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Datasheet> 器件分类 > 模拟混合信号IC> 字库芯片> GT32L24F0210

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GT32L24F0210: 产品类别模拟混合信号IC 字库芯片; 文件大小2MB，共67页; 制造商高通(GENITOP); 官网地址http://www.genitop.com/; 上海高通半导体有限公司注册成立于1992年，注册资金2200万，迄今以来一直致力于中文信息处理产业，坚持发展中文信息民族产业的道路，秉持着用科技传承文化的理念，从最早的DOS时代的汉卡类产品至如今的汉字库芯片，持续为行业提供专业的中文信息产品。

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上海高通半导½有限公司

GT32L24F0210

标准点阵多½语言字库芯片

GT32L24F0210

标准点阵多½语言字库芯片

V1.1I_D

2015-5

www.genitop.com

上海高通半导½有限公司

GT32L24F0210

标准点阵多½语言字库芯片

目

1 概述

............................................................................................................................................................. 5

1.1

芯片特点

.............................................................................................................................................................................. 5

1.2

芯片内容

.............................................................................................................................................................................. 6

操½指令

..................................................................................................................................................... 9

2.1 Instruction Parameter(指令参数)........................................................................................................................................... 9

2.2 Read Data Bytes（一般读取） ............................................................................................................................................. 9

2.3 Read Data Bytes at Higher Speed（快速读取点阵数据） ................................................................................................. 10

2.4 Write Enable（写½½） ..................................................................................................................................................... 11

2.5 Write Disable（写非½）.................................................................................................................................................... 11

2.6 Page Program（页写入） ................................................................................................................................................... 11

2.7 Sector Erase（扇区擦除）.................................................................................................................................................. 12

2.8

读芯片状态时序

................................................................................................................................................................. 12

2.9

芯片状态寄存器以及说明

.................................................................................................................................................. 12

2.10

读取芯片状态寄存器的½令说明

.................................................................................................................................... 12

3 自由可读写空间描述

............................................................................................................................... 13

3.1

存储组织

............................................................................................................................................................................ 13

3.2

存储块、扇区结构

............................................................................................................................................................. 13

引脚描述与电路连接................................................................................................................................

4.1

引脚配½

............................................................................................................................................................................ 14

4.2

引脚描述

............................................................................................................................................................................ 14

4.3 SPI

接口与主机接口参考电路示意图

............................................................................................................................ 16

电气特性

................................................................................................................................................... 17

5.1

绝对最大额定值.................................................................................................................................................................

5.2 DC

特性

............................................................................................................................................................................... 17

5.3 AC

特性

............................................................................................................................................................................... 17

封装尺寸

................................................................................................................................................... 19

字库排½

................................................................................................................................................... 20

7.1

竖½横排

............................................................................................................................................................................. 20

7.1.1

点阵排列格式

................................................................................................................................................................. 20

7.2

横½横排

............................................................................................................................................................................. 22

7.2.1

点阵排列格式

................................................................................................................................................................. 22

www.genitop.com

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