Datasheet> 器件分类 > 模拟混合信号IC> 模数转换芯片> CS1180S

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CS1180S: 产品描述输入类型：- 输入数：- 采样率（sps）：- A/D 位数：20 20位Sigmal-Delta模数转换器(ADC); 产品类别模拟混合信号IC 模数转换芯片; 文件大小590KB，共30页; 制造商芯海科技(CHIPSEA); 官网地址http://www.chipsea.com/; 芯海科技（股票代码：688595）成立于2003年9月，是一家集感知、计算、控制、连接于一体的全信号链集成电路设计企业。公司专注于高精度ADC、高可靠性MCU、测量算法以及物联网一站式解决方案的研发设计。产品和方案广泛应用于工业测量与工业控制、通信与计算机、锂电管理、消费电子、汽车电子、智慧家居、智能仪表、智慧健康等领域。公司总部位于深圳，在合肥、西安、上海、成都建立子公司，设立北京办事处，是国家级高新技术企业、累计八次获得国家工信部“中国芯”奖项，获得深圳市科技创新奖及科技进步奖，并被广东省科技厅认定为“广东省物联网芯片开发与应用工程技术研究中心”，通过汽车电子ISO 26262功能安全管理体系认证，并被评为国家级专精特新“小巨人”企业。公司是国内少有的拥有模拟信号链和MCU双平台驱动，且同时拥有物联网整体解决方案的集成电路设计企业之一，年均研发投入超过20%，研发人员占比超70%，核心成员均有10年以上工作经验。截止2023年底，芯海科技累计拥有专利申请超1000+件，已授权专利近450+件（含美国专利），拥有专利数量在科创板芯片设计上市公司中名列前茅，同时被认定为国家知识产权优势企业，并荣获第二十四届中国专利优秀奖。

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CS1180S概述

输入类型：- 输入数：- 采样率（sps）：- A/D 位数：20 20位Sigmal-Delta模数转换器(ADC)

CS1180S规格参数

参数名称	属性值
读写接口类型	SPI
参考类型	Supply
A/D 位数	20

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CS1180

用户手册

20-bit Sigma-Delta ADC

Rev 1.1

通讯地址：深圳市南山区蛇口南海大道 1079 号花园城数码大厦 A 座 9 楼

邮政编码：518067

公司电话：+(86 755)86169257

传

真：+(86 755)86169057

公司½站：www.chipsea.com

微信号：芯海科技

微信二维码：

Rev 1.1

第

页，共

页

CS1180

目

版本历史

................................................................................................................................................ 2

目

................................................................................................................................................. 3

功½说明

......................................................................................................................................... 6

1.1

1.2

1.3

主要功½特性

......................................................................................................................... 6

应用场合

................................................................................................................................. 6

功½描述

................................................................................................................................. 7

特性说明

......................................................................................................................................... 8

2.1

2.2

2.3

2.4

2.5

芯片绝对最大极限值

............................................................................................................. 8

数字逻辑特性

......................................................................................................................... 8

芯片引脚

................................................................................................................................. 9

电气特性

............................................................................................................................... 10

通讯时序

............................................................................................................................... 12

功½模块描述

............................................................................................................................... 14

3.1

输入模拟缓冲器（Buffer ）

............................................................................................... 14

3.2

可编程增益放大器（PGA）

............................................................................................... 14

3.3

调制器（Modulator）

.......................................................................................................... 14

3.4

误差校正（Calibration）

..................................................................................................... 14

3.4.1

自校正（Self

Calibration） ......................................................................................... 15

3.4.2

系统校正（System

Calibration） ................................................................................ 15

3.5

外接参考电压（External

Voltage Reference）.................................................................. 15

3.6

时钟单元（Clock

Unit） ..................................................................................................... 15

3.7

数字滤波器(FIR)

.................................................................................................................. 17

3.8

串行总线接口(

SPI ) ............................................................................................................ 18

3.8.1

片选信号(

CS ) ............................................................................................................. 18

3.8.2

串行时钟(

SCLK ) ........................................................................................................ 18

3.8.3

数据输入(

SDI )和数据输出( SDO ) ........................................................................... 18

3.8.4

数据准备就绪

( DRDY ) .............................................................................................. 18

3.9

上电复½及芯片的复½

....................................................................................................... 19

CS1180

寄存器描述

..................................................................................................................... 20

4.1

4.2

寄存器列表

........................................................................................................................... 20

寄存器详细描述

................................................................................................................... 21

CS1180

指令描述

......................................................................................................................... 25

5.1

5.2

指令列表

............................................................................................................................... 25

指令详细描述

....................................................................................................................... 26

芯片封装

....................................................................................................................................... 29

6.1

6.2

采用

SSOP16

封装

............................................................................................................... 29

采用

SOP-16

封装

................................................................................................................ 30

Rev 1.1

第

页，共

页

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