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赛普拉斯半导体公司近日宣布,由奥迪与Elektrobit合资成立的e.solutionsGmbH公司已将赛普拉斯的无线连接解决方案应用于全新车载通信设备中,包括奥迪A82018款。驾驶者和乘客可以利用赛普拉斯的802.11ac和Bluetooth®combo解决方案,同时将8台设备连接到Alpine通信设备的Wi-Fi®热点。作为通信设备软件堆栈以及设计和开发供应商,e.solutions...[详细]
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2月20日,昂瑞微电子的运营主体——北京昂瑞微电子技术有限公司发生工商变更,新增法人股东湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙),持股比例为6.98%,位列公司第三大股东。与此同时,公司注册资本也由原来的约4143万人民币新增至约4453万人民币,增幅为7.50%。此外,刘婷婷和胡勇卸任公司监事,新增董事王楠,新增监事姜寅明和林秀。北京昂瑞微电子技术有限公司成立于2012年7月...[详细]
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如果按照马云的观点,数据是人工智能的生产资料,计算是人工智能的生产力,那么异构计算就是提升人工智能生产力的引擎。9月17日,在2018世界人工智能大会的主论坛上,全球异构系统架构(HSA)联盟主席JohnGlossner博士发表了《面向人工智能的新一代异构计算标准》的演讲。JohnGlossner在演讲中以华夏芯(北京)通用处理器技术有限公司的异构多核处理器平台为例,介绍了最新的人工智...[详细]
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近日,DARPA(美国国防部高级技术规划局)启动了一项为期4年的项目,希望能将安全功能融入到芯片设计自动化软件中,以帮助确保美国未来的芯片供应链安全。DARPA表示,芯片正在成为美国对手和网络罪犯进行黑客攻击的主要目标...美国国防部高等研究计划署(DARPA)正在寻求将安全功能自动导入IC设计流程的方法,让芯片架构师能在进行经济与安全性权衡之同时,也能在整个设备生命周期中确保其安全性。随...[详细]
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据IHSiSuppli公司的存储与移动市场简报,NOR闪存在手机和智能手机中的使用增长势头可能正在消退,但随着平板电脑、和工业市场的成长,有利可图的嵌入应用正在弥补手机应用的颓势。NOR闪存市场形势的变化,体现在供应商基础分散上面,彰显出两类芯片并行发展的态势。一方面,是大批量低密度串行外设接口(SPI)NOR芯片,面向重视成本的应用。另一方面,是高密度并行芯片,面向强调性能的系统。...[详细]
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毫不奇怪,每一种新的制造技术的出现,都会让晶圆变得越来越昂贵,因为节点往往需要更多的资金。台积电最新的N5(5nm)制造工艺在每片晶圆上显得特别昂贵,因为它是新晶圆,但其晶体管密度使其特别适合具有高晶体管数量的芯片。著名的半导体博客作者RetiredEngineer发布了一张表格,其中列出了台积电在2020年每个节点的假想芯片销售价格。。该模型基于假想的5nm芯片,该芯片大小为...[详细]
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ADI日前公布了截至2023年1月28日的2023财年第一季度业绩。ADI继续表现出色,收入同比增长21%,每股收益创历史新高。营收为32.5亿美元,在所有B2B市场尤其是工业和汽车收入上创了营收新高,毛利率和营业利润率分别为74%和51%。基础首席执行官兼董事长VincentRoche表示。“令人鼓舞的是,尽管存在宏观不确定性,但在自动化和...[详细]
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据国外媒体报道,英国威尔士海港城市加地夫(Cardiff)的硅晶圆公司IQE对于英国科技投资者来说,可能成为下一个重视目标。正在努力寻找隐藏的苹果供应商的投资者正在将赌注押在该公司身上,这推动这家硅晶圆公司股价在今年的涨幅超过300%。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 IQE今年以来在英国富时AIM100指数(FTSEAIM100Index)中,是表现第...[详细]
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DIGITIMESResearch观察2011年大陆营收前25家的IC设计业者中,有6家业者出现年营收退减,依程度高低,分别是中星微电子(-28.6%)、国民技术(-18.9%)、上海华虹集成(-11.2%)、希格玛微电子(-9.8%)、成都华微电子(-5.4%)以及同方微电子(-0.6%)。进一步探究6家业者的营收衰退因素,可发现原因不尽相同,如中星微电子因PC摄影机视讯晶片而兴起,...[详细]
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翻译自——semiwiki.com三者的关系看起来要复杂得多表面上看起来很简单。台积电与英特尔竞争自产芯片,而台积电则为AMD制造芯片。但在表面之下,真正的竞争实际上是英特尔和台积电在摩尔定律中的霸主地位的争斗,因为摩尔定律将决定芯片的性能、价值和成本。也许是美国和外国竞争者之间的竞争。更加深层的关系,就会发现这是中国与美国之间的冲突。那么竞争对手是AMD和中国还是英特尔?是英...[详细]
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德国纽伦堡(2018年嵌入式系统展会)—2018年2月27日—恩智浦半导体NXPSemiconductorsN.V.(纳斯达克代码:NXPI)今天宣布推出全新的“物联网芯片”,极大地推进了边缘计算的发展,前景广阔。这个可扩展的产品系列将恩智浦基于ARM®的i.MX应用处理器、Wi-Fi和蓝牙集成到更小的尺寸空间中,赋予物联网设备丰富的功能、安全性和连接能力。 新款芯片有助于解决在尺寸极...[详细]
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22nm以后的晶体管技术领域,靠现行BulkMOSFET的微细化会越来越困难的,为此,人们关注的是平面型FD-SOI(完全空乏型SOI)元件与基于立体通道的FinFET。由于这些技术都不需要向通道中添加杂质,易于控制特性的不均现象,因而成了22nm以后晶体管技术的有力候选。而且前者还具有能够采用与此前相同的电路布局进行设计的特点。后者虽要求采用新的电路布局及工艺技术,但有望比前者更加容易实...[详细]
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日前,2016国际显示产业高峰论坛在京隆重召开,本次论坛以合作、创新与发展显示技术创新引领未来生活为主题,来自国内外显示产业的相关企业和研究机构齐聚一堂,共同探讨显示技术的未来发展。北京集创北方科技股份有限公司受邀出席本次论坛,公司CEO张晋芳发表演讲,就中国面板驱动芯片发展的关键机遇进行了分享。张晋芳指出,各大面板厂今年都开始逐渐加大在A-SiIn-Cell和LTPSIn-Ce...[详细]
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中国北京,2023年7月14日——第三届中国集成电路设计创新应用大会(ICDIA2023)于2023年7月13-14日在无锡举行。作为全球领先的测试和技术解决方案供应商,益莱储再次参展此次盛会,展位号B1-A15,与业界代表进行了深入交流。ICDIA2023大会以“应用引领集成电路产业高质量发展”为主题,围绕EDA/IP与IC设计创新、RISC-V与开源芯片、Chat...[详细]
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据国外媒体报道,日本尔必达记忆体股价周三大涨近15%,因其计划大幅上调芯片价格,同时有报导指该公司可能寻求5亿美元公共注资以充实资本。 该公司下月起将上调晶片价格约50%,因为先前的减产已经缓解芯片产业供应过剩的局面。尔必达是全球第三大动态随机存取记忆体(DRAM)厂商。 芯片厂商在过去繁荣时期的过度投资,导致产业步入长达两年的下滑,奇梦达被迫申请破产,而累累亏损的尔必达亦被迫...[详细]