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　　中新网上海8月15日电(记者徐明睿)出资2.6亿美元，2015年长电科技以小吃大拿下全球第四大芯片封测厂商星科金朋半数股权，成为A股市场上民企成功海外并购的又一典范。长电科技这一动作也被认为将肩负起中国本土半导体崛起的历史使命。　　近日，记者来到了位于江阴的长电科技基地。不久的将来，原厂位于上海的星科金朋将搬迁至此。通过整合星科金朋上海工厂的倒装产能，江阴基地将为客户提供中端封装一站式解...[详细]

    中新网8月24日电据中国政府网消息，国务院近日印发关于进一步扩大和升级信息消费持续释放内需潜力的指导意见。指导意见指出，推动信息基础设施提速升级。加快第五代移动通信(5G)标准研究、技术试验和产业推进，力争2020年启动商用。推动信息消费全过程成本下降。　　指导意见要求，推动信息基础设施提速升级。加大信息基础设施建设投入力度，进一步拓展光纤宽带和第四代移动通信(4G)网络覆盖的深...[详细]

客户交互优化企业慧锐系统Verint®SystemsInc.日前发布2019财年第四季及全年报告，同时上调了2020财年预期。Verint2019财年截至到2019年1月31日，根据GAAP结果，全年营收达到12.3亿美元，同比上升8.3%，毛利率达到63.5%，同比上升290基点，稀释每股收益为1.00美元，相较去年的0.10美元实现了大幅增长。全年的运营现金流达到2.15亿美元，...[详细]

日前，德国大厂英飞凌宣布，已收购一家名为Siltectra的初创企业，将一项创新技术(ColdSpilt)也收入了囊中。“冷切割”是一种高效的晶体材料加工工艺，能够将材料损失降到最低。英飞凌将把这项技术用于碳化硅（SiC）晶圆的切割上，从而让单片晶圆可出产的芯片数量翻番。进一步加码碳化硅市场。在早些时候，意法半导体CEO在接受半导体行业观察等媒体采访也谈到，该公司的碳化硅产品已实现批量出货...[详细]

从外媒获悉，美国周一宣布将对中国出口实施新限制，拟通过修改部分对华出口商品规则，要求对飞机零件、半导体相关出口产品施加新限制，使中国难以获得半导体生产设备和其他技术...据路透社报道，由于新冠肺炎(COVID-19)疫情加剧了中美关系恶化，在当地时间的周一（27日），美国商务部周一提议修改部分对华出口商品规则，要求对飞机零件、半导体相关...[详细]

亮点：•SpectreXPS（eXtensivePartitioningSimulator）具有突破性的分区技术，可以在仅用竞争产品二分之一或三分之一的系统内存的情况下，实现更高的容量和更快速的仿真。•高性能仿真器提供先进节点、低功耗移动应用所必需的、特别精确的时序分析。•新的FastSPICE技术结合现有Spectre环境、方法学和PDK，以达到快速的用户认可和采用。...[详细]

　　热点　　7月中旬，“首届青城山中国IC生态高峰论坛”将在四川召开（IC为集成电路的英文缩写）。集成电路行业全球知名科学家、企业家、分析机构专家等，将在风景秀丽的青城山，共话集成电路产业最新发展趋势和市场机遇。　　青城山中国IC生态高峰论坛起源于广东东莞松山湖中国IC创新高峰论坛，已举办七届。几乎是相同的班底，此次集成电路产业盛会从东莞松山湖来到了青城山,将给四川的集成电路产业带来什么？...[详细]

12月12日消息，根据集邦咨询最新报告，受到三星加入竞争、台积电提高产能，以及部分CSP更改设计这三大因素影响，将极大缓解先进封装产能供应紧张情况。业界人士认为，当前全球AI芯片产能吃紧，其中最主要的原因是先进封装产能不足。而由于三大因素，先进封装产能荒的情况有望提前结束。三星加入竞争在美光和SK海力士之外，三星正计划推进HBM技术。三星公司通过加强和台积电的合...[详细]

　　今年6月，我国配备国产芯片的“神威?太湖之光”登顶“全球超级计算机TOP500榜单”，“中国芯”的实力崭露头角。但从我国芯片行业整体发展现状来看，进口依存度高、全球市场占比率低仍然是不争的事实。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　面对国内市场需求量庞大，国外在技术和投资限制方面“围追堵截”的困境，“中国芯”要想全面突围、跨越式提升技术水平、最终实现自给自足的目标，并非...[详细]

电子网消息，1月24日，由中国电子科技集团发起成立的国内首个集成电路与微系统共享共创平台“电科芯云”在京正式发布。该平台已汇聚500余项知识产权资源，拥有中科院微电子所8英寸硅光线、海威华芯6英寸砷化镓线等9条开放工艺线。通过“电科芯云”共享共创平台，中国电科将率先向全社会开放集团内IP库、工具软件和工艺产线等资源，推动业务协同，为国家先进制造业发展作出贡献。中国电科董事长熊群力认为，大力...[详细]

电子网消息，Microchip（美国微芯科技）日前宣布推出SAMD5x和SAME5x单片机（MCU）系列产品。这些32位MCU系列新品提供各种连接接口，不但性能强大，`还具有基于硬件的可靠的安全特性，适合于多种应用。SAMD5/E5单片机将ARM®Cortex®-M4处理器的性能与浮点单元（FPU）集于一身。这避免了使用中央处理单元（CPU），提高了系统能效，支持低功耗平台上的进程...[详细]

国际半导体产业协会（SEMI）昨（3）日提出，继移动装置后，物联网、车用、第五代移动通讯（5G）扩增实境（AR）/虚拟实境(VR）及人工智慧(AI)将为半导体产业中长期发展五大驱动力。为迎相关应用，存储器厂积极扩增产能，并以储存型（NANDFlash）为主要争战焦点。SEMI表示，去年半导体产值创新高，主要是记忆体如DRAM和NANDFlash价格大涨，以及感测器、光电和分离式元件需...[详细]

港交所最新权益资料显示，2017年12月21日，中芯国际独立非执行董事WilliamTudorBrown场内以每股平均价11.58港元减持中芯国际44.9229万股，涉及资金520.21万港元。WilliamTudorBrown原持有44.9229万股中芯国际，占比0.01%，减持完后不再持有股份。...[详细]

　　据1月29日报道，知名市场研究公司Gartner发布报告称，2017年，三星电子、苹果公司依旧是全球前两大半导体芯片买家，占据全球半导体支出的19.5%。两家公司去年消耗的半导体价值818亿美元，较2016年增长了200多亿美元。　　Gartner首席研究分析师MasatsuneYamaji称：“三星和苹果不但分别保持了各自的第一位、第二位，他们还在去年显著提升了他们的半导体支出份额...[详细]

最新电磁波吸收和屏蔽材料概念图。图片来源：韩国材料科学研究所韩国材料科学研究所科学家研制出一款复合材料超薄膜。这款材料能够吸收99%以上来自5G、6G、WiFi以及自动驾驶车载雷达等不同频段的电磁波，有望提高无线通信的可靠性。相关论文发表于新一期《先进功能材料》杂志。电子元件发出的电磁波会导致附近其他电子设备性能下降。为防止这种情况发生，电磁屏蔽材料应运而生。传统电磁屏蔽材料大多采用...[详细]