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由于液晶显示器(LCD)的像素相对较大,因此有可能将内存整合在每个像素点的主动式内存背板中;日本夏普(Sharp)即已在一片96×96像素的小型单色LCD上达成了以上目标,并号称其耗电量比同尺寸的标准液晶面板低130倍。藉由在每个像素中加入内存,当格与格的画面内容变换时,资料只需要传送到显示器;而大多数的液晶显示器需要透过一颗微控制器,以50-60Hz的频率在每格之间重写整个屏幕...[详细]
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据iSuppli公司,由于市场(尤其是电视市场)对大尺寸LCD面板的需求保持强劲,其价格在经历4月和5月两个月的连续增长后,6月份还将继续保持增长势头。37英寸WXGA和HDTV面板的价格继5月份上涨0.9%之后,6月份可望再升0.8%。40英寸至42英寸WXGA和HDTVLCD-TV面板的价格6月份估计上升1.4%,与5月份涨幅大致相当。32英寸WXGA面板的价格6月份则会提升3%~5...[详细]
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处境不佳的德国芯片(晶片)制造商英飞凌近日表示,上调会计年度第三季的营收增长预估,同时上调集团财测,称因受到削减成本及撙节现金举措的支撑。英飞凌股价闻声大涨约7%。“尽管整体经济氛围不佳且半导体市场环境亦疲弱,但集团整体业绩应能达到损益两平。”英飞凌首席执行官PeterBauer在声明中表示。英飞凌表示,第三季营收将较第二季增长10-15%左右。英飞凌4月时...[详细]
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据《日本经济新闻》网站最新消息,为了确保日本在最先进的半导体产业领域的国际竞争力,未来3年内,日本政府和民间将总共为半导体巨头尔必达(Elpida)提供2000亿日元(约合21亿美元)融资。报道说,为了帮助尔必达进行企业重建,除了日本政策投资银行和大型商业银行,国际协力银行也将提供紧急融资。此外,日本官方与民间共同组建的基金——“产业革新机构”也将向其提供资助。尔必达是...[详细]
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继今年2月宣布投资1000万欧元在德国建设一座年产300吨薄膜太阳能电池核心材料生产工厂后,6月18日,四川阿波罗太阳能科技开发股份有限公司副总经理姚孝胥向本报透露,该公司最近正在商讨在凉山西昌的投资可行性。盯上西昌的,还有年初刚上市的中国兴业太阳能技术控股有限公司(0750.HK)。3月中旬,该公司决定在那里建设一座100兆瓦级的光伏太阳能电站。6月16日,西班牙维拉...[详细]
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根据咨询公司LinxConsulting的报告,193nm光刻胶市场预计将在未来五年内获得27%的符合年均增长率,到2013年将达近12亿美元。193nm光刻胶市场,包括干法和沉浸式,是先进光刻及制版市场上最具成长潜力的市场。2008年,该市场约为3.78亿美元。目前在该市场上,三家日本供应商占据领先位置,分别是JSRCorp.、TokyoOhkaKogyoC...[详细]
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“中国厂商的产业升级越来越快,与欧美的差距也越来越小。从工艺上来看,仅差一代的距离;从使用的CPU核来看,中国厂商与欧美仅差半代。”在日前的2009(第七届)泛珠三角集成电路创新应用展示暨高峰论坛上ARM中国销售副总裁吴雄昂讲道。吴雄昂表示,中国芯片厂商(包括整机厂商的微电子部)对高端ARM核的授权表现得非常积极。从数量上看,过去一年来,中国厂商申请的ARM11与Cortext...[详细]
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深圳目前在上游IC设计端,有华为旗下的海思与中兴通讯切割出来的中兴设计,晶圆代工部分则有方正、深爱与中芯,另外比亚迪也因收购中纬六寸厂,进军半导体产业,至于封测端有意法半导体跟沛顿,显见深圳已成为华南地区首个拥有完整半导体产业链的城市,与苏州跟上海互别苗头。大陆发展半导体产业虽然时间很长,在甫出炉的电子产业振兴方案中,也将半导体当成重点扶持的项目之一,但事实上,目前大陆半导体产业...[详细]
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芯片设计解决方案供应商微捷码(Magma®)设计自动化有限公司日前宣布,与致力于为光伏(PV)太阳能电池制造商提供在线流程监控工具的OrionMetrology公司正式建立合作伙伴关系,实现微捷码YieldManager®Solar与OrionMetrology在线检测技术的完美集成。通过此合作伙伴关系,微捷码进一步扩展了其良率分析平台的功能,使得PV太阳能电池板制造商能够加速缺陷识...[详细]
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据市场调研公司ICInsights,IC市场在第二季度走上复苏之路,当季销售额比第一季度增长16%。ICInsights表示,这是过去25年来第四高的季度环比增长率。去年第三到第四季度,IC市场收缩26%,今年第一季度又萎缩了14%。第二季度总体IC市场的规模约为454亿美元,比2008年同期的573亿美元下降了21%左右。“IC市场确实有一些极其积极的迹象,我认为...[详细]
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ASML集团公司(ASMLHoldingNV)在美国旧金山举行的SEMICONWest展会上发布多项全新光刻设备,让芯片制造商能够继续缩小半导体器件尺寸。FlexRay™(可编程照明技术)和BaseLiner™(反馈式调控机制)为ASML一体化光刻技术(holisticlithography)的一部分,具有高稳定性,能够优化和稳定制造工艺。半导体行业发展的推动力量...[详细]
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GlobalFoundries宣布,位于美国纽约州萨拉托加县卢瑟森林科技园区的Fab2晶圆厂今天如期正式破土动工,AMD筹划了长达三年多的夙愿也终于开始变成现实。Fab2晶圆厂项目于本月初得到最终批准,建设和装备总投资42亿美元,包括8亿美元左右的当地建设费用,预计耗时大约两年完工,占地总面积222.45英亩(90万平方米),其中建筑总面积1327420平方英尺(12.3万平...[详细]
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欧洲最大的芯片厂商意法半导体今日公布第三财季业绩预期,第三季度营收介于20.7-22.7亿美元之间,超过分析师预估的20.1亿美元,毛利润率为31%,超过第一季26.3%的水准,但低于分析师35%的预估,亏损低于预期,但因一位分析师称担忧其成本和利润率,其股价仍应声下跌近4%。意法半导体第二季度营收为19.9亿美元,华尔街预估为18.9亿美元,净亏3.18亿美元,每股亏损0.36...[详细]
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StrategyAnalytics发布最新年度预测报告“半绝缘砷化镓(SIGaAs)外延衬底市场预测2008-2013”。报告总结,2008年半绝缘砷化镓(SIGaAs)外延衬底市场年增长率达到22%,但StrategyAnalytics预计2009年该市场将持平或转负增长。借助下一代蜂窝手机平台上嵌入多砷化镓(GaAs)器件,以及来自其它市场对砷化镓(GaAs)器件...[详细]
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巴斯夫与欧洲领先的独立纳米技术研究机构比利时弗拉芒校际微电子研究中心(IMEC)近日宣布继续拓展联合研发项目。作为进一步合作的领域之一,双方计划研发工艺化学品,这将提高半导体生产中的清洗化学品的性能。研究工作的另一个重点是降低生产工艺复杂性及减少生产步骤。联合研发下一阶段将专注于选择性清洗技术,这一技术将推动以22纳米技术为基础的新一代芯片的开发。这些解决方案将用于集成电路生产的...[详细]