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2015年智能型手机走向高、低价位的悬殊分布，平均约100美元的智能型手机成为发展主力；这也使手机AP、面板驱动IC、触控IC到指纹辨识IC等逻辑IC战场厮杀更剧烈，在终端不断砍价的压力下，IC载板作为封装中重要成本材料，势必同样面临ASP下跌，2015年毛利下滑已难以避免。研调机构Gartner预估，全球手机在2015年出货量将成长3.7%至19.06亿支，其中被视为手机兵家必争之地...[详细]

《产经新闻》报道称，由于韩国最高法院关于赔偿强迫劳动受害者的裁决，从7月4日起，日本半导体材料、OLED材料等将限制对韩国出口，开始对韩国进行经济制裁。这三种材料是“氟聚酰亚胺”、半导体制造过程中必须使用的“光刻胶”和“高纯度氟化氢”等3个品种，对此进行出口限制，势必会打击韩国半导体产业的发展。行业内人士表示，日本占全球氟聚酰亚胺总产...[详细]

8月份于上海交易所IPO上市并在资本市场颇为活跃的半导体厂商兆易创新，日前发布公告称，拟收购北京闪胜投资公司。北京闪胜拥有2015年以私募基金武岳峰为首所收购的美DRAM厂商ISSI（IntegratedSiliconSolution）股份。这意味着一旦交易完成，兆易创新将并购这家擅长中低密度DRAM、SRAM和EEPROM设计销售的集成电路公司。在此之前，另一家国内IC设计公司北京君正将...[详细]

电子网消息，近期EETimes全球最值得关注的60家新兴半导体企业。除人工智能芯片厂寒武纪科技外，大陆深度学习加速方案商深鉴科技、处理器厂天津飞腾、物联网芯片厂泰凌微电子与内存制造厂长江存储今年也都名列EETimes全球最值得关注的60家新兴半导体企业中。寒武纪科技针对云端市场推出的两颗芯片MIU100及MLU200，同时支持推理和训练，便是采用台积电的16nm制程打造。深鉴科技一款名为...[详细]

根据Digitimes的报道，台积电将在4月量产5nm产品。DigiTimes还声称，客户已经完全预定了台积电所有5nm产能，预计今年台积电将在5nm上投资25亿美元。台积电2016年开始10nm工艺，2018年进入7nm量产，而今继续保持着两年一更新的战略，尽管5nm相对7nm密度仅提高了1.84倍，没有完全符合摩尔定律，但依然保持着全球的领先。与7nm一样，预计苹果将成为台积电的第一个...[详细]

电子网消息，台积电优化16nm制程推出的12nm鳍式场效晶体管（FinFET）制程，第四季全面进入量产，包括NVIDIA新一代Volta图形芯片及Xavier超级计算机芯片、华为旗下海思Miami手机芯片、联发科HelioP30手机芯片等大单全数到位。苹果今年两款应用处理器都采用台积电10nm制程量产，第一款A10X处理器已经在4月量产并且在6月放量出货，苹果新一代10.5寸及12.9寸iP...[详细]

电子网消息，日前，VishayIntertechnology,Inc.宣布，为满足航空和航天应用的需求，推出新的高能液钽电容器---EP1。对于每个电压等级和外形尺寸等级，这颗器件的容值在业内都是最高的。为提高设计灵活性，EP1提供了径向通孔或表面贴装端接，有A、B和C三种外形编码，每种都有螺杆安装选项。今天发布的这些器件采用了Vishay经过实际验证的SuperTan®技术制造，A外...[详细]

可程式逻辑元件厂商Xilinx,Inc.传出并购谣言，激励其股价跳涨近6%，成为费城半导体指数今(24)日涨幅最高的成分股。barron`s.com、Investor`sBusinessDaily等外电24日报导，StreetInsider发表了一篇文章指称，消息谣传有买主提议要以150亿美元并购Xilinx。对此，Cowen&Co.半导体分析师TimothyArcuri...[详细]

美系外资针对联发科(2454)出具最新研究报告指出，尽管中国大陆智能机市场持续疲软，但联发科即将端出的HelioP40芯片，瞄准中国大陆品牌智能机厂，预计将成为联发科重要营运支撑，另外，联发科积极跨足新领域，尤其是消费性物联网成长空间很大，维持联发科加码评等、目标价425元。美系外资表示，中国大陆智能型手机市场疲软，联发科股价自去年12月初以来一直疲弱，表现逊于台股约8%，预计此状况第一...[详细]

电子网消息，现年86岁的台积电董事长张忠谋，3周前宣布将在明年股东会后退休，震撼国际半导体产业。张忠谋日前接受《电子时报》专访时，曾表示退休后要做4件事，其中之一就是完成自传的下册，而下集将有2大主轴，第1是为期25年的美国德州仪器服务生涯，第2就是创立台积电。张忠谋受访时提到，自传下册会写到「50岁的彷徨」，当年决定离开德仪的心情和想法，因为，「如果没有那段彷徨的时光，台湾今日可能就没有台...[详细]

据外媒报道，索尼刚刚以190亿日元（1.55亿美元）的价格，买下了东芝的影像传感器部门。有关这起收购的传闻，始于今年10月份，不过索尼直到现在才证实了交易的价格。东芝工厂、设备和雇员的转移工作，将在2016财年结束（3月31号）的时候完成。这些设施将挂靠在SONY全资的索尼半导体公司旗下运营，其主要任务就是负责影像传感器的生产（尽管东芝的设施也生产内存控制器）。索尼的影像传感器被用于...[详细]

最新半导体和电子元器件的全球授权分销商贸泽电子(MouserElectronics)宣布即日起供应Microsemi的PolarFire™评估套件，帮助设计人员评估业界备受关注的PolarFireFPGA产品系列。基于闪存的PolarFire现场可编程门阵列(FPGA)提供100K到500K逻辑元件，与基于SRAM的同等FPGA相比，功耗降低高达50%，同时其安全性和可靠性亦不逊于任何...[详细]

意法半导体与华大北斗宣布合作开发、营销汽车GNSS(全球导航卫星系统)解决方案。意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）是横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商、世界领先的汽车电子厂商；华大北斗是从北京中电华大电子设计有限责任公司拆分出来的国内领先的GNSS芯片设计公司。GNSS解决方案和技术，包括中国的北斗卫星系统，在智能交通...[详细]

日前，麻省理工学院助理教授MaxShulaker在DARPA电子复兴倡议（ERI）峰会上展示了一块碳纳米管+RRAM通过ILV技术堆叠的3DIC晶圆。这块晶圆的特殊意义在于，它是碳纳米管+RRAM+ILV3DIC技术第一次正式经由第三方foundry（SkyWaterTechnologyFoundry）加工而成，代表着碳纳米管+RRAM+ILV3DIC正式走出学校实验室走向商业化和...[详细]

2024年10月28日，中国上海讯-全球半导体解决方案供应商瑞萨电子今日宣布，将携多款面向智能工业、物联网、汽车电子以及软件开发平台的先进解决方案，再次亮相第七届中国国际进口博览会（以下简称：进博会）。第七届进博会将于11月5日至10日在国家会展中心（上海）举行，瑞萨电子展位号：4.1号馆，A0-02展位。自2022年开始瑞萨已经连续三年积极投身进博会，始终本着“ToMake...[详细]