一、
外观尺寸图
18.38MAX
24
13
REV.
DESCRIPTION
DATE
DWN
AP’PD
0
10.1.27
Hu
Ye
Yu
Chen
Li
Liu
Liu
Wu
Hsu
13.97
1.0
2.0
3.0
Correct appearance
Correct Operating Temperature
Correct POE
Correct Characteristic
11.1.11
11.2.8
14.7.12
12.44MAX
16.51
12.7
30FB-22NL
XXXX
1
12
4.0
16.3.21 Huang
三、电气特性@25℃:
1.
圈比(±5%):
1CT:1
2.
电感(100KHz/0.1V@8mA):
350uH MIN@0℃~+70℃.
3.
插入损耗(dB
MAX):
-1.0dB(0.3-100MHz)
4.
反馈损耗(dB
MIN):-18dB(1-30MHz),
-14.4dB(40MHz),-13.1dB(50MHz),
-12dB(60-80MHz), -10dB(100MHz)
5.
差-共模抑制
( (dB MIN):
-43dB(30MHz),-37dB(80MHz), -33dB(100MHz)
6.45MAX
6.20MAX
13.97
1.27
0.76
SUGGESTED PAD LAYOUT
0.46±0.05
1.27±0.10
0.7±0.10
16.00
6.
耐
压
:
1500Vrms/0.5mA/60Sec or 1650Vrms/0.5mA/2Sec
UNIT:mm Unless otherwise specified, all tolerances are ±0.25
二、线路图
TD1+ 2
TCT1 1
TD1-
3
23 MX1+
24 MCT1
22 MX1-
7.
操½温度:-40℃
TO +85℃
8. 802.3AF for POE applications current capability:350mA MAX
9.
符合
RoHS
标准
Ref: BOM-AE16
TD2+ 5
TCT2 4
TD2-
6
20 MX2+
21 MCT2
19 MX2-
17 MX3+
18 MCT3
16 MX3-
14 MX4+
15 MCT4
13 MX4-
元冊科技股½有限公司
YUAN DEAN SCIENTIFIC CO., LTD.
TD3+ 8
TCT3 7
TD3-
9
TITLE
P/N
PAGE NO
AP’PD
100/1000BASE-T MAGANETIC
MODULE
30FB-22NL
1-3
REV.
DATE
DWN
4.0
2016-3-21
Huang Cuili
TD4+ 11
TCT4 10
TD4- 12
Hsu
REV.
DESCRIPTION
DATE
DWN
AP’PD
四、我们的
RoHS
部分可以承受的回流焊炉峰值温度:
245±5℃
如下简介:
特性
平均升温速度
(Ts
max
to Tp)
预热
-最½温度 (Ts
min
)
-最高温度 (Ts
max
)
-时间 (ts
min
to ts
时间保持范围:
-温度 (T
L
)
-时间 (t
L
)
峰值/类别 温度 (Tp)
在 5 C 时的实际峰值
温度 (tp)
降温速度
峰值温度在 25 C 的时间
0
0
无铅组件
3 C /秒 最大.
0
max
)
150 C
0
200 C
60-180 秒
217 C
60-150 秒
245±5 C
20-40 秒
6 C/秒 最大
6 分钟 最大.
0
0
0
0
元冊科技股½有限公司
YUAN DEAN SCIENTIFIC CO., LTD.
TITLE
P/N
PAGE NO
AP’PD
100/1000BASE-T MAGANETIC MODULE
30FB-22NL
2-3
REV.
DATE
DWN
4.0
2016-3-21
Huang Cuili
Hsu
REV.
DESCRIPTION
DATE
DWN
AP’PD
五、包装信息:
1.
2.
3.
4.
单重--------------2.1克/个
卷带-------
400个
外箱单½:
3200个/8卷/箱
总重:
11.5千克/箱
4.0
14.2
1
24
24
13
32.0
1
12
12
13
Mechanicals
16.7
24.0
6.7
Tape & Reel
元冊科技股½有限公司
YUAN DEAN SCIENTIFIC CO., LTD.
TITLE
P/N
PAGE NO
AP’PD
100/1000BASE-T MAGANETIC MODULE
30FB-22NL
3-3
REV.
DATE
DWN
4.0
2016-3-21
Huang Cuili
Hsu
18.6