APPROVAL SPECIFICATIONS
Title.
ＴＹＰＥ－Ｃ ＵＳＢ ＣＯＮＮＥＣＴＯＲ
ＴＹＣ－２４９Ｄ
Product Model.
Customer’s Part NO.
Customer’s Model:
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Date:
Date:
APPROVE
REVIEW
POLT
王凯 林永坚 陈旺
XUNPU ELE CTR ONI CS CO.,LTD
東莞市訊普電子科技有限公司
DONGGUAN
X
UNPU ELECTRONICS CO.,LTD
USB 3 1 TYPE-C系列产品SPEC
3.1 TYPE C系列产品SPEC
版本版次： B
1. Scope（范围）
1.1 Contents(内容)
This specification covers the performance, tests and quality requirements for the Electronics USB 3.1 TYPE‐C
(此½产品规格适用于USB 3.1 TYPE‐C连接器的产品功½，测试方法及质量要求)
(此½产品规格适用于USB 3 1 TYPE‐C连接器的产品功½，测试方法及质量要求)
2.
A.
B.
C.
C
3.
Requirements (要求):
Voltage rating(额定电压):30V AC
Current rating(额定电流):3A
Operation Temperature Range(工½温度范围): 30℃ to +80℃
Operation Temperature Range(工½温度范围):‐30℃ to +80℃
Test Condition(测试条件):
2.1 Rating(额定条件)
制定日期 20160620
制定人:唐竹君
适用范围 通用
3.1 Temperature range(温度范围):‐15℃ to +35℃
3.2 Humidity range (湿度范围):25% to 85%
4. Test Methods and Requirements:(测试方法及要求)
4.1 Examination of product (产品外观)
4.1 Examination of product (产品外观)
4.1.1 Examination of
Product
产品外观
Visual
目视
No peeling off the plating
deformation of the base or damage.
不得有电镀层剥½，塑料变½或
破损
4.2. Electrical Performance(电气性½)
4.2.1 Contact
Resistance
接触阻抗
40mΩ MAX
（EIA‐364‐06B）
适合USB 3.1 TYPE‐C嵌合；开放电压20mv以
下；短路电流100ma的状态下测定。
Mate applicable USB 3.1 TYPE‐C and measure by
dry circuit, 20mv MAX, 100mA. 40mΩMAX
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Dielectric
Withstanding
4.2.2 Voltage
(耐电压)
1. No Breakdown or flashover
（EIA‐364‐20C）
Unmated connectors, apply 100V AC (RMS.) for 2. Leakage current:0.5mA Max
1 minute between adjacent terminals of ground.
1. 不½有损坏或跳火花
没有配对的连接器在相邻的端子或接地之间
2
漏电流<0
5mA
2. 漏电流<0.5mA
通上100V的交流电压1分钟
4.2.3 nsulation
Resistance
绝缘阻抗
（EIA‐364‐21C）
Unmated connectors, apply 500V DC for 1
minute between adjacent terminals of ground.
没有配对的连接器在相邻的端子或接地之间
通上500V的直流电压1分钟
100MΩ min（unmated）
没有配对需大于100 MΩ
4.3Mechanical Performance(机械性½)
4.3.1 Insertion/Withdr
awal
Force
插入力/拔出力
（EIA‐364‐13）
Insertion and withdrawal speed:
25mm/minute.
插入和拔出的速度为25mm/分
插入力 Insertion
插 力
0.50kgf/MIN，2.0kgf/MAX
拔出力 Withdrawal
0.80kgf/MIN，2.0kgf/MAX
After 10000 cycles
10000 cycles
10000 cycles
4.3.2
4 3 2 Durability
寿½测试
（EIA‐364‐09）
适合USB 3.1 TYPE‐C；用每分钟12.5mm的速
度，平行的插入，拔出。
Insert and extract applicable USB 3.1 TYPE‐C at
the speed rate of 12.5 mm/minute.
4.3.3 Vibration
振动
（EIA‐364‐28条件3）
Amplitude:1.52mm P‐P or 147m/s^2 {15G}
Sweep time: 50‐2000‐50Hz in 20 minutes.
Duration: 12 times in each (total of 36 times) X,
Y, Z, axes.
Electrical load DC 100mA current shall be flowed
during the test.(ANSI/EIA‐364‐28 Condition Ⅲ)
在直流100毫安通电状态下测试，在X,Y,Z垂直
3方向上，频率50‐2000‐50赫兹（加速度往复
20分钟），全振幅1.52mm P‐P或147 m/s^2
{
{15G}，每½12回计36回
}，每½
回计 回
Appearance: No damage
外观：无损坏
Contact Resistance 接触阻抗
Contact: Change from initial
Value:30mΩ Max.
端子：从初始值开始变化量小于
30mΩ
间断性：不超过1微秒
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4.3.4 Physical shock
冲击性
（EIA‐364‐27条件A）
Pulse width: 11msec
Waveform: Half‐sine
490m/s²（50G）3 strokes in each X, Y, Z axes.
(ANSI/EIA 364 27 condition A)
(ANSI/EIA‐364‐27 condition A)
周期：11msec
冲击波½：正弦半波490m/s²（50G）3 循环
在X, Y, Z ½
Appearance：No damage
外观：无损坏
Contact Resistance 接触阻抗
Contact: Change from initial
Value 40mΩ Max
Value 40mΩ Max
端子：从初始值开始变化量小于
40mΩ
Discontinuity: 1µ sec Max.
间断性：不超过1微秒
4.4 Environmental Performance
4.4..1 Thermal shock
test
冷热冲击
EIA‐364‐32C条件1）
10 cycles of:
10
l
f
a)‐55±3℃ for 30 minutes
b) +85±3℃ for 30 minutes
10个循环，
a)‐55±3℃ 30 分钟
b) +85±3℃ 30 分钟
Appearance: No Damage.
外观：没有损坏
外观 没有损坏
Contact Resistance 接触阻抗
Contact: Change from initial
Value 40mΩ Max
端子：从初始值开始变化量小于
40mΩ
4.4..2 Solder ability
焊锡性
4.4..3 Humidity
恒温恒湿
（EIA‐364‐52）
To be sipped in the solder bath 260±5℃
Coverage for 10±1 seconds.
将焊锡脚浸在260±5℃的锡炉中
10±1
秒
（EIA‐364‐31B）
(A) Mate connectors together and perform the
test as follows
配对的连接器测试条件
Temperature: +25℃ to +85℃(温度：+25℃到
+85℃)
Relative Humidity: 90% to 95%(相对湿度：90%
到95%)
Duration:4 cycles(96 hours) (持续时间：4个循
)
环共96小时)
Upon completion of the test, specimens shall be
conditioned ambient room conditions for 24
hours, after which the specified measurements
shall be performed.
试验完成后，样品放½于室温条件中24小时
后再进行测试
The inspected area of each lead
must have 95% solder coverage
minimum
表 粘锡
少
Appearance：No Damage
外观，没有损坏
Contact Resistance 接触阻抗
Contact: Change from initial
Value 30mