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电子网消息，12月28日，中环领先集成电路用大直径硅片项目开工仪式在宜兴市举行。该项目总投资约30亿美元，是由中环股份携手无锡市政府、浙江晶盛机电三方投建的大型半导体材料研发制造基地，致力于促进无锡集成电路产业链的优化与发展。据了解，中环领先集成电路用大直径硅片项目是由浙江晶盛机电、中环股份及其全资子公司中环香港、无锡市人民政府下属公司三方共同投资组建，并设立中环领先半导体材料有限公司（简...[详细]

中国，深圳——根据SIA最新数据，全球芯片销售额已经连续7个月小幅回升，Q4行业复苏乐观。而从集成电路产量看，9月全球集成电路产量约1134亿块，其中，中国产量达305亿块，同比增长13.9%。尽管当下复苏乐观，但2023年半导体行业去库存的艰难蛰伏，伴随着产业在技术、客户、国际供应链格局等方面的变革，给产业链中承转启合的电子元器件分销商们，特别是本土独立分销商们带来更严峻的考验...[详细]

联发科第一季每股获利4.29元。展望第二季，消费性电子成长显著，但手机市场复兴慢，以1:30汇率计算，第二季营收约在561-606亿之间，与上季约是持平或小升8%的水准，而手机市场竞争仍激烈，本季ASP降幅约在5%以内，但因产品组合改善，毛利率估34%(正负1.5%)，费用率为30%(正负2%)。在产品结构的部分，联发科也自今年起改变产品线分类，以第一季来说，移动运算平台(包括智能手机和平板电...[详细]

2014年3月31日，美国伊利诺伊州班诺克本—IPC‒国际电子工业联接协会®今日发布《2月份北美地区PCB行业调研统计报告》。报告显示2月份销售量与去年同期相比变化不大，而订单出货比走强。行业整体表现弱于去年2014年2月份北美PCB总出货量，同比下降0.5%。年初至今的出货量增长率与去年同期相比，仍为负数，但是已经有所改善并达到-4%。与上个月相比，PCB出货量环比增长8.7%...[详细]

被称为仅次于台积电（TSMC）与三星电子（SamsungElectronics）的世界第三大专业晶圆代工厂“格芯”（GlobalFoundries）于北京时间10月28日晚间正式以“GFS”为代码登陆纳斯达克。　　格芯在本次IPO中发行3300万股普通股，现有股东出售2200万股，发行价为位于发行区间顶部的每股47美元。以此发行价计算，格芯通过本次IPO至多募集29.72亿美元（若执行“绿...[详细]

香港,2012年8月23日-亚太商讯-金山软件有限公司（「金山软件」或「公司」，香港股份代号：03888），一家中国领先的娱乐软件、网络安全服务及应用软件开发商、分销商及服务供应商，欣然公布截至2012年6月30日止未经审核之第二季及中期业绩。今年第二季度，金山软件的收益为人民币322.5百万元，较上季度增长了10%，较上年同期增长了23%。毛利为人民币281.6百万元，较上季度增...[详细]

面对日益复杂的市场环境，零售业融合创新的步伐疾速加快，数字化技术正成为零售商提升顾客体验、提高运营效率、增强盈利能力的重要手段。作为全球领先的无线科技创新者，高通正引领突破性技术，在零售领域赋能智能网联边缘，实现从供应商到零售商，再到消费者的全链路革新，推动零售业向数字化、智能化方向发展。1月15日至18日，在美国零售联合会年度展会NRF2022上，高通技术公司携手华冠通讯、霍尼韦尔、猎户...[详细]

6月28日，湖南国科微电子有限公司（下称国科微电子）与国家集成电路产业投资基金股份有限公司（下称大基金）在长沙签署合作协议。根据协议，大基金向国科微电子注资4亿元人民币，这意味着作为湖南省最大集成电路设计企业的国科微电子跻身为国家队的一员。大基金总经理丁文武出席签约仪式并发表主题演讲大基金注资国科微电子正式完成签约国科微电子董事长向平代...[详细]

在ICCAD年会上，来自Mentor的中国区总经理凌琳表示，从2017年3月30日开始，Mentor和西门子正式合并，现在，Mentor已成为西门子设计链中最关键的一环,凌琳说道：“随着智能汽车、人工智能等时代的到来，这些超级系统的发展要求以及整体IP市场的发展，让我们可以认为，现在是系统设计时代。我们要从传统的EDA公司转变为SDA，即系统设计自动化。”Mentor中国...[详细]

美国著名创投研究机构CBInsights近日发布了《15TrendsShapingTechIn2018》报告，在通过对过去一年的科技研究归总分析后，CBInsights公布了2018年将会兴起并重塑科技行业的15大趋势。1、汽车变为可“订阅”商品汽车公司及初创公司开始将“订阅”(subscription)作为一种汽车拥有的新模式(类似于目前国内市场上的共享汽车)，以此应对Ube...[详细]

华为是全球领先的信息与通信技术（ICT）解决方案供应商，专注于ICT领域，坚持稳健经营、持续创新、开放合作，在电信运营商、企业、终端和云计算等领域构筑了端到端的解决方案优势，为运营商客户、企业客户和消费者提供有竞争力的ICT解决方案、产品和服务，并致力于使能未来信息社会、构建更美好的全联接世界。继今年4月，国外研究机构传出“贵为世界五百强的华为即将退出美国市场”之后，昨...[详细]

电子网报道，2017年10月23日昆山，在国家工业和信息化部软件与集成电路促进中心（简称“CSIP”）举办的第十二届“中国芯•新动能”中国集成电路产业促进大会上，北京兆易创新科技股份有限公司（GigaDevice）推出的GD32系列Cortex®-M内核32位通用微控制器产品GD32F130C6T6荣获“中国芯”最佳市场表现产品奖。

兆易创新GD32MCU作为中国高性能通用微控...[详细]

科技大厂布局“下一代计算工具”量子电脑，日本ICT大厂富士通（Fujitsu）出招，昨天发表量子计算芯片，要与Google、IBM等欧美大厂抢夺“量子霸权”，抢攻百亿美元庞大商机。量子电脑具有高速计算优势，可在极短时间内处理大量数据，理论上可达到现有电脑计算能力的一亿倍，被业界喻为“下一代计算工具”，将彻底改变人类生活。富士通发布专为深度学习打造的芯片“DLU”，预计最快2019年3...[详细]

本报讯为加快推进国家技术创新中心建设，科技部近日制定了《国家技术创新中心建设工作指引》。文件明确，“十三五”期间，我国将布局建设２０家左右国家技术创新中心。 此次出台的文件还对未来国家技术创新中心重点建设领域进行了规划，将主要面向世界科技前沿、经济主战场以及国家重大需求等方面展开，包括：有望形成颠覆性创新，引领产业技术变革方向，影响产业未来发展态势，抢占未来产业制高点的领域，包括大数据、量...[详细]

别为了那些悲观的市场消息而灰心丧志！尽管负面新闻不断，半导体产业不能停滞不前；在日前于美国硅谷举行的DesignCon技术研讨会上，Altera的研发资深副总裁MishaBurich即表示：“在经济低迷时期，我们更要创新。”　　“半导体革命仍然活力十足且表现良好。”在DesignCon发表专题演说的英特尔(Intel)院士暨技术策略总监PaoloGargini并列出了三种可推动创新...[详细]