Datasheet> 器件分类 > 分立半导体> TVS二极管> SMBJ58CA

文档预览

SMBJ58CA: 产品描述极性：Bidirectional 峰值脉冲电流（10/1000us）：6.4A 箝位电压：93.6V 击穿电压（最小值）：64.4V 反向关断电压（典型值）：58V DO-214AA 600W VRWM=58V 双向功率TVS 电源口; 产品类别分立半导体 TVS二极管; 文件大小317KB，共5页; 制造商伯恩半导体(BORN); 官网地址http://www.born-tw.com/; 伯恩半导体（深圳）有限公司（BORNSEMI）是一家以自主研发设计、生产销售为主体的半导体公司，是专业从事保护器件和功率器件的晶元设计研发与生产销售的高新技术企业，是国际掌握半导体过压保护器件和保护集成电路核心技术的供应商之一。 BORN专注于高品质、高性能的模拟集成电路和功率器件的开发及销售，始终以国际一流的电子技术为目标进行规划、研发和生产。公司产品包括：保护器件（TVS、ESD、TSS）功率器件（MOS、SKY、DIODE、TRANSISTOR），驱动IC，接口芯片等。BORN拥有天津生产基地（与中科院微电子所合资），河南生产基地（晶圆制造与封测），从晶圆设计，流片到封装测试，BORN力求产品品质的高可靠性，打造全产业链闭环。以形成功率类与保护类两大系统产品，品质已达到国际先进水平，特别是我公司低电容系列的半导体保护器件，已拥有自主的知识产权与专利体系。作为过流过压器件领域的行业领先者，我们的产品几乎是所有使用电能的产品不可缺少的组成部分，包括：汽车车上电子系统、交通信号、设备通信终端、通讯设备家用,工用电器、电力、电源设备、电源输入端的电子线路防护等。

下载文档在线购买

详细参数全文预览

SMBJ58CA在线购买

供应商	器件名称	价格	最低购买	库存
	SMBJ58CA	-	-	点击查看	点击购买

SMBJ58CA概述

极性：Bidirectional 峰值脉冲电流（10/1000us）：6.4A 箝位电压：93.6V 击穿电压（最小值）：64.4V 反向关断电压（典型值）：58V DO-214AA 600W VRWM=58V 双向功率TVS 电源口

SMBJ58CA规格参数

参数名称	属性值
极性	Bidirectional
峰值脉冲电流（10/1000us）	6.4A
箝位电压	93.6V
击穿电压（最小值）	64.4V
反向关断电压（典型值）	58V

SMBJ58CA文档预览

下载PDF文档

全文
预览

SMBJ Series

Transient Voltage Suppressors

SMBJxxA(CA)

ROHS

DESCRIPTION:

TVS diodes can be used in a wide range of applications

which like consumer electronic products, automotive

industries, munitions, telecommunications, aerospace

industries, and intelligent control systems.

SMB

FEATURES:



Glass passivated or planar junction



Excellent clamping capability



Repetition rate (duty cycle): 0.01%



Typical I

less than 1μA above 10V.



Low profile package and low inductance



600W Peak Pulse power capability at 10×1000μs waveform.



Fast response time: typically less than 1.0ps from 0V to V

min.



High temperature soldering: 260℃/10s at terminals.



Plastic package has Underwriters Laboratory Flammability 94V-0.



For surface mounted applications in order to optimize board space

Symbol

ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS

=25ºC, RH=45%-75%,

unless otherwise noted)

Parameter

Storage temperature range

Operating junction temperature range

Steady state power dissipation at T

=75℃

Peak pulse power dissipation on 10/1000μs

waveform

Maximum Instantaneous Forward Voltage at

50A for Unidirectional

Symbol

stg

M(AV)

Value

-55 to +150

5.0

600

5.0

Unit

℃

1/5

推荐资源

西湖牌BYD-155C型电冰箱电路

多用途家电定时控制器电路

MAX750,758的输出电压调节方法电路图

优质函数发生器电路图

E1648压控振荡器电路图

810电脑主板电路图_30

[单片机]DS1302读写程序: #include<reg51.h>#define uchar unsigned char#define uint unsigned intuchar sec,min,hr;sbit clk=P1^0;sbit dat=P1^1;sbit rst=P1^2;sbit A0=ACC^0;sbit A1=ACC^1;sbit A2=ACC^2; sbit ......; rain 单片机

FPGA经典100问: FPGA是什么？ FPGA 即现场可编程逻辑门阵列（英语：Field Programmable Gate Array, FPGA），是一个含有可编辑元件的半导体设备，可供使用者现场程式化的逻辑门阵列元件。它是作为专用集 ......; chen8710 FPGA/CPLD

