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带保温层压力容器的声发射检测以某乙烯厂的1000m3乙烯保温球罐为例,使用了全波形数字采集和模式识别技术对带保温层压力容器进行现声检测研究。带有保温层的容器,一方面由于保温层的吸收作用,使信号衰减加快,需要降低系统通道的门槛值以增加仪器的灵敏度,另一方面在加太过程中,由于保温层的存在,因罐体与保温层发生摩擦容易产生大量声发射信号,也需要提高通道的阀值滤去保温层的噪音信号。...[详细]
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罗彻斯特电子与Semtech携手合作,为客户提供广泛的混合信号解决方案,这些产品不仅包括停产元器件,还有部分当前仍在量产期。罗彻斯特电子致力于持续供应关键半导体器件,通过为客户提供可靠的半导体元器件,满足客户对Semtech产品的长期需求。Semtech作为高可靠性产品的提供商,其悠久的历史可追溯至1960年,现已发展成为一家提供差异化、颠覆性的模拟和混合信号半导体的技术创新型...[详细]
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简介为可编程逻辑控制器(PLC)或分布式控制系统(DCS)模块等过程控制应用设计通道间隔离模拟输出模块时,主要权衡因素通常是功耗和通道密度。随着模块尺寸缩小,通道密度增加,每个通道的功耗必须降低,以满足模块的最大功耗预算要求。更高的通道密度也意味着每个通道可用的PCB空间越少。系统级解决方案图1所示为AD5758和ADP1031系统解决方案,它们解决了功耗和空间问题,支持实现更...[详细]
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蓝牙(Bluetooth)技术,实际上是一种短距离、低成本的无线传输应用技术。从目前的应用来看,由于蓝牙体积小、功率低,其应用已不局限于计算机外设,几乎可以被集成到任何数字设备之中,能够有效地简化掌上电脑、笔记本电脑和移动电话手机等移动通信终端设备之间的通信。 “中医神指”及其蓝牙终端总体设计 “中医神指”产品是将中医音乐疗法和按摩疗法结合起来,采用先进的微电子技术,通过蓝牙无线发送...[详细]
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随着LTE多频多模智能手机时代的来临,新一代智能手机要求在2G、3G模式基础上增加支持LTE模式及相应的工作频段,并实现国际漫游的工作频段,频段总量接近40个。频段的快速增加引发内部射频(RF)天线尺寸与功耗过大问题,如何降低天线数量、尺寸并增强信号接收性能与频宽是当前工程师面临的问题。射频工程师对射频前端器件提出了更高的要求,促使射频半导体厂商加速研发创新RF技术与解决方案,包括RFMEMS...[详细]
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高性能模拟混合信号元器件和数据管理解决方案提供商Exar公司,针对严苛的工业环境所需的增强型容错和电压保护,发布了XR3080-88X系列具有高可靠性的RS-485/RS-422收发器产品。该系列产品包括9款芯片,无论是全双工或半双工配置,均支持高达20Mbps的数据传输速率,可用于远程仪表、交/直流电机驱动、智能楼宇、安防系统、过程控制以及其它工业自动化应用。XR3080-88X产品系列还实现...[详细]
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共阳数码管是指将所有发光二极管的阳极接到一起形成公共阳极(COM)的数码管。基本信息中文名共阳数码管外文名Co-anodenixietube分类七段数码管和八段数码管基本单元发光二极管本质半导体发光器件共阳数码管在应用时应将公共极COM接到+5V,当某一字段发光二极管的阴极为低电平时,相应字段就点亮,当某一字段的阴极为高电平时,相应字段就不亮。...[详细]
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IPM门极驱动隔离电路见图3,它实现对80C196MC的6路WM信号与IPM的光电隔离,并实现驱动和电平转换功能。光藉采用6N137,这是一种快速光耦,三极管N为9014,供电电压为15V,该三极管将来自光藉的TTL电平转换为IPM的门极驱动信号。...[详细]
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电源设计小贴士9:估算表面贴装半导体的温升 过去估算半导体温升十分简单。您只需计算出组件的功耗,然后采用冷却电路电模拟即可确定所需散热片的类型。现在出于对尺寸和成本因素的考虑,人们渴望能够去除散热片,这就使得这一问题复杂化了。贴装在散热增强型封装中的半导体要求电路板能够起到散热片的作用,并提供所有必需的冷却功能。如图1所示,热量经过一块金属贴装片和封装流入印刷线路板(PWB)。然后...[详细]
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一、引言 对工业自动化领域而言,大量的智能设备可通过各种途径连到Internet上,通过网络相互传递信息和数据,实现智能化现场设备的功能自治性、系统结构的高度分散性以及监管控一体化。 现场总线(FieldBus)就是顺应这一形势发展起来的新技术。现场总线的出现,标志着工业控制技术领域又一新时代的开始。这一技术的发展,对实现面向设备的自动化系统起到了巨大的推动作用。与传统的集散控制系统(D...[详细]
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由于公司产品一直以X86架构为基础发展,在前几年中一直受到ASIC、NP架构等厂商的攻击,但是随着技术的发展,在PCI-E架构出现后,效率的瓶颈得以突破。 最初PCI总线是32bit,33Mhz,这样带宽为133Mbps。 接着因为在服务器领域传输要求Intel把总线位数提高到64,这样又出现了2种PCI总线,分别为64bit/33Mhz和64bit/66Mhz,当然带宽分别翻倍了,...[详细]
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AD8228集成芯片构成的阻抗匹配电路集成电路芯片由于其集成度高、干扰小、性能良好、所占空间小,因此笔者根据输入阻抗高、输出阻抗低、频带宽的要求,选取了低功耗运放AD828。图4为AD8228的引脚排列,由其组成的阻抗匹配电路如图5所示。图5中,D1、D2为限压二极管,R1为1MΩ的电阻,运放AD828接成电压跟随器形式,通过实验观察:该电路在频带宽度方面能够满足要求。然而,它还...[详细]
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开关电源的设计是一份非常耗时费力的苦差事,需要不断地修正多个设计变量,直到性能达到设计目标为止。本文step-by-step介绍反激变换器的设计步骤,并以一个6.5W隔离双路输出的反激变换器设计为例,主控芯片采用NCP1015。基本的反激变换器原理图如图1所示,在需要对输入输出进行电气隔离的低功率(1W~60W)开关电源应用场合,反激变换器(FlybackConverter...[详细]
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引言:不管你是一名逻辑设计师、硬件工程师或系统工程师,甚或拥有所有这些头衔,只要你在任何一种高速和多协议的复杂系统中使用了FPGA,你就很可能需要努力解决好器件配置、电源管理、IP集成、信号完整性和其他的一些关键设计问题。 不过,你不必独自面对这些挑战,因为在当前业内领先的FPGA公司里工作的应用工程师每天都会面对这些问题,而且他们已经提出了一些将令你的设计工作变得更轻松的设计指导原则和...[详细]
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高电平,指的是与低电平相对的高电压,是电工程上的一种说法。在逻辑电平中,保证逻辑门的输入为高电平时所允许的最小输入高电平,当输入电平高于输入高电压(Vih)时,则认为输入电平为高电平。在数字逻辑电路中,低电平表示0,高电平表示1。一般规定低电平为0~0.25V,高电平为3.5~5V。也有其他的可能,如在移动设备中电池的电压会随使用时间的的推移而降低,如果规定高电平最低为...[详细]