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受惠于中国家电下乡政策、山寨市场崛起，以及触控产品、3G手机等新产品需求提升，拓墣产业研究所(TRI)预测台湾地区IC产业2009年下半年表现，将明显优于上半年，全年产值高点可望落在第三季，达3,406亿元新台币。而第四季产值预估受到季节与库存调节等效应等因素影响将小幅拉回，但IC设计、制造、封测等次产业之YoY将全面转为正成长，为2010年IC产业复苏吹响号角。在产品布局部分，...[详细]

安森美半导体(ONSemiconductor)推出两款采用最新的超小型0201双硅片无引脚(DualSiliconNo-Lead，DSN-2)封装的静电放电(ESD)保护器件。这DSN型封装尺寸仅为0.6mmx0.3mmx0.3mm，令工作的硅片百分之百地利用封装面积，与采用塑模封装的产品相比，提供显著的性能/电路板面积比优势。安森美半导体采用这新...[详细]

中国大陆晶圆代工龙头中芯国际近日于上海总部召开股东会，董事长王阳元预计升任荣誉董事长，为中芯提供长期发展建议，而董事长一职由上海市高层江上舟接任，同时，中芯国际引入的大唐电信也将派两位董事高永岗、陈山枝进入董事会。中芯国际对此则表示，这两项重大董事会人事新令，将有助于中芯国际与上海市府及策略投资者大唐电信的关系更趋紧密。中芯董事长王阳元，自23日股东会结束后辞任董事兼董事长，届时...[详细]

从1922年第一台彩电诞生到2005年TFT-LCD的普及，70年间面板技术并没有重大突破。当LCD发展到20、30、40寸时，“取代型创新”应运而生，即用创新技术取代原来的CRT技术。而现在由于产品升级已经达到物理极限，各厂商之间已经没有太大差别，要想获得竞争优势，应用上的创新至关重要，面板业也随之进入“应用型创新”时期。例如目前备注关注和欢迎的上网本和iTouch即是应用型创新的典...[详细]

全球领先半导体制造商之一意法半导体（纽约证券交易所代码：STM）日前公布2008年企业责任报告。该报告涉及意法半导体在2008年的所有经营活动和地区分公司，包含公司在社会、环境、健康及安全和公司管理等方面的详细绩效指标，并重申公司多年坚持的按照道德、透明、卓越原则为利益相关者服务的承诺。2008年企业责任报告显示，意法半导体在环境保护、员工福利、社区参与和产品责任等企业责任传统优...[详细]

在金融危机下，中国半导体业开始放缓速度，如果从以外销为主的中国市场看，这也是正常的。可能危机对于中国真是个契机，因为全球众多的厂商正面临市场萎缩，而中国强大的内需市场正好是推动中国设计业变革的最好时机，所以深圳的变化可能印证这一点。国内IC设计业最大的伤处有两点：一是无法与国内终端厂商有效的结合，另一个是企业多、规模小，很难跨越5亿美元以上的门槛。然而，此次来深圳有一个新的感受，...[详细]

日前，鲁毅智以美国半导体产业协会副主席、GLOBALFOUNDRIES董事长的身份访问了北京。这位在半导体行业内德高望重的“宗师”级人物一下飞机，就与忙着与中国半导体行业协会组织和政府相关部门进行了多次高级别的会晤。同时，挂有GLOBALFOUNDRIES董事长、前任AMD董事长和董事会主席等多重身份标签的鲁毅智，还与AMD及其客户、知名学者、业内专家进行了深入交流。在历时一周的...[详细]

IBM研究人员不久前展示如何通过重复利用电脑的冷却液可以提高系统的总效率。现在他们又将这一原理用到了太阳能电池，使得其整体效率可以高达50%。在今年早些时候，IBM研究人员已通过将阳光聚集到光电池提高砷化镓太阳能电池的效率。在实验过程中，研究人员采用了一个超大的凸镜聚集阳光，使得一个面积1平方厘米大小的太阳能电池可提供70瓦的能量。IBMZurich研究实验室先进散热...[详细]

英飞凌科技股份公司宣布，该公司已经同意以2.5亿欧元的价格将其有线通信部（WLC）出售给美国投资机构GoldenGateCapital的一家关联公司。双方已于今天签订合同。此举意味着英飞凌在未来将把重点放在四个业务分部上：汽车部（ATV）、工业与多元化电子市场部（IMM）、芯片卡与安防部（CCS）和无线通信部（WLS）。通过此次出售，英飞凌将能把其资源更进一步集中在上述四个部门的发展和...[详细]

“多晶硅暴利时代已经终结。”对于多晶硅如蹦极一样的价格下滑，雅安永旺硅业负责人很坦然。近日，四川省经委公布上半年有色金属行业数据，多晶硅价格已由2007年的300多万元/吨降至目前的50多万元/吨。乐山新光硅业去年上半年利润为4.1亿元左右，而今年上半年仅为1亿多元。可靠人士透露，四川一些多晶硅企业已经出现间歇性停产。四川省经委机械冶金建材处相关负责人透露，他们正在就硅...[详细]

韩国政府16日宣布，韩国三星电子公司和现代汽车公司将联合开发用于经济型智能汽车的高级芯片。韩国知识经济部说，三星和现代两家公司此举将推动系统级芯片（SOC）的研发，该芯片是节能型汽车的主要部件。截至2010年8月，总计200亿韩元（1美元约合1295韩元）的投资将被用于开发智能钥匙、自动停车系统和电池感应芯片，其中韩国政府将负担90亿韩元。知识经济部一位官员表示，如果一...[详细]

据EDAConsortium(EDAC)的统计，第一季度全球EDA收入下滑至11.9亿美元，同比减少10.7%。　　同步大幅下滑的主要原因是Cadence调整了其会计模式。　　与去年第四季度的13.2亿美元相比，第一季度EDA收入降9.9%。EDAC主席、MentorGraphics公司主席兼CEOWaldenRhines表示，EDA每年第一季度的收入都会环比下滑。...[详细]

据《日本读卖新闻》报道，NEC正考虑筹集1500亿日圆(约16亿美元)资金，用于NEC电子并购瑞萨科技(RenesasTechnology)的重组以及一些增长领域的投资。该报道没有引述消息来源。关于此事，NEC在一份声明中表示，公司尚未就融资事宜做出任何决定.目前，NEC需要资金用于完成NEC电子并购瑞萨科技(RenesasTechnology)，另外公司还需要在锂...[详细]

日本最大芯片厂商之一NEC电子总裁JunshiYamaguchi在接受媒体采访时表示，经济低迷最坏时期已经结束，但业界要完全恢复到“正常”水平还需要2-3年时间。他表示，“因经济低迷对业界的重创太大，恢复到正常水平将需要2-3年。只有客户业绩恢复了，我们才有望恢复。据不同用户的预测，大家需要2-3年才能恢复至正常水平。”据国外媒体报道称，NEC电子是日本第三大芯片厂商，其客户包...[详细]

为了准备在今年后半年针对嵌入式系统设计发布领先的新一代串行NOR闪存产品，恒忆（Numonyx）公司今天宣布为旗下整个串行产品线启用全新品牌：Numonyx®Forté™串行闪存。新品牌代表了该领域最全面和最灵活的串行闪存产品组合，可为消费电子产品、汽车电子、固话和无线通信应用的设计人员提供广泛的性能和存储密度。NumonyxForté串行闪存品牌包括现有的标准嵌入式应用和汽车级串行...[详细]