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电子网消息,开发经销商e络盟为一系列RaspberryPi™配件增添最新的3D跟踪和手势控制硬件(HAT)。FlickHAT让用户能够通过滑动、轻击或轻拍手腕即可控制设备,从而助力工程师扩展RaspberryPi和I2C项目的控制选项。FlickHAT可在10cm的距离外支持3D手势检测,从而将备用设备的范围翻倍,以提供更灵活的用户体验。使用近场技术意...[详细]
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电子网消息,联发科公告2017年12月合并营收为186.52亿元(新台币,后同),第四季合并营收604.03亿元,达到中低标水准,2017年全年度营收方面,年减13.54%、为2,382.16亿元,虽然缴出衰退成绩单,但表现基本仍符合市场预期。法人表示,联发科在2018将可望以搭载人工智能(AI)功能的中端手机芯片攻城掠地,带动业绩触底反弹。2017年联发科全年合并营收为2,382.16亿...[详细]
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墨尔本,2012年3月30日-据Ovum的研究,亚太区数字游戏市场未来五年将有两倍的增长,2016年的市场规模将高达303亿美金独立电信分析师在一份新的报告*,预计收入在2010年将增长18%的复合年均增长率(CAGR)达112忆美元。这个增长速度比全球平均水平领先2%,在2011年,全球的一半以上由该地区的零售销售。这一数字预计将增长至2016年的近60%。NehaDh...[详细]
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eeworld网消息,4月19日恩智浦半导体宣布完成转让其在上海先进半导体制造股份有限公司(下称“上海先进半导体”)中持有的全数股份。据香港联交所4月10日发布的资料显示,上海浦东科技收购NXP持有的全部先进半导体股份,成为后者第一大股东。 恩智浦出售了4.2145亿股,占上海先进半导体股份总数的27.47%,每股0.99港元,总售价为5370万美元。购买方为上海浦东科技(Shang...[详细]
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据深圳商报5月9日报道,广东首个村集体经济成立的创业投资母基金——“南岭母基金”获批正式运作。据介绍,该母基金计划总规模5亿至10亿元,将主要投向专注于国家战略新兴产业投资的创业投资子基金,最终投向下一代移动通信(5G)产业、芯片设计制造、互联网、人工智能、大数据、高端装备、生命健康等领域的早中期高成长性中小企业;也可不通过子基金,对科技型创业企业直接投资。南岭母基金(FOF基金)...[详细]
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引言: 半导体是一个非常周期性的工业,根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)报告指出,2016年全球半导体收入只有3,349.53亿美元,较2015年的3,351.68亿美元轻微少了0.1%。 主文: 半导体应用广泛,包括计算机内存、汽车工业,受惠于物联网加速发展、工业自动化、无人汽车发展、VR技术成熟及大数据环境下的数据中心需求,WSTS预期芯片市场在2017年与2018年...[详细]
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高质量科技论文数量通常被认为与一个机构的科研实力正相关。作为世界学术界和企业界公认的集成电路设计领域最高级别会议,ISSCC(IEEEInternationalSolid-StateCircuitsConference)的年度大会论文就是一个重要的观察窗口,每年各个国家和地区以及全球重要的半导体企业入选论文的数量、主题和反映的技术发展趋势都成为圈内热门的话题。中国大陆在2016年到...[详细]
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北京时间6月3日晚间消息,中星微(3.57,0.00,0.00%)(Nasdaq:VIMC)今日发布了截至年3月31日的2014财年第一财季财报,营收为1640万美元,同比增长108.9%。基于非美国通用会计准则,净亏损330万美元,而上年同期净亏损220万美元。第一财季业绩摘要:营收为1640万美元,同比增长108.9%。安防产品营收为1180万美元,同比增长31...[详细]
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据ICInsights最新数据预估,整体来说,2017年纯晶圆代工市场的营收规模将成长7%,但成长动能几乎全部来自40奈米以下先进制程。2017年40奈米以下先进制程的营收料将达到215亿美元,比2016年成长18%;40奈米以上(含)成熟制程的市场只会成长不到1%,达323亿美元。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 虽然40奈米以上成熟制程对晶圆代工...[详细]
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英飞凌科技亚太私人有限公司汽车电子事业部区域中心副总裁蔡志雄9月6日~7日,2014中国汽车产业发展(泰达)国际论坛在天津滨海新区隆重召开,本次论坛以“深化改革与汽车强国战略”为主题。英飞凌科技亚太私人有限公司汽车电子事业部区域中心副总裁蔡志雄在论坛上演讲时表示,全球汽车半导体年复合增长率是汽车的一倍。过去50年汽车产业的创新很大程度上都是由半导体的技术创新来推动的,ABS、导航...[详细]
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腾讯科技讯近日,富士康集团河南郑州基地使用廉价实习生劳动力生产iPhoneX的新闻,引发全球舆论关注。据外媒最新消息,富士康周三证实,已经停止了这一现象。据英国金融时报网站报道,富士康集团周三对媒体证实,“已经快速采取了行动,确保没有实习生进行任何的加班作业。”本周二,苹果官方也表示了解到了部分学生正在加班生产iPhone,公司已经快速采取了措施,具体措施内容并未公布。据悉...[详细]
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“在过去的十年当中,验证成本的增长速度远高于设计。在整个前端设计当中,包括工程师、软件、硬件在内的验证资源将占到整体的70%,而设计只占30%,这说明验证在整个工作当中的占比会越来越高。”西门子EDA全球副总裁兼中国区总经理凌琳说道。随着工艺的发展,晶体管数量达到了百亿级水平,SoC的复杂性呈现指数型增长。为了满足严苛的开发周期和开发效率,尽管相比RTL仿真开销更大,但硬件仿真的需求不断增...[详细]
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面对英特尔(Intel)、三星(Samsung)双双宣布旗下14奈米鳍式场效应电晶体(FinFET)处理器正式迈入量产,台积电亦不甘示弱,将于今年第二季量产16奈米FinFET强效版制程(16FF+),拉升晶片效能和功耗表现;此外,安谋国际(ARM)与赛灵思(Xilinx)也已接连揭橥16FF+相关产品蓝图,将有助台积电在1x奈米制程市场扳回一城。工研院IEK电子组系统IC与制程研究部研究...[详细]
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2024年9月26日–提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入(NPI)代理商贸泽电子(MouserElectronics)宣布晋升宋金利KinglySong先生为大中华区服务与销售副总裁。在这个新职位上,宋金利先生将负责领导贸泽电子在大中华区的服务与销售运营,致力于为工程师、采购人士和其他客户提供来自1,200多家品牌制造商的最新半导体和电子元器件。贸泽电...[详细]
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引言由于微电子技术的高速发展,由IC芯片构成的数字电子系统朝着规模大、体积小、速度快的方向飞速发展,而且发展速度越来越快。新器件的应用导致现代EDA设计的电路布局密度大,而且信号的频率也很高,随着高速器件的使用,高速DSP(数字信号处理)系统设计会越来越多,处理高速DSP应用系统中的信号问题成为设计的重要问题,在这种设计中,其特点是系统数据速率、时钟速率和电路密集度都在不断增加,其PCB...[详细]