3DD3040 A3
外½图:TO-251
R
○
项
A
B
B1
B2
C
D
E
F
G
H
目
规范值(mm)
最小
6.30
5.20
0.70
6.80
2.10
0.30
0.50
0.30
0.70
1.40
7.50
5.90
4.40
2.10
最大
6.90
6.30
1.30
7.40
2.50
0.60
0.86
0.60
1.00
2.40
9.80
6.50
5.80
3.90
5.50
2.49
包装说明
袋装:
1)产品的小包装,采用 500
只/包的塑料袋包装;
2)
产品的中包装,
采用
10
包/盒的中号纸盒包装;
3)
产品的大包装,
采用
8
盒/箱的大号纸板箱包装。
料条:
1)产品的小包装,采用 75
只/条的料条包装;
2)产品的中包装,采用 40
条/盒的中号纸盒包装;
3)产品的大包装,采用 10
盒/箱的大号纸板箱包装。
L
M
N
5.10
2.09
注意事项
1
)凡华润华晶出厂的产品,均符合相应规格书的电参数和外½尺寸要求;对于客户有特殊要求的产品
,
双方应签订相
关技术协议。
2
)建议器件在最大额定值的
80%
以下½用;在安装时,要注意减少机械应力的产生,防止由此引起的产品失效;
避免靠近发热元件;焊接上锡时要注意控制温度和时间。
3
)本规格书由华润华晶公司制½,并不断更新,更新时不再专门通知。
联络方式
无锡华润华晶微电子有限公司
公司地址
中½江苏无锡市梁溪路
14
号
邮编:214061
电话:0510-8580
7228
市场营销部
应用服务
邮编:214061
电话:0510-8180
5243
½址:http://www.
crhj.com.cn
传真:0510-8580
0864
电话:0510-8180
5277 / 8180 5336
传真:0510-8180
5110
E-mail:sales@hj.crmicro.com.
传真:0510-8580
0360 / 8580 3016
无锡华润华晶微电子有限公司
2015V01
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