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EG301: 产品描述滚动码编码芯片; 产品类别逻辑编解码芯片; 文件大小595KB，共10页; 制造商屹晶微(EG); 官网地址https://www.egmicro.com/; 屹晶微电子，是一家致力于集成电路设计的高科技公司。公司技术实力雄厚，在数字、模拟设计方面均有深厚的技术积累。在模拟集成电路方面，拥有自己的高速高精确度ADC、DAC、霍尔传感器、电源管理、实用性RFID等的设计技术；数字集成电路方面，掌握有8位/16位MCU核及SOC系统开发、RFID的认证算法等技术。公司专注于电源管理、电机控制、逆变电源、RFID等的集成电路研发，并拥有深厚广泛的应用解决方案开发基础。经过数年的研发积累，目前已经成为国内优秀的正弦波逆变电源、无刷电机控制等方案供应商。公司设计的电机控制系列集成电路、正弦波逆变器集成电路，性能、价格均处于行业领先地位。在专注于集成电路设计的同时，屹晶微电子也为不同客户深刻考虑各种场合的应用需求。目前在无刷电机控制器、正弦波逆变电源、红外报警器、及RFID领域，我们有专业的应用团队，可为客户提供完善的解决方案及全方位的技术支持。

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EG301概述

滚动码编码芯片

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ELECTRONIC GIANT

EG301

用户手册

滚动码编码芯片

2013©

REV1.1

屹晶微电子有限公司

EG301

用户手册

滚动码编码芯片

目½

特性

............................................................................................................................................................. 3

描述

............................................................................................................................................................. 3

应用领域

..................................................................................................................................................... 3

引脚

............................................................................................................................................................. 4

4.1

引脚定义

......................................................................................................................................... 4

4.2

引脚描述

......................................................................................................................................... 4

结构框图

..................................................................................................................................................... 5

6. EG301

工½原理..........................................................................................................................................

对

EG301

编程.............................................................................................................................................

典型应用电路

............................................................................................................................................. 7

电气特性

..................................................................................................................................................... 7

10.

封装尺寸

..................................................................................................................................................... 8

2013 ©

www.EGmicro.com

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