Datasheet> 器件分类 > 模拟混合信号IC> 模数转换芯片> CS1231-TS

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CS1231-TS: 产品描述输入类型：Differential 输入数：1 采样率（sps）：10,80 A/D 位数：24 高精度24位Sigmal-Delta模数转换器(ADC); 产品类别模拟混合信号IC 模数转换芯片; 文件大小552KB，共21页; 制造商芯海科技(CHIPSEA); 官网地址http://www.chipsea.com/; 芯海科技（股票代码：688595）成立于2003年9月，是一家集感知、计算、控制、连接于一体的全信号链集成电路设计企业。公司专注于高精度ADC、高可靠性MCU、测量算法以及物联网一站式解决方案的研发设计。产品和方案广泛应用于工业测量与工业控制、通信与计算机、锂电管理、消费电子、汽车电子、智慧家居、智能仪表、智慧健康等领域。公司总部位于深圳，在合肥、西安、上海、成都建立子公司，设立北京办事处，是国家级高新技术企业、累计八次获得国家工信部“中国芯”奖项，获得深圳市科技创新奖及科技进步奖，并被广东省科技厅认定为“广东省物联网芯片开发与应用工程技术研究中心”，通过汽车电子ISO 26262功能安全管理体系认证，并被评为国家级专精特新“小巨人”企业。公司是国内少有的拥有模拟信号链和MCU双平台驱动，且同时拥有物联网整体解决方案的集成电路设计企业之一，年均研发投入超过20%，研发人员占比超70%，核心成员均有10年以上工作经验。截止2023年底，芯海科技累计拥有专利申请超1000+件，已授权专利近450+件（含美国专利），拥有专利数量在科创板芯片设计上市公司中名列前茅，同时被认定为国家知识产权优势企业，并荣获第二十四届中国专利优秀奖。

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CS1231-TS概述

输入类型：Differential 输入数：1 采样率（sps）：10,80 A/D 位数：24 高精度24位Sigmal-Delta模数转换器(ADC)

CS1231-TS规格参数

参数名称	属性值
读写接口类型	SPI
输入类型	Differential
输入数	1
采样率（sps）	10,80
A/D 位数	24

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CS1231

用户手册

24-bit Sigma-Delta ADC

Rev 1.5

通讯地址：深圳市南山区蛇口南海大道 1079 号花园城数码大厦 A 座 9 楼

邮政编码：518067

公司电话：+(86 755)86169257

传

真：+(86 755)86169057

公司½站：www.chipsea.com

微信号：芯海科技

微信二维码：

Rev.1.5

第

页，共

页

CS1231

目 ½

版本历史

.......................................................................................................................................... 2

目 ½

................................................................................................................................................ 3

芯片功½说明

........................................................................................................................... 5

1.1

1.2

1.3

1.4

1.5

1.6

1.7

1.8

芯片主要功½特性

................................................................................................... 5

芯片应用场合

........................................................................................................... 5

芯片基本结构功½描述

........................................................................................... 6

芯片最大极限值

....................................................................................................... 7

数字逻辑特性

........................................................................................................... 8

电气特性

................................................................................................................... 9

噪声性½

................................................................................................................. 11

芯片引脚

................................................................................................................. 12

芯片功½模块描述

................................................................................................................. 13

2.1

2.2

2.3

2.4

2.5

2.5.1

2.5.2

2.5.3

2.5.4

2.5.5

2.5.6

2.5.7

2.5.8

2.5.9

模拟输入前端

......................................................................................................... 13

½噪声

PGA

放大器

............................................................................................... 14

时钟信号源

............................................................................................................. 15

复½和断电(POR

& power down) ......................................................................... 15

SPI

串口通信

.......................................................................................................... 16

建立时间

................................................................................................................. 16

输出速率

................................................................................................................. 17

数据格式

................................................................................................................. 17

数据准备/数据输入输出(

DRDY

DOUT

) ....................................................... 17

串行时钟输入(SCLK)

............................................................................................ 17

数据接收

................................................................................................................. 18

Standby

模式

........................................................................................................... 19

上电顺序

................................................................................................................. 19

Power down

模式

.................................................................................................... 19

芯片封装

................................................................................................................................. 21

3.1

3.2

采用

TSSOP-16

封装½式

...................................................................................... 21

采用

SOP-16

封装½式

.......................................................................................... 21

Rev.1.5

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