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2025年8月21日，中国–服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)在公司官网上公布了截至2025年6月28日为期六个月的IFRS2025半年财报，并提交荷兰金融市场管理局(AFM)报备。本公司的半年财报是按照国际财务报告准则(IFRS-EU)编制，在本公司网站和荷兰金融管理局(AFM)网站上均有发布。...[详细]

8月6日消息，今天凌晨，英伟达通过官微发布长文《NVIDIA芯片不存在后门、终止开关和监控软件》。NVIDIAGPU是现代计算的核心，被广泛应用于医疗健康、金融、科学研究、自动驾驶系统和AI基础设施等行业。业界将NVIDIAGPU集成于众多系统中，包括CT扫描仪、MRI机器、DNA测序仪、空中交通雷达跟踪系统、城市交通管理系统、自动驾驶汽车、超级计算机、电视广播系...[详细]

据《工商时报》昨天（11月3日）报道，继苹果预定成为首批台积电N2工艺客户后，高通与联发科加快脚步，同步应用加强版N2P工艺，有望带动台积电A16制程提前量产。供应链消息指出，台积电的A16制程最快将于明年3月展开试产，表明台积电进入“摩尔定律2.0”阶段，其中苹果将A20系列芯片中引入WMCM（IT之家注：多栅极晶体管）先进封装技术，明年第二季度开启小规模量产；而...[详细]

12月31日消息，行业媒体Digitimes昨日（12月30日）报道，三星、SK海力士等主要内存供应商已开始“挑选”客户，优先确保对苹果、戴尔、联想及华硕这四家PC巨头的长期供货。全球DRAM（动态随机存取存储器）短缺已进入一个新阶段，供应商由此掌握了市场主导权，内存行业正进入一个“卖方市场”。报道指出，随着内存合约价格飙升，三星（Samsung）和SK海力士（S...[详细]

日前，在ICCAD-Expo2025上，台积电中国区总经理罗镇球结合台积电的业务，对近期半导体发展趋势进行了总结。其表示，AI正毫无疑问的重塑全球产业逻辑，智能无处不在的愿景已逐步落地。从家庭AIoT设备、AR/VR眼镜等消费终端，到智能驾驶、人形机器人等新兴领域，算力需求的爆发推动半导体行业进入“AI+”重构时代。数据中心算力的大幅增长，带AI功能的PC、智能手机，AR/...[详细]

北京时间12月5日，据《连线》杂志报道，AMDCEO苏姿丰(LisaSu)周四表示，公司准备就对华芯片销售向美国政府支付15%的税款。苏姿丰周四出席了连线举行的《高端访谈》(BigInterview)会议。当被问及向中国销售芯片的问题时，苏姿丰确认，AMD计划恢复对中国的MI308芯片销售，并在这些芯片真正销售时向美国政府支付15%的税款。今年8月，美国总统特朗普表示，美国政府已与英伟...[详细]

12月4日消息，韩媒《文化日报》当地时间今日报道称，SK海力士在继续以IDM的形式运行自身业务的同时还将成为一家DRAM晶圆代工企业，提供存储制造服务。报道提到，SK海力士正与一家韩国Fabless无晶圆厂半导体设计企业合作，计划最早在2027年开始生产定制的专用DRAM内存，双方正就具体项目和产能进行交涉。消息指出，SK海力士考虑利用设在中国江苏无锡的晶圆厂...[详细]

年度DigiWish献礼活动将于12月1日至24日重磅回归，工程师、创客和科技爱好者有机会赢取最高价值人民币700元的购物返利DigiWish佳节献礼活动将持续至2025年12月24日，活动期间有机会赢取最高价值人民币700元的购物返利。全球领先的电子元器件和自动化产品分销商DigiKey日前启动了其第17届年度DigiWish佳节献...[详细]

12月3日消息，MoorInsights&Strategy分析师PatrickMoorhead昨日透露，英特尔正在开发的14A制程节点已获得两家潜在代工客户的正面反馈。作为IntelFoundry的关键产品，14A节点目前正与客户协同设计，使客户能够提前评估相关技术能否满足未来产品的性能和能效需求。PatrickMoorhead称，他与多位接触过该节点的英...[详细]

Bourns在印度班加罗尔（Bengaluru）开设全新设计中心，Bourns位于班加罗尔的顶尖设施，配备解决关键设计难题所需的核心工具与专业技术支持全球领先的电源、保护与传感解决方案电子元器件制造商及供应商Bourns公司（Bourns,Inc.）今日宣布，其在印度的首个设计中心于班加罗尔正式启用。该中心作为专注于客户协作与创新的枢纽，将为本地客户提供全面的工具支持与技术服务，包括采用...[详细]

全球氮化镓（GaN）产业正迎来历史性重构。继台积电宣布2027年前逐步退出氮化镓代工业务后，行业近期接连曝出两大关键合作：美国晶圆代工厂格芯（GF）正式获得台积电650V与80V氮化镓技术授权，同时氮化镓龙头企业纳微半导体与力积电达成战略合作，启动8英寸氮化镓产线量产。这一系列动作标志着全球氮化镓产能向格芯、力积电等企业多元承接的格局转变，将加速该技术在新能源汽车、AI数据中心...[详细]

1月30日消息，据彭博社今日报道，日立正考虑以最高2000亿日元（现汇率约合90.8亿元人民币）的价格出售数据存储业务。日立公司暂未对此置评。据多方消息人士透露，该公司将进行资产重组，包括出售低利润业务以公司结构。目前，日立已聘请财务顾问为出售存储业务做准备，并已向包括私募股权基金在内的潜在买家分发了该业务的概要。此次出售的目标是两家日本和美国的子公司，其中包括全资子公司Hi...[详细]

2026年1月19日–致力于快速引入新产品与新技术的业界知名代理商贸泽电子(MouserElectronics)，首要任务是提供来自1200多家知名厂商的新产品与技术，帮助客户设计出先进产品，并加快产品上市速度。贸泽旨在为客户提供全面认证的原厂产品，并提供全方位的制造商可追溯性。2025年，贸泽总共推出了超过40000个物料，均可在订单确认后当天发货，其中仅在第四季度就新增逾7...[详细]

1月13日消息，研调机构Gartner在当地时间昨日的报告中表示，根据其统计分析的数据，2025年全球半导体收入达到7934.49亿美元（现汇率约合5.54万亿元人民币），同比增长21.0%。数据显示，去年全球前十大半导体供应商分别是英伟达、三星电子、SK海力士、英特尔、美高通、博通、AMD、苹果、联发科。SK海力士和美光的营收规模在2025年迅速飙升，分别超过和...[详细]

美国麻省理工学院团队在电子制造领域取得一项重要进展：他们利用全3D打印技术，制作出了不需要半导体材料的有源电子设备器件。这一突破性研究发表在新一期《虚拟与物理原型》杂志上，为将来的电子制造开辟了新途径。横截面积变化的3D打印导电迹线在高电流作用下的行为示例。由多个串联几何图形组成的3D打印电路的光学图像（左），施加10mA（中）和50mA（右）电流时的电路热图像（a）。施加变化电流时，图3...[详细]