MS1350
APPLICATION
1. Low profile,high current power supplies.
2. Battery powered devices.
3. DC/DC converters in distributed power systems.
4. DC/DC converters for field programmable gate array.
Product Identification
MS
1350
—
1R0
M
—
后缀
系列名称
产品尺寸
—
感值
电感精度
材质
Outline Dimensions(mm)
PWB Layout
Specifications
Heat Rating Current
DC Amps.Irms (A)
TYP.
43.0
41.0
39.0
36.0
32.0
30.0
26.0
23.0
15.0
13.0
12.0
11.0
10.0
9.0
8.0
5.0
4.5
4.0
3.0
2.5
Saturation Current
DC Amps. Isat（A)
TYP.
60.0
60.0
52.0
50.0
40.0
42.0
35.0
32.0
26.0
22.00
17.0
16.0
14.0
13.0
12.0
10.0
7.0
6.5
5.0
4.5
Part Number
L0(uH)
±20%
0.22
0.36
0.47
0.56
0.68
0.82
1.00
1.50
2.20
3.30
4.70
5.60
6.80
8.20
10.0
15.0
22.0
30.0
47.0
68.0
0.6
0.80
1.08
1.2
1.3
1.45
1.9
2.7
4.0
7.5
9.0
13.0
15.0
16.0
20.0
28.0
45.0
70.0
Rdc (mΩ) @25°C
TYP.
MAX.
0.9
1.1
1.3
1.5
1.5
1.7
2.2
3.2
5.0
9.0
11.0
15.0
18.0
20.0
23.0
32.0
52.0
75.0
120.0
135.0
MS1350-R22M
MS1350-R36M
MS1350-R47M
MS1350-R56M
MS1350-R68M
MS1350-R82M
MS1350-1R0M
MS1350-1R5M
MS1350-2R2M
MS1350-3R3M
MS1350-4R7M
MS1350-5R6M
MS1350-6R8M
MS1350-8R2M
MS1350-100M
MS1350-150M
MS1350-220M
MS1350-300M
MS1350-470M
MS1350-680M
100.0
115.0
If you require another part number please contact with us.
※
Note：
1. All test data is reference to 25℃ ambient.
2. Irms: DC current (A) that will cause an approximate
△T
of 40℃
3. Isat
：DC
current (A) that will cause L0 to drop approximately 30%
4. Operate between temperature range -55℃ to +125℃
5. The part temperature (ambient + temp rise ) should not exceed 125℃ under worst case operating conditions. Circuit design, component. PWB trace
size and thickness, airflow and other cooling procision all affect the part temperature. Part temperature should be verified in the den application.
6. The rated current as listed is either the saturation current or the heating current depending on which value is lower
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为了½够更加正确、安全地½用产品，请务必索取½进一步确认详细特性、规格的采购规格书。
记½½内容可½因为产品改良等原因不经预告而更改，恕不另行通知。
SHENZHEN MOTTOTECHNOLOGY Co.,Ltd
Http://www.coilmx.com
E-mail: sales@mottotech.com
MS1350
Product characteristic curve
L and I curve
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为了½够更加正确、安全地½用产品，请务必索取½进一步确认详细特性、规格的采购规格书。
记½½内容可½因为产品改良等原因不经预告而更改，恕不另行通知。
SHENZHEN MOTTOTECHNOLOGY Co.,Ltd
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MS1350
Product characteristic curve
△T
and I curve
Reflow curve
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为了½够更加正确、安全地½用产品，请务必索取½进一步确认详细特性、规格的采购规格书。
记½½内容可½因为产品改良等原因不经预告而更改，恕不另行通知。
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MS1350
½用注意事项
在½用本产品前，请务必随附采购规格书。
安全注意事项
½用本产品时，请注意安全事项。
注意
1.保存时间为 6 个月以内，保存条件 （温度 5 ½ 40°C、湿度 10 ½ 75%RH 以下），需充分注意。
2.若超过保存时间，端子电极的可焊性将可½老化。
3.请勿在气½腐蚀环境 （盐、酸、碱等）下½用和保管。
4.在实½焊接前，请务必进行预热。
5.预热温度与焊接温度及芯片温度的温度差要在 150°C 以内。
6.安装后的焊接修正应在规格书规定的条件范围内。
7.若加热过度可½导致短路、性½降½、寿½减少。
8.将安装了芯片的印刷电路组装到装½时，请注意不要因印刷电路整½变½或紧固部等局部变½而给芯片½加剩½应力。
9.装½会因通电而自我发热 （温度上升），因此在热设计方面需留有充分½地。
10.磁屏½型在基板设计时需注意配½线圈。
11.受到电磁干扰可½会导致误动½。
12.由于人½所带的静电会传到接地线上，因此请½用防静电腕带。
13.请勿将本产品靠近磁铁或带有磁力的物½。
14.请在采购规格书规定的范围内½用。
15.本产品目½中记½½的产品是指在通用标准用途意义上½用于一般电子设备 （AV 设备，通信设备，家电产品，娱乐设备，
计算机设备，个人设备，办公设备，计测设备，工业机器人），并且该一般电子设备要在通常的操½和½用方法下½用。
对于需要高度安全性和可靠性的，或者设备的故障，误动½，运½不良可½会给人的生½，身½及财产等造成损害，以及有
可½产生莫大社会½响的以下用途 （以下称 ‘ 特定用途 ’）中的适用性，性½发挥，品质，本公司不予保证。
客户预定在本产品目½的范围，条件之外，或者在特定用途中½用时，请事先咨询本公司相关部门。本公司会配合客户需求，
一起协商不同于本产品目½中所记½½的½用用途。
(1) 航空，航天设备
(2) 运输设备 （½½，电½，船舶等）
(3) 医疗设备
(4) 发电控制设备
(5) 核动力相关设备
(6) 海底设备
(7) 交通工具控制设备
(8) 公共性的高度信息处理设备
(9) 军用设备
(10) 电热用品，燃烧设备
(11) 防灾防盗设备
(12) 各种安全装½
(13) 其他被认定为特定用途的用途
此外，对½用本产品目½中所记½½产品的设备进行设计时，请确保符合该设备的½用用途及状态的保护回路和装½，并设½备
用回路等。
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为了½够更加正确、安全地½用产品，请务必索取½进一步确认详细特性、规格的采购规格书。
记½½内容可½因为产品改良等原因不经预告而更改，恕不另行通知。
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FPGA/CPLD
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