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Cadence携手NVIDIA革新功耗分析技术，加速开发十亿门级AI设计Cadence全新PalladiumDynamicPowerAnalysis应用程序助力AI/ML芯片和系统设计工程师打造高能效设计，缩短产品上市时间中国上海，2025年8月20日——楷登电子（美国Cadence公司，）近日宣布，通过与NVIDIA的紧密合作，公司...[详细]

8月6日消息，据媒体报道，作为全球最早量产HBM4的存储器制造商，SK海力士正为AI芯片提供关键解决方案。依托与英伟达的独家供应链关系及自身技术领先地位，SK海力士计划提高HBM4售价，预计相比HBM3E溢价可能高达70%。业内消息指出，今年上半年，SK海力士供应给英伟达的12层堆叠HBM4单价约为500美元，相较同规格HBM3E（约300美元）高出60%-70%。这一强势定价源于其在英伟达...[详细]

8月6日消息，今天凌晨，英伟达通过官微发布长文《NVIDIA芯片不存在后门、终止开关和监控软件》。NVIDIAGPU是现代计算的核心，被广泛应用于医疗健康、金融、科学研究、自动驾驶系统和AI基础设施等行业。业界将NVIDIAGPU集成于众多系统中，包括CT扫描仪、MRI机器、DNA测序仪、空中交通雷达跟踪系统、城市交通管理系统、自动驾驶汽车、超级计算机、电视广播系...[详细]

2026年1月6日–专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子(MouserElectronics)与全球半导体知名供应商STMicroelectronics合作推出全新电子书《AutonomyMeetsIntelligence:EnablingtheFutureofFactoryAutomation》（自主性与智能的交汇：开启工厂自动化未来），...[详细]

【中国上海，2025年12月19日】—IPC中国（全球电子协会旗下标准品牌）近日宣布，宣城立讯精密工业有限公司（以下称宣城立讯），经过IPCQML（QualifiedManufacturersList，验证制造商名录）的严格审核，其生产工艺和产品质量被验证符合电子行业国际标准IPCJ-STD-001《焊接的电气与电子组件要求》与IPC-A-610《电子组件的可接受性》三级产品...[详细]

每一年IEDM（IEEE国际电子器件会议），英特尔都会披露自己在制造上的前瞻技术。可以说，IEDM是英特尔的“技术秀场”，这些技术都是未来几年甚至是十几年芯片制造的重点。随着芯片的制程逐渐缩小至2nm及以下，我们需要面临的问题越来越多了，这些论文便是关注这些重点难题，并逐一突破。前几年，英特尔及英特尔代工（IntelFoundry）的重点主要在封装、互连和晶体管本身上。而在今年，英特尔又...[详细]

年度DigiWish献礼活动将于12月1日至24日重磅回归，工程师、创客和科技爱好者有机会赢取最高价值人民币700元的购物返利DigiWish佳节献礼活动将持续至2025年12月24日，活动期间有机会赢取最高价值人民币700元的购物返利。全球领先的电子元器件和自动化产品分销商DigiKey日前启动了其第17届年度DigiWish佳节献...[详细]

中国成都，2025年11月20日–今日，在2025集成电路发展论坛（成渝）暨三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo2025）现场，专注于“AI+EDA”技术创新的上海伴芯科技有限公司重磅推出两款AI智能体新产品——DVcrew与PDcrew。这两款产品深度契合伴芯科技的核心使命：以AI智能体（AIAgents）重构电子设计自动化（EDA），最终实现芯片自主设计闭环（Auton...[详细]

1月27日消息，据韩国《朝鲜日报》昨日报道，三星电子半导体（DS）部门中长期处于亏损状态的晶圆代工（Foundry）业务，被看好可在明年实现扭亏为盈。自2022年起连续录得数万亿韩元亏损的三星电子晶圆代工业务，被看好存在明年实现盈利的可能性。KB证券研究本部长金东元表示：“随着特斯拉AI芯片供货规模扩大、产线开工率提升，三星晶圆代工业务有望从去年约7万亿韩元的亏损转为明年...[详细]

北京时间1月7日，据《日经亚洲》报道，英伟达CEO黄仁勋(JensenHuang)周二表示，英伟达当前主力芯片产品Blackwell和下一代Rubin芯片将会“及时”供应中国市场。黄仁勋在拉斯维加斯CES2026展会问答环节中接受《日经亚洲采访》时，被问及H200产品在中国市场的竞争力。“H200目前在中国市场上具有竞争力，但这种竞争力不会永远持续下去。”黄仁勋称。黄仁勋指出，要想维持...[详细]

可扩展性能:在FlexNoC和Ncore互连IP产品中，网状拓扑功能支持以瓦格化（tiling）方式扩展片上网络，使带有人工智能的系统级芯片能够在不改变基本设计的情况下轻松扩展10倍以上，从而满足人工智能对更快速、更强大计算能力的巨大需求。降低功耗:片上网络瓦格（tile）可动态关闭，平均可降低20%的功耗，这对于实现更节能、更可持续、运营成本更低的人工智能应用...[详细]

10月7日消息，三星即将推出的GalaxyS25系列预计将是该公司首款采用3nm芯片的手机。此前有传闻称，三星将在GalaxyS25和GalaxyS25+中使用3nmExynos2500，而在GalaxyS25Ultra中使用3nmSnapdragon8Elite。然而最新报道称，由于该公司在自家3nmExynos芯片方面面临困难，这一计...[详细]

作为全球规模最大、最具影响力的电子元器件展会，备受瞩目的2024德国慕尼黑国际电子元器件博览会（electronica2024）于2024年11月12-15日，在德国·慕尼黑展览中心盛大举行。科技日新月异，电子元器件作为信息技术的基石，正再一次引领全球半导体产业的新一轮变革。时隔2年之久，叠加全球科技和经济大变局，展示面积近17,000平方米的electronica2024，吸引了来自超...[详细]

日前，美光科技（Micron）在西安的新厂房完成奠基仪式，正式破土动工。新厂房预计将于2025年下半年投产，并根据市场需求逐步增产。新厂房落成后，美光西安工厂的总面积将超过13.2万平方米，而美光在中国的员工总数量将达到4800余人。2023年6月，美光宣布在西安追加投资43亿元人民币。这个项目除了加建新厂房，还会引入全新产线，制造更广泛的产品解决方案，如移动DRAM、NAND及SSD，从...[详细]

近日，SiliconLabs发布了2024年三季度业绩报告，收入和利润均超过了预期的中值。三季度营收为1.66亿美元，环比增长14%，同比下降18%。通过对客户库存状况的调查，SiliconLabs发现大多数客户的过剩库存水平已经恢复到正常状态。然而，尽管整体库存问题得到控制，但部分客户仍需要更多时间去库存，这意味着需求复苏的速度可能比预期的更为缓慢。尽管如此，公司仍对未...[详细]