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急单效应持续发酵，打破过去电子业传统“5穷6绝”景气循环，半导体厂第二季普遍可望较第一季高成长;根据多家厂商预期，第三季旺季来临，业绩将较第二季再成长。金融海啸冲击产业景气反转，已于去年第四季及今年第一季落底，成为各界共识;尽管欧美市场需求依然疲软，不过，大陆市场急单获利，加上市场通路积极回补库存，半导体厂第二季业绩普遍较第一季高成长。网通芯片厂瑞昱半导体第二季营收即可...[详细]

3D半导体封装技术的发展，使我们日常使用的许多产品(诸如手机、个人娱乐设备和闪存驱动器等)的形态和功能得以实现。对那些依赖胰岛素泵和去纤颤器等可植入医疗设备的患者来说，这些3D封装技术对提升生命质量起着关键作用。越来越多的半导体产品采用垂直化发展的堆叠式裸片、层叠封装（PoP）或穿透硅通道（TSV）等封装技术，功能密度、重量和可配置性方面的优势只是3D封装技术广受青睐的部分原因。每种封装方...[详细]

SamsungElectronics和Toshiba延长了与NAND闪存相关的交叉许可协议。这两家公司是全球最领先的两家NAND闪存巨头，Samsung和Toshiba所占的市场份额分别为42%和29.3%。Hynix排名第三，占12.3%的市场份额。2007年，Samsung和Toshiba就各自的专利技术展开交叉互换协议。上个月，Samsung延长了Sa...[详细]

根据咨询公司LinxConsulting的报告，193nm光刻胶市场预计将在未来五年内获得27%的符合年均增长率，到2013年将达近12亿美元。193nm光刻胶市场，包括干法和沉浸式，是先进光刻及制版市场上最具成长潜力的市场。2008年，该市场约为3.78亿美元。目前在该市场上，三家日本供应商占据领先位置，分别是JSRCorp.、TokyoOhkaKogyoC...[详细]

如果你认为台湾地区已然在半导体领域失去优势，那么，请再仔细地思考一下。虽然台湾地区并不像中国大陆、印度或越南那样经常被提及，但无可否认，对全球电子产业的主要厂商来说，台湾地区仍然是一个最主要的标的。多年来，台湾地区在计算机运算领域素负盛名，为全球知名品牌如Sony、NEC、Toshiba等企业制造计算机。然而，最近几年来，台湾地区也向其它领域跨出了脚步，特别是针对汽车与无线...[详细]

据iSuppli公司，全球芯片库存在连续四个季度下降之后，已降到适当的水平，从而为下半年库存重建和销售增长铺平了道路。继2008年第三和第四季度分别下降2.2%和6.6%之后，全球半导体制造商的库存在今年第一和第二季度又分别下滑了15.1%和1.5%。iSuppli公司初步估计第二季度结束时的库存已降到249亿美元，而2008年第二季度曾创下326亿美元的高峰。“200...[详细]

2009年已经过去一半，现在产业谈论最多的已经不是分析危机的影响，而是如何在未来的经济复苏中抓住机遇获得发展了，在经济危机期间，我采访了很多著名半导体公司的CEO或者CTO，从这些访谈中，我感受到经济危机带来的积极一面是很多产业人士能务实客观地分析或总结半导体产业的发展，基于这些访谈以及一些个人的分析，这里分享一下个人对本土半导体芯片公司发展的五个建议，希望更多本土IC设计公司可以抓住经济...[详细]

我们都记得第一次项目大纲，而且都将它看作是一件人生大事。回头想想第一个项目，我们会自然而然地会认为项目大纲无疑应该是最完整的文件。我想当然地认为，功能要求通过了所有相关方一致认可，而且产品尺寸的设计也非常合理，有足够的空间来容纳所有必要的电子元件。如果这个故事听起来很熟悉，那么说明您很可能已经非常清楚，为什么创新总和多设计人员和企业相差甚远。这是为什么？原因不会是您想到...[详细]

　联发科9月营收衰退6%，德意志证券8日报告中指出，联发科营收衰退，主因迎战中国手持装置芯片市场竞争者，采取大幅降价措施，导致以往高毛利面临衰退风险，预估明年获利将衰退20%，因此重申联发科「卖出」评等，目标价279元。　　德意志产业分析师周立中认为，联发科为迎战蓝芽(Bluetooth)芯片竞争对手CSR和RDA，使9月上半月产品价格下滑35%至0.8美元，导致营收成长动...[详细]

中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，纽约证交所股份代号：SMI；香港联合交易所股票代码：981）于10月15日在北京举行中芯国际2009年技术研讨会，也是中芯国际举办的第九届技术研讨会。本次研讨会吸引了三百多位来自全球各地的客户、芯片设计工程师、技术合作伙伴与供应商等的参与。“机遇挑战创新”为本次研讨会的主题。中芯国际副总裁陈秋峰博士在开幕致词时，回顾了中芯国际在过去...[详细]

　　全球经济或许不会反弹，但在微软Windows7操作系统助力下，PC和芯片产业有望反弹。　　分析师称，WindowsVista遭致用户的普遍不满后，大家对Windows7的兴趣会很高涨，因为消费者和企业用户都希望升级其老化的硬件和软件。对预装Windows7操作系统的PC需求会在最近数周内激增，因明年预算增长、企业希望升级其IT架构，该操作系统还将拉动对专业PC购买力。　　市场分析机构...[详细]

　　韩国海力士半导体预估，动态随机存取记忆体(DRAM)晶片市场将在第四季维持强劲，并指出合约价格可能在11月进一步扬升，12月时趋稳。　　海力士公司主管在投资人电话会议中称，由于产业供应增长有限，2010年料出现DRAM短缺。　　他们表示，低耗能的高速DDR3晶片将在明年第一季成为DRAM市场的主流。...[详细]

　　封测厂4月营收除了力成逆势走扬外，普遍较3月衰退达个位数幅度，随着电子产业供应链疑虑逐渐消除，封测厂对于第2季营运展望乐观以待。日月光预计，在代工价格不变的情况下，出货量可望增加7~9%，硅品估计营收季增率有3~7%，力成季成长率也约有5~10%。　　日月光4月封测营收为新台币107.59亿元，较上季衰退2.1%。硅品4月合并营收为47.86亿元，较上月减少5.1%。硅格4月合并营收为...[详细]

——西安电子展上召开2011西部连接器技术研讨会一般汽车需要用到的连接器种类有近百种，单一车型所使用的连接器约有数百个之多。近年来，随着中国经济的发展，使得汽车已经不是人们炫耀的奢侈品了，人们对汽车在安全性、环保性、舒适性、智慧化等要求越来越高，汽车电子产品的应用日益增加，如汽车音响系统、汽车导航系统、安全气囊、ABS系统、车内光缆网路等，这一市场推动汽车连接器应用数量呈现增长。据估...[详细]

面对台积电高层直指2011年第1季晶圆代工厂产能利用率将较2010年第4季下滑，呈现连续2季产能利用率下降走势，台系IC设计业者指出，尽管这将有助于IC设计业者与晶圆代工厂在未来2季拥有更大代工议价空间，但更担心同业间在挤出更大代工议价空间后，反手展开杀价抢单动作，甚至就过去经验来看，IC设计业者面对晶圆代工厂产能利用率自高点反转，拥有更大成本优势时，反而因为杀价竞争，让IC设计业者不仅占不...[详细]