BZT52C27S

8月25日消息，SK海力士公司宣布其321层2TbQLCNAND闪存产品已完成开发并正式投入量产。这一成果标志着全球首次实现超过300层的QLC技术应用，为NAND存储密度树立了新的标杆。该公司计划在完成全球客户验证后，于明年上半年正式推出该产品。为提升新产品的成本竞争力，SK海力士开发了一种容量为2Tb的设备，其容量是现有解决方案的两倍。为应对大容量N...[详细]

AI领域始终在不断演进，我们正见证一场从“生成式AI”时代到“代理式AI”时代的深刻变革。这场变革有望重塑各行各业，并释放前所未有的发展机遇。与此同时，这也需要我们提供更具创新性的技术解决方案，从而精准满足这些新兴工作负载的独特需求。如今，代理式AI正驱动各行各业变革性应用的落地。机器人领域正经历巨变，从简单的自动化发展到仓库应用、制造业等领域的复杂自主代理。与此同时，智能边缘计算也将被...[详细]

我们正迈入一个计算新时代，智能部署到边缘——从工厂机器人到驾驶辅助、乘客娱乐功能甚至协助完成作业的智能汽车。当今的AI必须实现本地化、快速响应、高效能且安全可靠，以满足实时、设备端决策需求。为此，恩智浦迈出了重要一步。我们近期宣布，正式完成对Kinara的收购。Kinara是业界高性能、高能效独立神经处理单元(DNPU)的领导企业之一。重要意义智能系统的未来将以边缘为中心...[详细]

10月15日在深圳开幕的湾芯展（全称2025湾区半导体产业生态博览会），是其第二届。仅办两届的展会，就引起产业界不小的关注。背后体现了国内半导体上游制造圈的“焦虑”，更展示了国产设备厂商的狠劲。纵观全场，撇去直冲天灵盖的网红公司，笔者更关注AMHS这个赛道。外企垄断、国产替代、出海探索、国产化等关键词，无不体现在这个细分的设备赛道上。这个赛道，正在经历一场市场暗斗和技术变革的阳谋。笔...[详细]

摘要本文将逐步介绍如何将第三方SPICE模型导入到LTspice中。文中涵盖了两类不同模型的导入过程：使用.MODEL指令实现的模型，以及用.SUBCKT实现的模型。所提供的步骤旨在确保共享原理图时能够具备可移植性。引言LTspice®让快速创建和仿真原理图变得轻而易举。有时，在设计构思阶段，使用理想电路元件是最佳起点。然而，电路设计人员需要使用更真实的元件模型来改进最...[详细]

1月4日消息，半导体与AI行业研究分析公司SemiAnalysis北京时间昨日表示，AI企业Anthropic将直接从博通采购近100万颗TPUv7pIronwoodAI芯片，本地部署在其控制的数据中心中。换句话说，博通将直接向Anthropic供应基于TPUv7p的机架级AI系统，“绕过”TPU芯片的另一开发参与方谷歌。不过谷歌预计仍可从A...[详细]

12月26日消息，消息人士@Kepler_L2在参与X平台上有关AMD与三星潜在合作可能的讨论时表示，AMD的下一代RadeonGPU芯片已在台积电N3P工艺制程节点完成流片，预计在2027年中（IT之家注：应即当年的COMPUTEX台北国际电脑展上）发布。换句话说，下代RadeonGPU的公布时间将同现有RDNA4系列间隔约2.5年，...[详细]

1月27日消息，据韩国《朝鲜日报》昨日报道，三星电子半导体（DS）部门中长期处于亏损状态的晶圆代工（Foundry）业务，被看好可在明年实现扭亏为盈。自2022年起连续录得数万亿韩元亏损的三星电子晶圆代工业务，被看好存在明年实现盈利的可能性。KB证券研究本部长金东元表示：“随着特斯拉AI芯片供货规模扩大、产线开工率提升，三星晶圆代工业务有望从去年约7万亿韩元的亏损转为明年...[详细]

1月13日消息，SK海力士当地时间今日宣布该企业将在其忠清北道清州市生产基地投资19万亿韩元（现汇率约合909.91亿元人民币），建设面向HBM等AI内存的需求的先进封装后端晶圆厂P&T7（P&T即封装与测试）。清州P&T7后端工厂占地面积7万坪（约合23.14万平方米），计划于2026年4月开工建设，预计于2027年底竣工。其将与SK...[详细]

9月25-27日，由中国集成电路设计创新联盟、无锡国家高新技术产业开发区管理委员会、国家“芯火”双创基地（平台）、芯脉通会展主办的“2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展（ICDIA-ICShow）”在无锡太湖国际博览中心召开。本届ICDIA以“应用创新、打造新生态”为主题，以“AI应用需求及技术发展”为主线，围绕AI大模型与芯片技术、RISC-V生态、通信与射频技术、...[详细]

9月26日消息，据上海交通大学无锡光子芯片研究院消息，9月25日，在2024集成电路（无锡）创新发展大会上，上海交通大学无锡光子芯片研究院建设的国内首条光子芯片中试线正式启用。上海交通大学无锡光子芯片研究院介绍称，光子芯片是新一代信息技术的核心，能满足新一轮科技革命中人工智能、物联网、云计算、生物医药等领域对传输、计算、存储、显示的技术需求。然而一直以来，国内光子芯片行业面...[详细]

报道称，韩国HanaMicron公司近期披露，该司将在2026年前向越南投资1.3万亿韩元（约合人民币66.95亿元）以扩大传统内存芯片的封装业务。美国安靠科技则于去年宣布，计划向越南投资16亿美元建设一座面积20万平方米的工厂，实现“下一代芯片封装功能”。一名了解安靠科技在越南业务的企业高管披露，上述新工厂中安装的部分设备已从中国运抵越南。此外，美国英特尔公司也已在越南建厂，且该厂是英特尔全...[详细]

10月30日，瑞萨电子公布了2024财年第三季度财报。瑞萨第三季度实现了营收3453亿日元，毛利率为55.9%，净利润为860亿日元。尽管面对需求疲软的挑战，公司仍控制在预计范围内。但随着渠道库存超出预期，尤其是汽车和IIoT领域，公司计划在第四季度进一步减少库存，以保证健康的市场供需平衡。首席执行官柴田英利表示，第四季度收入预计将下降约20%，其中约15%因日元影响。随着瑞萨收购了电子设...[详细]

聚焦智能电源和智能工业，构筑可持续未来2024年10月28日，中国深圳–服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；)将于10月29日在中国深圳福田香格里拉酒店举办工业峰会2024。意法半导体长期以来持续关注气候变化带来的重大挑战，始终不渝地践行可持续发展承诺。公司致力于通过提供尖端解决方案来提高功率密度和能效，开...[详细]

4月15日，台积电（TSM）发布了2021财年第一季度财报。财报显示，第一季度合并营收为3624.1亿元新台币（约合835亿人民币)，同比增长16.7%；净利润为1397亿元新台币(约合322亿人民币)，同比增长19.4%，毛利率50.5%-52.5%，利润率39.5%-41.5%。照此粗略计算，台积电在今年一季度日赚超过3.57亿元人民币。　　台积电CEO魏哲家表示：“我们认为，芯...[详细]