，产品的一些质量标准（如尺寸精度或加入矿物填料制件的表面平整度等）都要求对挤出压力进行最优化的控制，熔体压力传感器是实现这一要求的重要元件。通过在模具入口连接处设置熔体压力传感器...[详细]

一、前言在旋转动力系统中最频繁涉及到的参数:旋转扭矩,为了检测旋转扭矩传统使用较多的是扭转角相位差式传感器，该方法是在弹性轴的两端安装着两组齿数、形状及安装角度完全相同的齿轮，在齿轮的外侧各安装着一只接近(磁或光)传感器。当弹性轴旋转时，这两组传感器就可以测量出两组脉冲波，比较这两组脉冲波的前后沿的相位差就可以计算出弹性轴所承受的扭矩量。该方法的优点：实现了转矩信号的非接触传递，检测...[详细]

一、传感器根据国家标准GB7665-87，传感器定义为：能感受规定的被测量并按照一定的规律转换成可用输出信号的器件装置。传感器作为检测工具，要求检测研究对象的物理或化学的信息，其工作过程要求稳定、可靠、精度高，所以对传感器有以下几个要求：（1）适应恶劣环境能力强传感器一般工作环境十分广，从极寒至酷热地区，许多在露天环境下工作，能抗飞沙走石、灰尘，还应耐潮湿，较高的抗盐类腐蚀、酸性腐蚀...[详细]

　　昨日上午，由北京北斗星通公司和深圳徐港电子公司共同投资兴建的江苏北斗星通汽车电子产业园项目，正式落户宿豫并开工建设。中国第二代卫星导航系统专项管理办公室总工程师蔡兰波，中国全球定位系统技术应用协会会长常志海，北斗星通独立董事冯海晴，北京北斗星通导航技术股份有限公司董事长、深圳徐港电子有限公司董事长周儒欣，深圳徐港电子有限公司总经理马成贤，市领导张新实、缪瑞林、顾明珠、侍鹏、丁立江等和嘉宾出席...[详细]

CES──国际消费电子展（ConsumerElectronicsShow)是全球规模最大的消费科技产品交易会之一，许多IT巨头都会参加这个展会来对自己的产品进行推广和宣传，同时此展会上每年还会有许多新生产品亮相，更可以吸引大众的关注，并会对整个IT市场产生引导作用。 首届CES于1967年6月在纽约举办，而2011年的CES展会将于1月6日-9日在美国举行，CES官网关注：http:/...[详细]

AnalogDevices,Inc.(NYSE:ADI)，全球领先的高性能信号处理解决方案供应商，今日宣布就其控诉楼氏电子公司一案，美国国际贸易委员会(ITC)最终裁定ADI公司胜诉。行政法官RobertK.Rogers,Jr.认定，楼氏电子公司侵犯了ADI公司晶圆防粘应用(WASA)专利之一的有效权利主张。具体而言，他裁定楼氏电子侵犯了ADI公司美国专利第...[详细]

　　汽车制造业的发展及现状 　　汽车产品是一个高度综合的最终产品，其与普通产品有一定的区别，是建立在一个庞大的社会经济系统工程下，需要专业化、社会化，并需要相关工业产品与之配套。近年来，汽车消费市场在中国急速膨胀，从而汽车制造商纷纷扩大自己的生产规模，以适应这个庞大的市场。 　　汽车生产工艺上来看，近年来，国内汽车制造业的自动化水平大幅提升，明显趋势于提高装配精度、提高生产效率。作为定位...[详细]

微机电系统(MEMS)市场2010年强劲增长，营业收入同比增长18.3%。但据IHSiSuppli公司的最新研究，这只是MEMS和传感器市场新一轮两位数增长周期的开始，其增长趋势将持续到2014年。2011年，MEMS将增长10%，大大高于半导体产业的增长速度。MEMS市场持续增长，缘于该市场的周期性没有其它领域那么强，因此受到经济波动的影响较小。虽然2010年MEMS的18.3%...[详细]

　　　　据日经BP社报道，日前欧姆龙的子公司欧姆龙半导体（OmronSemiconductors）建造了用于制造MEMS部件的200mm生产线,进行自主产品的开发及量产，该生产线位于日本滋贺县。计划2008年4月开始量产MEMS麦克风，之后陆续开始生产RFMEMS开关及压力传感器等需求有望扩大的MEMS元器件；预定2008年度内使生产规模达到约1000枚/月。　　此前该公司一直利用...[详细]

　　苏格兰半导体翻新设备与专有MEMS晶圆制造设备初创厂商Point35MicrostructuresLtd.日前获得了包括英国伦敦CloseVenturesLtd.在内的几家公司共计210万英镑（约合430万美元）的投资。其中CloseVentures投入了195万英镑（约合400万美元）。　　Point35开发出了一款被称为Mems-star的用于MEMS制造的刻蚀与淀积系统。据Clos...[详细]