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行业观察杨仑回顾2017年的中国半导体行业，集成电路领域“建厂潮”无疑是热门的关键词。据国际半导体产业协会（SEMI）数据显示，过去两年间，全球新建17座12寸晶圆制造厂，其中有10座位于中国大陆；从2017年到2020年，预计全球新增半导体生产线62条，这62条生产线中有26条位于中国大陆。不仅如此，封装、测试等集成电路产业链上的其他环节，都不断有新厂在建。这引发热议：在全民半导体时代...[详细]

2013年8月15日—日前，VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，发布用于便携式电子产品的采用超小尺寸CLP0603封装的新款双向对称（BiSy）单线ESD保护二极管---VBUS05A1-SD0。它的尺寸只有0.6mmx0.3mm，高度为0.27mm，并具有低电容和低泄漏电流，可保护高速数据线免受瞬态电压信号的破坏。...[详细]

杭州矽力杰首季进入工业类产品出货旺季，固态硬盘、智能电表及IPCAM出货畅旺，其中固态硬盘控制IC受惠于大客户三星市占率第一加持，出货持续放量，带动2018年营收20%至30%年成长。前年杭州矽力杰陆续并购美信智能电表及恩智浦LED照明部门后，经过一年调整期营运逐渐步上轨道，去年营收三级跳来到86.08亿元新台币，年增20.58%，展望今年，首季进入工业类产品出货旺季，在全球节能环保意识带动...[详细]

美国政府外资审议委员会(CFIUS)在原定3月6日高通(Qualcomm)股东大会前夕，下令延后举行日期1个月至4月5日、并将展开调查，为这场收购大战投下新震撼弹，发展至此有分析指出，如今许多投资人包括对冲基金及套利人士认为，博通(Broadcom)只是假装有兴趣要买高通，只有长期投资者才更可能认为博通真心想结束这笔收购交易，即使如此，外界认为从博通言行一致来看，应该真心有想要买下高通成分居多。...[详细]

数字化趋势日益加速，使服务器设备的数量激增，电源需求也不断上升。同时，在全球气候变暖的效应下，如何提升运作的能源效率成为更加重要的课题。由北美80PLUS计划(80PLUSinitiative)于2004年推出的测量标准，可用于评估及认证交换式电源供应器(SMPS)的效率。若SMPS能在定义负载条件下达到80%以上的效率，即可获得认证。取得80PLUS认证的解...[详细]

周二的时候，SEMI发布了最新一季的世界晶圆厂预测报告，推测本年度全球前端晶圆厂的设备支出将同比增长约9%，达到990亿美元的历史新高。此外SEMI总裁兼CEOAjitManocha表示：“在2022年达到创纪录的水平后，预计明年的设备市场会在新晶圆厂和升级需求的推动下保持健康增长”。（来自：SEMI.org）SEMI预计，中国台湾地区将引领本年度的晶圆厂...[详细]

TTElectronics宣布推出用于DC/DC转换器应用的HA78D系列耦合电感器，不仅具有较高温等级，并且通过了AECQ200认证，提供汽车应用就绪(AutomotiveReady)的解决方案，帮助汽车制造商开发新一代机动车辆。该系列屏蔽SMD电感器专为包括反激、多输出降压、SEPIC和Zeta应用在内的多种DC/DC转换器配置设计。它们的漏电感较高，适合SEPIC应用，藉由降低循环...[详细]

北京时间12月24日早间消息，据报道，根据周四提交的监管文件，AMD将通过一份修订后的协议在2022年至2025年向格芯（GlobalFoundries）采购约21亿美元的晶圆。　　5月提交给美国证券交易委员会（SEC）的文件显示，AMD同意在2022至2024年采购价值16亿美元的芯片。晶圆是用于制造计算机芯片的大尺寸硅片。　　格芯是在AMD2009年剥离芯片工厂时创建的，自此之后便...[详细]

微控制器（MCU）厂盛群（6202）去（2017）年业绩报喜，受惠于无线充电、小家电、触控MCU等32位元MCU出货畅旺，带动去年第四季及全年合并营收皆同创新高。盛群表示，今年业绩目标是力拚再度成长。盛群昨（8）日公告去年12月合并营收达3.76亿元，相较前年同期增加9.91％，累计去年第四季合并营收达12.49亿元、季增11.02％，创下历史新高，同步带动去年合并营收达46.15亿元、年...[详细]

    原标题：董明珠做芯片不惜再投500亿元格力电器冲击目标已与富士康合作　　■本报记者贾丽　　“话题女王”董明珠说，格力人是有挑战精神的，挑战是格力的动力。如今，董明珠再次带领格力电器（下称格力）冲击挑战。　　近日，董明珠对外宣布，今年格力营收目标为2000亿元。然而，这一目标，对格力而言并非易事。　　《证券日报》记者粗略统计，格力去年营收约为1483亿元。要在今年实现这一目标，...[详细]

人民网北京5月24日电（赵竹青）2万科技工作者9年攻关，从无到有填补空白，由弱渐强走向世界，引领和支撑我国集成电路产业快速崛起，辐射带动我国LED和光伏产业世界领先——国家科技重大专项成功打造集成电路制造业创新体系是怎样一个过程？23日，科技部会同北京市和上海市人民政府组织召开了国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”（简称集成电路专项）成果发布会，回答了这个问题。芯片强则产业强...[详细]

4月12日，中共中央政治局常委、国务院总理李强在北京市调研独角兽企业发展情况。李强先后调研了银河航天（北京）网络技术有限公司、北京海博思创科技股份有限公司、北京地平线机器人技术研发有限公司等企业。其中李强在调研北京地平线机器人技术研发有限公司时表示，智能网联汽车作为“大号终端”，融合多种功能、满足多种需求，是一个重要的发展方向，并且我们已经具有一定的优势。李强进一步指出，要加快...[详细]

其蓝牙射频IP已通过硅验证并已被客户使用中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，纽约证券交易所：SMI，香港联合交易所：981）和卓胜微电子，中国知名射频IP公司，今日共同宣布卓胜微电子的蓝牙射频IP已在中芯国际55纳米低功耗逻辑工艺上通过硅验证，并已集成到中芯国际某客户的产品流片当中。验证成功的蓝牙射频IP是中芯国际和卓胜微电子合作开发的成果，也是中芯国际建立射...[详细]

据《华尔街日报》北京时间4月14日报道，知情人士称，随着中美贸易摩擦的升级，中国正在放缓对高通公司、贝恩资本各自追求的数十亿美元收购交易的审核。知情人士称，这一审核的推迟可能最终会导致高通撤销440亿美元收购恩智浦半导体的要约。外界普遍认为，这笔交易对高通的未来至关重要。目前为止，中国是唯一尚未批准这笔收购交易的国家。同样地，贝恩资本牵头的财团斥资190亿美元收购东芝芯片业务的交易也...[详细]

在2024年10月30日的第三季度财报电话会议中，MonolithicPowerSystems(NASDAQ:MPWR，以下简称MPS)披露了足够亮眼的财务表现，展示了其多元化市场策略和技术创新的显著成效。公司宣布第三季度收入创下6.201亿美元的新高，环比增长22%，同比增长30%，主要受益于汽车、通信、存储与计算等领域的需求提升，同时MPS还强调之前赢得的设计合同正在逐步转化为收入...[详细]