(解决了)用定时器A写音乐的程序，只能演奏第一个音，请大家看看什么原因: 用launchpad板子，定时器A写了一个P1.0口输出音乐的程序，只能演奏第一个音，请大家看看什么原因 #include "io430g2553.h" void delay_1ms(void); void delay_nus(unsigned int n); voi ......; qingwen9668 微控制器 MCU

ARM Optimizing C_C Compiler v17.9.0.STS User's Guide: ARM Optimizing C_C Compiler v17.9.0.STS User's Guide 364074 364075 ...; Aguilera DSP 与 ARM 处理器

电力电子器件的问题: 【不懂就问】在书上看到的说，电力电子器件工作在开关状态，这样损耗很小，但是不是说功率器件在不停开关过程中有大量损耗吗？这个矛盾吗？而且开关电源的功率管工作在饱和区，而线性电源 ......; shaorc 模拟电子

串口通信（模拟键盘输入）：往串口发送数据12345,到了设备上就变成了1122334455，: 使用串口转ps2连接线进行电脑与设备之间的连接，使用java往串口上面写数据,也使用了串口调试精灵或AccessPort进行测试，发送数据123456,可到了设备上变成了112233445566了，每个字符到了设备上 ......; hflf35 嵌入式系统

ADI 2025三财季业绩超预期，工业业务复苏强劲，机器人是未来

ADI举行了2025财年第三季度财报电话会议。首席执行官兼董事会主席VincentT.Roche与执行副总裁兼首席财务官RichardC.Puccio共同出席，就公司季度业绩、业务发展及未来展望进行了详细阐述。财务业绩强劲，多领域增长超预期第三季度财务数据：收入28.8亿美元，超预期上限，环比+9%，同比+25%。工业业务占45%，环比...[详细]
芯联集成2025半年报解读：主营收入同比增长近25%，单季度归母净利润首次转正

新能源与AI的“涌现”时刻已经到来。半导体作为底层技术基石，正迎来历史性机遇窗口。8月4日晚，芯联集成发布2025年半年度业绩公告。上半年，公司经营质量提升，首次实现单季度归母净利润转正，整体盈利进一步向好：主营收入34.57亿元，同比增长24.93%归母净利润同比减亏63.82%，二季度归母净利润0.12亿元毛利率3.54%，同比增长7.79个百分点经营活动产生的现...[详细]
2nm工艺志在必得日本三大EUV光刻胶巨头巨资扩产

11月3日消息，EUV工艺是5nm节点之后无法绕过的先进工艺，EUV光刻机只有荷兰ASML能产，但日本在EUV光刻胶领域很有优势，针对2nm及以下节点，日本三大化工巨头都在积极扩产。日本半导体材料厂东京应化工业（TokyoOhkaKogyo）日前宣布，将在韩国平泽投资200亿日元，约合1.3亿美元建设光刻胶工厂，预计2030年正式投产。平泽是三星、SK海力士等韩国半导体公司的重要生产基地...[详细]
恩智浦完成对Aviva Links和Kinara的收购，进一步推进智能边缘的汽车连接和人工智能创新

荷兰埃因霍温——2025年10月29日——恩智浦半导体（纳斯达克股票代码：NXPI）宣布已完成对AvivaLinks和Kinara的收购。2025年10月24日，恩智浦以2.43亿美元现金（未计收购调整）完成了此前宣布的对AvivaLinks的收购。AvivaLinks是一家专注于汽车SerDes联盟（ASA）标准的车载连接解决方案供应商。此次收购进一步丰富并拓展了恩智浦在汽车及...[详细]
意法半导体股东大会特别会议通过两项重要人事任命决议

2025年12月19日，中国——服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST，)公布了于阿姆斯特丹召开的股东大会特别会议（EGM）对所有表决事项的投票结果。股东已通过以下两项决议：• 任命ArmandoVarricchio为监事会成员，任期至2028年度股东大会结束；• 任命OrioBellezza为监事会成员，任...[详细]
消息称三星电子 2025H2 重夺谷歌 TPU AI 芯片主力 HBM 内存供应商地位

12月1日消息，韩媒hankyung今早报道称，尽管SK海力士今年上半年向谷歌的TPUAI芯片供应了更多的HBM内存，但三星电子凭借着下半年的良好表现，全年对谷歌TPU的HBM供应占比将达到60%。报道认为，这一表现的改善应得益于三星电子对其HBM3E的基石——1anmDRAM——进行了重新设计，解决了发热问题。作为“非英伟达阵营”中最重要的...[详细]
ICCAD 2025 | 合见工软崇华明：高速接口IP引领AI算力芯片新纪元

2025年11月20日-11月21日，2025集成电路发展论坛（成渝）暨三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo2025）在成都·中国西部博览城举办。在IP与IC设计服务专题论坛上，合见工软市场总监崇华明发表了名为《高速接口IP的创新成就AI算力芯片的突围》的主题演讲，深入剖析了国内智算芯片产业面临的挑战，并详细介绍了合见工软高速接口IP解决方案及优势。随着智算芯片设计方法...[详细]
SK启方半导体进军碳化硅晶圆代工，目标年内推出1200V工艺技术

11月16日消息，SK启方半导体(SKkeyfoundry)目前是SK海力士旗下的一家8英寸纯晶圆代工厂。该企业在近期完成对同属SK集团旗下的碳化硅(SiC)技术企业SKpowertech的收购整并后，正式宣布将进军SiC晶圆代工。SK启方半导体表示，该企业在此前运营的过程中积累了丰富的工艺优化技术及提升良率的专业能力，结合SKpowertech...[详细]
消息称日立拟剥离存储业务，售价最高达 2000 亿日元

1月30日消息，据彭博社今日报道，日立正考虑以最高2000亿日元（现汇率约合90.8亿元人民币）的价格出售数据存储业务。日立公司暂未对此置评。据多方消息人士透露，该公司将进行资产重组，包括出售低利润业务以公司结构。目前，日立已聘请财务顾问为出售存储业务做准备，并已向包括私募股权基金在内的潜在买家分发了该业务的概要。此次出售的目标是两家日本和美国的子公司，其中包括全资子公司Hi...[详细]
《载誉而归，加特兰创始人陈嘉澍博士亮相ICCAD-Expo 2024》

创新引领CMOS毫米波雷达技术发展，加特兰创始人再获殊荣2024年12月11日至12日，上海集成电路2024年度产业发展论坛暨第三十届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo2024）在上海世博展览馆举行。全球毫米波雷达芯片领域的重要创新者加特兰应邀出席大会，在闭幕晚宴上，加特兰创始人兼CEO陈嘉澍博士荣获“2024年度IC设计业年度企业家提名”称号，成为当晚仅有的获此殊荣的三位...[详细]
台积电高雄 2nm 厂举行进机仪式，苹果、AMD 预计是首批客户

11月26日消息，据中国台湾《经济日报》，台积电高雄2nm新厂今天将举行设备进机典礼，但属于“内部不对外公开活动”，预计苹果、AMD等大厂都将会是首批客户。这是台积电在高雄首座12英寸晶圆厂，比预期早了大半年进机，预计将于2025年量产。高雄厂量产后，将与新竹宝山2nm厂南北大实现串联，生产全球最先进的半导体芯片。目前，台积电2nm布局主要是在新竹宝山、高雄新厂两...[详细]
AMD 推出第二代 Versal Premium 系列：FPGA 行业首发支持 CXL 3.1 和 PCIe Gen 6

科技媒体techpowerup昨日（11月12日）发布博文，报道称AMD宣布第二代VersalPremium系列自适应SoC平台，将成为FPGA行业首款在硬IP中采用CXL3.1与PCIeGen6并支持LPDDR5存储器的器件。高速数据访问与处理第二代VersalPremium系列自适应SoC平台通过支持业界最快的主机接口CXL3....[详细]
安森美公布 2024 年第三季度业绩

收入和盈利超预期，自由现金流环比增长41%2024年10月29日–安森美(onsemi)公布其2024年第三季度业绩，亮点如下：第三季度收入为17.619亿美元第三季度公认会计原则(以下简称“GAAP”)和非GAAP毛利率分别为45.4%和45.5%第三季度GAAP营业利润率和非GAAP营业利润率分别为25.3%和28.2%第三季度GAA...[详细]
消息称特斯拉与SK海力士正洽谈1万亿韩元的企业固态硬盘订单

10月25日消息，据韩国经济日报报道，消息人士昨日透露，特斯拉正在与SK海力士进行谈判，特斯拉可能会下达1万亿韩元（当前约51.59亿元人民币）的企业固态硬盘（eSSD）订单。随着业界对AI芯片的需求爆炸性增长，能够快速处理海量数据的eSSD的需求也在飙升，成为与HBM（高带宽内存）芯片并列的AI芯片核心部分。据IT之家报道，今年7月，特斯拉首席执行官埃隆...[详细]
欧盟拉拢英特尔和台积电

据悉，欧盟（EU）正在寻求减少对进口半导体的依赖，可能与国际知名企业合作。路透社4月23日报道，欧盟委员会（EuropeanCommission）表示，欧盟产业政策执委布莱顿（ThierryBreton）将于4月30日与英特尔（Intel）首席执行官会晤。同日，布莱顿还将与全球晶圆代工龙头台积电（tsmc）欧洲总裁MariaMarced举行视频会议。据知情人士透露，布莱顿...[详细]

小广播

热搜元器件