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将在2021年4月上旬发售面向后道工序的半导体光刻机新产品——i线步进式光刻机2“FPA-5520iVLFOption”。该产品实现了面向先进封装3的52×68mm大视场曝光，解析度达1.5µm（微米4）。为了提高半导体芯片的性能，不仅在半导体制造的前道工序中实现电路的微细化十分重要，在后道工序中的高密度封装也备受瞩目。为实现高性能的先进封装，需要精细的重布线5，近年来已经...[详细]

电子网消息，半导体大硅片技术一度被日本、韩国、美国等垄断，为填补国内大硅片生产空白，去年4月，宁夏银和半导体科技有限公司在银川经济技术开发区投资了年产360万片8英寸半导体级单晶硅片及年产120万片12英寸半导体级单晶硅片项目，投资额达30亿元，这是西部地区最大的半导体大硅片项目。据悉，一期投资15亿元的宁夏银和年产180万片8英寸半导体硅抛光片项目现已...[详细]

在本周举办的美国消费电子展（CES2017）上，恩智浦半导体(NXPSemiconductorsN.V.)（纳斯达克代码：NXPI）将展示全球顶级开发者如何实现一个万物安全、智能、互联的未来。通过全新解决方案和合作伙伴，恩智浦在安全，物联网和汽车领域持续引领创新。全新的合作伙伴关系为汽车和设备打造安全互联的生态系统恩智浦在CES2017上宣布将同微软一道提升物联网的安全性。本次...[详细]

MaximIntegrated宣布推出MAX20078同步降压、高亮度LED控制器，是一款可同时提供快速反应时间和低电磁干扰(EMI)的组件，适用于外部LED照明和改良式安全应用。该LED控制器可适用于矩阵照明设计，为设计者提供高效能、设计简单、且能快速上市的解决方案。Maxim汽车电子事业部业务经理YinWu表示，客户能够利用该公司的最新产品设计出更快、更亮、更流行的照明设备。MAX20...[详细]

电子网消息，1月30日晚间，扬杰科技发布2017年业绩预告，预计公司2017年全年净利润为2.62亿元～2.83亿元，上年同期为2.02亿元，同比增长30%～40%。 扬杰科技表示，报告期内，公司紧密围绕年度经营计划及目标开展各项业务，整体业绩实现持续、稳健增长。此外，2017年预计非经常性损益对净利润的影响金额为5000万元-5500万元。扬杰科技是国内第二大半导体分立器件IDM厂商...[详细]

我国前沿半导体材料碲锌镉制备技术取得新突破承禹新材成绩斐然日前，安徽承禹半导体材料科技有限公司（简称“承禹新材”）获得中国科学院半导体研究所关于第三代前沿半导体材料碲锌镉单晶棒及晶片的检测检验报告。其结论和数据显示，承禹新材制造的碲锌镉单晶棒及晶片，在红外透过率等综合参数性能、产品良率、晶棒及晶片尺寸规格、尤其是3英寸的全单晶圆片等几项关键指标方面，均处于国内同行业中遥遥领先、名列前茅的...[详细]

4月15日消息，日本先进半导体代工企业Rapidus近日宣布在美国加利福尼亚州圣克拉拉开设子公司RapidusDesignSolutions，负责Rapidus在美业务的整体发展。这一位于硅谷的办事处旨在加强Rapidus同美国先进无厂半导体设计企业、技术合作伙伴等的联系。RapidusDesignSolutions的首任总经理兼总裁为亨利・理查德（Henri...[详细]

世界移动通信大会(MWC2018)在西班牙巴塞罗那举行，作为全球通信行业的风向标，MWC成为通信未来趋势的展示场。今年的MWC异常火爆，5G成为最大的热点，在去年12月5G的R15标准冻结后，点燃了5G的热情。2月25日，华为发布全球首个3GPP标准的5G商用终端——华为5GCPE，引发了业界极大关注。在1号馆，这个终端前也聚集了极大的人群，成为这次MWC最耀眼的明星之一。为什么会...[详细]

Littelfuse近日宣布推出了针对可能经历破坏性静电放电(ESD)的电子设备，提供八信道超低电容常规模式和差分模式保护的瞬态抑制二极管数组(SPA二极管)系列产品SP8008。Littelfuse瞬态抑制二极管数组全球产品经理TimMicun表示，除了低负载电容和低动态电阻外，此系列瞬态抑制二极管数组，还可以为电路设计师提供紧凑的组件选择，其μDFN-14封装能够节省电路板空间，并支持数...[详细]

　　孙聪颖　　编者按/在美国《福布斯》刚刚发布的2017年年度“全球上市公司2000强”榜单中，全球最大的代工企业富士康在全球科技公司中排名第九，在中国科技公司中排名第一。值得注意的是，在排行前十位的科技公司中仅有一家代工企业。事实上，在《财富》500强的榜单中，富士康排名也是一路攀升，2016年度升至25位，这在全球的代工企业中并不多见。　　但是，多年来一直被推崇为标杆企业的富士康，发展历...[详细]

电子网消息，横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（ST）推动全球电能使用和管理智能化浪潮，推出新的模块化电力线通信(PLC)调制解调器芯片组。新芯片组让设备厂商能够灵活地设计电表、智能电网节点、路灯、家庭控制器、工业控制器，目前这款新产品被三家世界一流的智能电表厂商用于设计新的解决方案。作为一个整体解决方案，新芯片组整合了数据封装和转换所需的协议处理功能，可以发送数据，具...[详细]

电子网消息，国际研究暨顾问机构Gartner预测，2017年全球半导体总营收将达到4,111亿美元，较2016年成长19.7%。这是继2010年从金融危机中复甦且全球半导体营收增加31.8%之后，成长最为强劲的一次。Gartner研究总监JonErensen表示：“存储器持续带领半导体市场上扬，随着供需情势拉抬价格走高，存储器市场可望在2017年增长57%。以DRAM为首的存储器缺货潮...[详细]

随着碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)等新材料陆续应用在二极管、场效晶体管(MOSFET)等组件上，电力电子产业的技术大革命已揭开序幕。这些新组件虽然在成本上仍比传统硅组件高出一大截，但其开关速度、切换损失等性能指针，也是硅组件难以望其项背的。这些新一代组件的商品化，为电力电子产业打开了全新的应用可能性。更高的功率密度与转换效率，是电力电子产业永远追求的目标。然而，在组件技术未有重大突破的...[详细]

亚德诺半导体(ADI)旗下的凌力尔特(Linear)，日前推出具有15dB增益的宽带全差动放大器LTC6432-15，该组件提供高达+50.3dBmOIP3(输出三阶截取)的线性度、非常高的+22.7dBmOP1dB(输出1dB压缩点)和3.2dB噪声指数(于150MHz)。除在高频条件下的卓越讯号噪声比之外，甚至在较低频率下也能保持动态范围性能，相较于基于GaAs或pHEMTFET的放...[详细]

   国际研究暨顾问机构Gartner表示，2012年印度半导体消费金额达80亿美元，较2011年成长7.4%，其中液晶电视成长最惊人，占45%。此一成长之势与全球走势恰为对比，2012年全球半导体营收下滑2.6%至2999亿美元，预估今年印度市场将再成长达20%。Gartner研究总监GaneshRamamoorthy表示，全球半导体产业在2012年陷入严重失衡。供应链库存过剩即为关键。高...[详细]