山东晶导微电子股½有限公司
Jingdao Microelectronics co.LTD
Silicon Planar Zener Diodes
MM3Z2V0 THRU MM3Z75
PINNING
FEATURES
• Total power dissipation: Max. 300mW.
• Wide zener reverse voltage range 2.0V to 75V.
• Small plastic package suitable for surface mounted design.
• Tolerance approximately±5%
PIN
1
2
DESCRIPTION
Cathode
Anode
2
MECHANICAL DATA
▪Case:
SOD-323
▪Terminals:
Solderable per MIL-STD-750, Method 2026
▪
A pprox. Weight: 5.48mg / 0.00019oz
1
Top View
Simplified outline SOD-323 and symbol
Absolute Maximum Ratings And Characteristics
（
Ta = 25
°C）
Parameter
Power Dissipation
Forward Voltage at I
F
= 10 mA
Typical thermal resistance juncting to ambient
Operating and Storage Temperature Range
(1)
Symbol
P
tot
V
F
R
θJA
T
j
, T
stg
Value
300
0.9
417
-55 ~ +150
Unit
mW
V
°C/W
°C
(1) Thermal resistance from junction to ambient at P.C.B. mounted with 2 .0" X 2.0" (5 X 5 cm) copper areas pads.
Transient Thermal Impedance（
°C
/W）
Fig.1 Maximum Continuous Power Derating
0.6
0.5
Fig.2 Typical Transient Thermal Impedance
2000
1000
Power Dissipation (
W
)
0.4
0.3
0.2
100
0.1
0.0
25
50
75
100
125
150
175
10
0.01
0.1
1
10
100
T
c
,Case Temperature (
°C)
t, Pulse Duration（sec）
2018.01
SOD323-W-MM3Z2V0~MM3Z75-300mW
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Jingdao Microelectronics co.LTD
Characteristics at Ta = 25°C
Zener Voltage Range
（1）
MM3Z2V0 THRU MM3Z75
Dynamic
Impedance
Reverse Current
I
R
Max（μA）
120
120
120
120
50
20
10
5
5
2
2
1
1
0.5
0.5
0.5
0.5
0.1
0.1
0.1
0.1
0.1
0.1
0.1
0.1
0.1
0.1
0.1
0.1
0.1
0.1
0.1
0.1
0.1
0.1
0.1
0.1
0.1
0.1
at V
R
（V）
0.5
0.7
1
1
1
1
1
1
1
1
1.5
2.5
3
3.5
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
15
17
19
21
23
25
27
30
33
36
39
43
47
52
56
Type
Marking
Min（V）
V
ZT
（at
I
ZT
）
Nom（V）
2.0
2.2
2.4
2.7
3.0
3.3
3.6
3.9
4.3
4.7
5.1
5.6
6.2
6.8
7.5
8.2
9.1
10
11
12
13
15
16
18
20
22
24
27
30
33
36
39
43
47
51
56
62
68
75
Max（V）
2.15
2.33
2.56
2.9
3.2
3.5
3.8
4.1
4.6
5
5.4
6
6.6
7.2
7.9
8.7
9.6
10.6
11.6
12.7
14.1
15.6
17.1
19.1
21.2
23.3
25.6
28.9
32
35
38
41
46
50
54
60
66
72
79
I
ZT
(mA)
5
5
5
5
5
5
5
5
5
5
5
5
5
5
5
5
5
5
5
5
5
5
5
5
5
5
5
2
2
2
2
2
2
2
2
2
2
2
2
Z
ZT
（at
I
ZT
）
Max
(Ω)
100
100
100
110
120
130
130
130
130
130
130
80
50
30
30
30
30
30
30
35
35
40
40
45
50
55
60
70
80
80
90
100
130
150
180
200
215
240
265
MM3Z2V0
MM3Z2V2
MM3Z2V4
MM3Z2V7
MM3Z3V0
MM3Z3V3
MM3Z3V6
MM3Z3V9
MM3Z4V3
MM3Z4V7
MM3Z5V1
MM3Z5V6
MM3Z6V2
MM3Z6V8
MM3Z7V5
MM3Z8V2
MM3Z9V1
MM3Z10
MM3Z11
MM3Z12
MM3Z13
MM3Z15
MM3Z16
MM3Z18
MM3Z20
MM3Z22
MM3Z24
MM3Z27
MM3Z30
MM3Z33
MM3Z36
MM3Z39
MM3Z43
MM3Z47
MM3Z51
MM3Z56
MM3Z62
MM3Z68
MM3Z75
B0
C0
1C
1D
1E
1F
1H
1J
1K
1M
1N
1P
1R
1X
1Y
1Z
2A
2B
2C
2D
2E
2F
2H
2J
2K
2M
2N
2P
2R
2X
2Y
2Z
3A
3B
3C
3D
3E
3F
3H
1.8
2.08
2.28
2.5
2.8
3.1
3.4
3.7
4
4.4
4.8
5.2
5.8
6.4
7
7.7
8.5
9.4
10.4
11.4
12.4
13.8
15.3
16.8
18.8
20.8
22.8
25.1
28
31
34
37
40
44
48
52
58
64
70
（1）
V
ZT
is tested with pulses (20 ms)
2018.01
www.sdjingdao.com
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Jingdao Microelectronics co.LTD
PACKAGE OUTLINE
Plastic surface mounted package; 2 leads
MM3Z2V0 THRU MM3Z75
SOD-323
E
E
b
A
D
∠ALL
ROUND
A
1
L
1
E
1
C
SOD-323 mechanical data
UNIT
max
mm
min
max
mil
min
32
3.1
47
63
100
9.8
7.9
0.8
43
0.08
5.9
1.2
55
1.4
70
2.55
108
0.25
16
0.2
A
1.1
C
0.15
D
1.4
E
1.8
E
1
2.75
b
0.4
L
1
0.45
A
1
0.2
∠
9°
16
8
The recommended mounting pad size
1.2
(47)
1.4
(55)
1.2
(47)
1.2
(47)
Unit： mm
(mil)
2018.01
www.sdjingdao.com
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详细参数
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FPGA/CPLD
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