电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

74LVC2G04GM,115

产品类别逻辑    逻辑   
文件大小225KB,共19页
制造商Nexperia
官网地址https://www.nexperia.com
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

74LVC2G04GM,115规格参数

参数名称属性值
Brand NameNexperia
厂商名称Nexperia
零件包装代码SON
包装说明VSON,
针数6
制造商包装代码SOT886
Reach Compliance Codecompliant
Factory Lead Time13 weeks
Samacsys Description74LVC2G04 - Dual inverter@en-us
系列LVC/LCX/Z
JESD-30 代码R-PDSO-N6
JESD-609代码e3
长度1.45 mm
逻辑集成电路类型INVERTER
湿度敏感等级1
功能数量2
输入次数1
端子数量6
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码VSON
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度)260
传播延迟(tpd)9.5 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度0.5 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)1.65 V
标称供电电压 (Vsup)1.8 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层Tin (Sn)
端子形式NO LEAD
端子节距0.5 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度1 mm

74LVC2G04GM,115相似产品对比

74LVC2G04GM,115 74LVC2G04GF,132 74LVC2G04GXZ 74LVC2G04GW,125 74LVC2G04GM,132 74LVC2G04GV,115 74LVC2G04GV,165 74LVC2G04GW,115
描述 IC INVERTER 2CH 2-INP 6XSON 74LVC2G04GX/SOT1255/X2SON6 电源电压:1.65V ~ 5.5V 逻辑电路的归属系列:74LVC 逻辑类型:反相器 电路/元件数:2 输入数/每元件位数:2 静态电流(最大值):4uA 74LVC2G04 - Dual inverter SON 6-Pin 74LVC2G04 - Dual inverter TSOP 6-Pin 74LVC2G04 - Dual inverter TSOP 6-Pin 74LVC2G04 - Dual inverter TSSOP 6-Pin
Brand Name Nexperia Nexperia Nexperia Nexperia Nexperia Nexperia Nexperia Nexperia
包装说明 VSON, VSON, HVBCC, TSSOP, VSON, PLASTIC, SC-74, SOT-457, TSOP-6 TSSOP, TSOP6,.11,37 PLASTIC, SC-88, SOT-363, SMT-6
制造商包装代码 SOT886 SOT891 SOT1255 SOT363 SOT886 SOT457 SOT457 SOT363
厂商名称 Nexperia Nexperia Nexperia Nexperia Nexperia - - -
零件包装代码 SON SON - TSSOP SON TSOP TSOP TSSOP
针数 6 6 - 6 6 6 6 6
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant compliant - - -
系列 LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z - LVC/LCX/Z -
JESD-30 代码 R-PDSO-N6 R-PDSO-N6 R-PBCC-B6 R-PDSO-G6 R-PDSO-N6 - R-PDSO-G6 -
JESD-609代码 e3 e3 - e3 e3 - e3 -
长度 1.45 mm 1 mm 1 mm 2 mm 1.45 mm - 2.9 mm -
逻辑集成电路类型 INVERTER INVERTER INVERTER INVERTER INVERTER - INVERTER -
湿度敏感等级 1 1 - 1 1 - 1 -
功能数量 2 2 2 2 2 - 2 -
输入次数 1 1 1 1 1 - 1 -
端子数量 6 6 6 6 6 - 6 -
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C - 125 °C -
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C - -40 °C -
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY -
封装代码 VSON VSON HVBCC TSSOP VSON - TSSOP -
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR - RECTANGULAR -
封装形式 SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE - SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH -
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 NOT SPECIFIED 260 260 - 260 -
传播延迟(tpd) 9.5 ns 9.5 ns 9.5 ns 9.5 ns 9.5 ns - 9.5 ns -
认证状态 Not Qualified Not Qualified - Not Qualified Not Qualified - Not Qualified -
座面最大高度 0.5 mm 0.5 mm 0.35 mm 1.1 mm 0.5 mm - 1.1 mm -
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V - 5.5 V -
最小供电电压 (Vsup) 1.65 V 1.65 V 1.65 V 1.65 V 1.65 V - 1.65 V -
标称供电电压 (Vsup) 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V - 1.8 V -
表面贴装 YES YES YES YES YES - YES -
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS - CMOS -
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE - AUTOMOTIVE -
端子面层 Tin (Sn) Tin (Sn) - Tin (Sn) Tin (Sn) - Tin (Sn) -
端子形式 NO LEAD NO LEAD BUTT GULL WING NO LEAD - GULL WING -
端子节距 0.5 mm 0.35 mm - 0.65 mm 0.5 mm - 0.95 mm -
端子位置 DUAL DUAL BOTTOM DUAL DUAL - DUAL -
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30 NOT SPECIFIED 30 30 - 30 -
宽度 1 mm 1 mm 0.8 mm 1.25 mm 1 mm - 1.5 mm -

开源项目推荐更多

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 254  268  1005  1012  1619 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved