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飞兆半导体公司(FairchildSemiconductor)为设计人员带来新型的光耦合器解决方案,提供快速和稳定的隔离接口,能够在噪杂的工业环境中确保低传输错误率和公认的可靠性。全新的FOD0721、FOD0720和FOD0710逻辑门光耦合器,可以在总线接口将逻辑控制电路和收发器隔离开来。由于工业系统易受瞬变噪声的影响,FOD07xx系列器件具有的...[详细]
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据台湾《经济日报》报道,苹果iPhone3G下一代产品将采用英特尔Atom处理器,预计于2009、2010年上市。 3G版iPhone将于7月11日在22个国家和地区同步上市,由于其极具竞争力的价格,甚至在某些国家是零元手机,因此受到了消费者的广泛关注,同时也使诺基亚、三星等手机大厂倍感压力。 据悉,3GiPhone目前采用的是三星处理器核心,但因英特尔Atom处理器具有省电...[详细]
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“我们的专家组正在加紧工作,如果一切顺利,超高频RFID国家标准有望年内出台。”中国自动识别技术协会秘书长谢颖告诉上海证券报记者。 谢颖表示,其实该协会一直有属于协会会员的标准,现在的工作是要将该标准通过更严格的审核上升为国家标准。 标准缺失一直是我国RFID行业人的一块心病。RFID的应用具有跨行业、跨部门甚至全球性等特点,所以,RFID标准显得特别重要。目前国际上主...[详细]
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项目概述 我们设计的微型尿液分析仪可以检测尿液的十种参数,包括白细胞、亚硝酸盐、尿胆原、蛋白质、PH值、潜血、比重、酮体、胆红素和葡萄糖。 在用户把浸没了尿液的试纸条放入仪器后,通过LPC2148控制LED光源进行分时发光,然后反射光通过光纤照射到CCD上,经过信号的采集和模数转换,并在微处理器中经过归一化的算法,将结果输出至LCD进行显示,或者根据需要传输至PC。并可以利用以太网接...[详细]
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电子电路理论中的第四种无源元件——忆阻器(Memristor),通过控制衬底(基片)材料有望在2009年制作出一种新的存储器,从而向制造原型迈进一大步。 4月,HPLabs研究者声称他们已经制造出忆阻器,加州大学伯克利分校的蔡少棠教授在1971年的一篇论文中,假定其为第四种无源元件,其他三种则是电阻器、电容器和电感器。 如今,HPLabs已经证实了怎样控制忆阻器材料,它会随着流...[详细]
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近年来,RFID产业被普遍看好。这种技术、芯片、读卡器、软件和业务的全球市场从2002年的10亿美元增长到2007年的26亿美元左右。目前,国内外相关行业和部门对医疗系统RFID产品的应用高度重视。如医疗保健产品制造商泰科的ImagingSolutions子公司计划于今年夏季使RFID造影剂输送系统投入使用。而意大利Treviglio-Caravaggio医院由于采用了一套新的RFID系统...[详细]
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1.监控照明、HVAC和写字楼安全。2.配合传感器和激励器对制造、过程控制、农田耕作、环境及其它区域进行工业监控。3.带负载管理功能的自动抄表(AMR),这可使得地产管理公司削减成本和节省电气能源。4.对油气生产、运输和勘测进行管理、控制、数据采集及其它遥感勘测。5.家庭监控照明、HVAC、安全和其它系统。6.对病患、设备及设施进行医疗和健康监控。7.军事应用,包括战场监...[详细]
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半导体研发机构Sematech继续朝着450mm晶圆技术全速前进,然而业界对于是否能在2012年前建成450mm晶圆厂仍持保留态度。 日前,Sematech发布了一份更新的下一代300mm晶圆技术以及450mm晶圆技术项目报告,称研发正在进行中并稳步前进。 Sematech正在研发450mm硅晶圆的测试技术,同时也在进行所谓的“下一代工厂”(NGF)项目。该项目旨在降低成本,并缩...[详细]
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日前,由中南大学周宏灏院士领衔、历经20余年研制的“个体化药物治疗基因诊断芯片和试剂盒系列产品”,通过了市科技局组织的验收。据专家介绍,该芯片是世界上首块可指导高血压病个体化药物治疗的基因芯片。 项目组专家刘利辉告诉记者,个体化药物治疗基因诊断芯片在攻克高血压诊治难关后,开始向恶性肿瘤、糖尿病等对诊断和用药要求精细的疾患发起总攻。病人就医时,携带存储有药物代谢及药物疗效相关的个体基因“...[详细]
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三星电子(SamsungElectronics)本周一宣布,该公司计划今年投资1.05万亿韩元(合10.5亿美元)对内存芯片生产线进行技术改造。 三星电子在向证监会递交的文件中表示,这笔投资将用于改造生产线,改进生产工艺,以提高该公司在内存芯片产量和价格方面的竞争力。...[详细]
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2008年7月11日,德州仪器(TI)宣布推出业界领先的ZigBee认证Z-Stack软件的最新版(可通过http://focus.ti.com.cn/cn/docs/toolsw/folders/print/z-stack.html免费下载),此举进一步加强了其在ZigBee软硬件系列解决方案领域的领先地位。Z-Stack...[详细]
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2008年7月15日,Altium宣布其一体化电子产品设计解决方案增添全新的项目管理与设计数据发布功能,从而使电子产品设计人员能够轻松管理当今复杂且多样化的设计项目。Altium的AltiumDesigner一体化解决方案基于单个数据模型之上,允许设计人员同步所有电子产品设计阶段的数据,并可在设计的所有层面(从原理图捕获...[详细]
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2008年7月14日Fujitsu(富士通)发布了最新的SPARC64VII4核处理器,并宣布将其配置于SPARCEnterpriseUNIX服务器中高端的型号上。至此,SPARCEnterprise中端型号“M4000”、“M5000”以及高端型号“M8000“和“M9000”等...[详细]
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随着数字技术的飞速发展,各种数字显示屏也随即涌现出来有LED、LCD、DLP等,各种数字大屏幕的控制系统多种多样,有用ARM+FPGA脱机控制系统,也有用PC+DVI接口解码芯片+FPGA芯片联机控制系统,在这里我们讲述一种不仅可以用于控制全彩LED大屏幕的显示,而且还可以作为发送端输出高清图像数据。采用的联机控制系统对全彩LED大屏幕进行控制。即PC+DVI接口解码芯片+FPGA芯片+输出...[详细]
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在我们还在诟病NVIDIA单芯片设计,发热量惊人的时候,Intel也开始向单芯片设计迈进了。Intel在Nehalem时代,终于将内存控制器集成到CPU内部,这让主板芯片组进一步简化。在这种情况下,Intel决定将其IbexPeak变成一款仅仅使用单芯片设计(SingleChipcore-logic)的主板。 从Intel的路线图中,我们可以看到IPexPeak将能够简化目前繁...[详细]