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2024年Ceva市场份额达68%，在蓝牙、Wi-Fi、UWB、802.15.4及蜂窝物联网(IoT)IP领域的领先地位稳如泰山，凸显其在智能边缘设备的联机功能中不可或缺，以满足不断增长的市场需求全球领先的智能边缘领域半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码：CEVA)在IPnest最新发布的2025年设计IP报告中蝉联无线连接IP领域的头号供应商，反映该公司...[详细]

通过股票回购返还超过100%的自由现金流2025年8月5日-安森美（onsemi，）公布其2025年第二季度财务业绩，主要亮点如下：• 第二季度收入为14.687亿美元• 第二季度公认会计原则(以下简称“GAAP”)和非GAAP毛利率均为37.6%• 第二季度GAAP营业利润率和非GAAP营业利润率分别为13.2%和17.3%• 第二季度GAAP每股摊薄收益为0.4...[详细]

中国，北京–2025年11月06日–xMEMSLabs,Inc.今日宣布完成2100万美元的D轮融资。该公司是全球首款压电MEMS(piezoMEMS)µCooling芯片式风扇热管理解决方案的发明者，也是固态硅基扬声器的领导者。本轮融资由BoardmanBayCapitalManagement(BBCM)领投，CloudviewCapital、CDIB-TENCapit...[详细]

作为一名科学家与研究员，发展上只有两条路，一条是走学术路线，追求好名声，另一条是走商业路线，追求财富，然而哥白尼与伽利略的例子，清楚地揭示，世俗的框架严重影响对真理的追求，不论学术或是商业，皆有如“一入江湖岁月摧、不胜人生一场醉”。在90年代，一位年轻科学家，经历了学术与商业的环境，毅然决然勇敢选择跳脱出来，他说，创造力有如奔腾的大海或涛涛的江水，而学术或是商业就像是容器，把水装到各式各样...[详细]

2025年12月19日，中国——服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST，)公布了于阿姆斯特丹召开的股东大会特别会议（EGM）对所有表决事项的投票结果。股东已通过以下两项决议：• 任命ArmandoVarricchio为监事会成员，任期至2028年度股东大会结束；• 任命OrioBellezza为监事会成员，任...[详细]

在AI算力持续攀升而制程微缩逐步放缓的行业背景下，先进封装成为芯片性能提升的关键突破口，也催生了设计、工艺、验证等环节的工具新需求。硅芯科技创始人兼首席科学家赵毅在ICCAD相关活动及高峰论坛上，系统阐述了公司在先进封装、“EDA+”体系及产业新范式三大演进趋势下的核心布局，并详解了产品特色与发展路线，为国产集成电路产业突破困局提供关键支撑。硅芯科技创始人兼首席科学家赵毅...[详细]

11月19日，荷兰经济大臣文森特・卡雷曼斯（VincentKeijlman）通过社交媒体平台X宣布，已正式暂停针对安世半导体（Nexperia）的相关干预措施。他表示：“鉴于近期事态发展，我认为当前是采取建设性举措的恰当时机。”彭博社本月早些时候曾报道，若确认该公司中国工厂完成芯片交付，荷兰曾计划启动制裁措施。此次暂停干预标志着争端显著缓和，既凸显了供应链的全球化属性，也折射出中国...[详细]

2月1日消息，最近半年内存、闪存价格涨上天了，消费者和终端厂商叫苦连天，然而上游的存储芯片厂商业绩坐火箭一样爆发，利润都是几倍的增长。不论哪种芯片，韩国都是全球产能最大的，三星、SK海力士两家就控制了全球大部分内存及闪存产能，这次的大涨价也让韩国出现了国运级的出口爆发。今年1月份韩国半导体出口超过了205亿美元，这是韩国连续第二个月出口超过200亿美元，同比增长了103%。考虑到今年全年内...[详细]

意法半导体推出的STM32MP21微处理器系列，集成1.5GHz64位ArmCortex-A35应用核心与300MHz32位ArmCortex-M33实时处理核心，专为智能工厂、智能家居及智慧城市场景下的高性价比边缘端应用量身打造。作为STM32MP23与STM32MP25芯片的成本优化版本，STM32MP21精简了AI加速器、图形处理器（GP...[详细]

1月14日消息，立讯精密1月13日晚公告称，由于印度闻泰相关资产存在包括资产查封、冻结等在内的交割受限情形，导致无法办理权属变更手续，相关资产交易尚未完成权属交割。基于前述因交易对方原因导致的实质性交割障碍，本次印度资产转让协议的合同目的已无法实现。立讯精密表示，为维护公司及全体股东利益，公司之全资子公司LuxshareLantoIndiaPrivateLimited（“L...[详细]

伴随AI应用需求的日益增长，计算技术正迎来新的发展阶段。英特尔正与广大合作伙伴紧密协作，凭借在技术领域的持续投入，致力于为AI时代提供坚实的算力基础。在客户端，英特尔推动AIPC持续演进，以及AIPC应用的开发与普及；在边缘，英特尔助力千行百业的数智化转型；在数据中心，英特尔打造注入强大AI算力的基础设施；制程和封装技术，也在奠定未来创新的基石。1.酷睿和客户端性能更强、续航更...[详细]

1月12日消息，据外媒Wccftech今日报道，英特尔前CEO帕特・基辛格近日谈到了前东家在先进制造工艺方面的最新成果：基于18A工艺的PantherLake芯片是重要里程碑，现在必须保持进展节奏。在本届CES展会上，英特尔推出了首批基于18A制程的PantherLake芯片。基辛格认为，完成这一目标尤为关键，因为英特尔需要赢得英伟达等“无晶圆厂公司”的信...[详细]

2026年1月7日，中国——服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)宣布，将于2026年1月29日（星期四）欧洲证券交易所开市前发布2025年第四季度及全年财报。相关新闻稿发布后将即时同步更新于公司官网。意法半导体将于北京时间2026年1月29日下午4:30（即欧洲中部时间上午9:30）举行分析师、投资者及...[详细]

“上海集成电路2024年度产业发展论坛暨中国集成电路设计业展览会”将于2024年12月11日-12日在上海世博展览馆隆重举行。本届大会以“智慧上海，芯动世界”为主题，将深入探讨集成电路产业，特别是集成电路设计业面临的机遇和挑战；提升创新能力，增强中国集成电路产业链的综合能力，以满足市场的需求和提高国际竞争力。大会议程现正式公布，官方报名渠道也已开启，长按扫描下方二维码即可查看...[详细]

公司三季度实现毛利率转正，单季度毛利率约为6%。2024年10月13日，芯联集成发布2024年前三季度业绩预告。公司营收、净利润、EBITDA(息税折旧摊销前利润)等指标均保持高增长，这也是公司自去年5月份上市来一贯保持的业绩增速节奏。公司预计2024年前三季度：营业收入约为45.47亿元，同比增加约7.16亿元，增长约18.68%；归母净利润约为-6.84亿元，同比减亏...[详细]