深圳市海凌科电子有限公司
Shenzhen
Hi-Link
Electronico.,Ltd
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Tel:0755-23152658 Fax:0755-83575189
目
½
1
产品概述........................................................................................................................................................
4
1.1
概述.....................................................................................................................................................
4
1.1.1
模块特点:..............................................................................................................................4
1.1.2
模块基本参数:......................................................................................................................5
1.1.3
主要应用领域..........................................................................................................................6
1.2
硬件介绍.............................................................................................................................................
6
1.2.1
管脚定义..................................................................................................................................
7
1.2.2
电气特性..................................................................................................................................
9
1.2.3
机械尺寸..................................................................................................................................
9
1.2.4
天线........................................................................................................................................
10
1.2.4.1
外½天线的参数要求.................................................................................................10
1.2.4.2
推荐板½½
PCB
天线...................................................................................................
10
1.2.5
通用开发测试套件................................................................................................................
11
1.2.6 USB
开发测试套件................................................................................................................
13
1.3
典型应用...........................................................................................................................................
15
1.3.1 HLK-M30
模块应用的典型电路..........................................................................................
15
1.3.2
有
MCU
控制下的最简电路.................................................................................................16
2
功½描述......................................................................................................................................................
18
2.1
无线组½...........................................................................................................................................
18
2.1.1
工½在
STA
的模式下..........................................................................................................
18
2.1.2
工½在
AP
的模式下(暂不支持)....................................................................................
18
2.2
工½模式:透明传输模式...............................................................................................................19
2.3
加密...................................................................................................................................................
20
2.4
参数设½...........................................................................................................................................
20
2.5
固件升级...........................................................................................................................................
20
2.6 GPIO
功½.........................................................................................................................................21
2.7
串口-½络数据½换..........................................................................................................................21
2.7.1
透明传输................................................................................................................................21
2.7.2 AT
指令...................................................................................................................................
23
3
设½及½用指南..........................................................................................................................................
24
3.1
通过串口配½模块...........................................................................................................................24
3.1.1
准备工½................................................................................................................................24
3.1.2
连接........................................................................................................................................
24
3.1.3
配½及测试模块步骤............................................................................................................25
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3.1.3.1
配½模块步骤.....................................................................................................................25
3.1.3.2
通讯测试.............................................................................................................................28
3.2
一建配½...........................................................................................................................................
29
3.3
应用举例...........................................................................................................................................
33
3.3.1
无线遥控................................................................................................................................33
3.3.2
远程连接................................................................................................................................33
4 AT
指令½用说明.........................................................................................................................................
34
4.1
模式½换...........................................................................................................................................
34
4.2 AT
指令½用说明..............................................................................................................................
34
附½..................................................................................................................................................................
37
HLK-M30_CONFIG
串口配½模块工具用法详解.....................................................................................38
底板参考原理图......................................................................................................................................
39
第
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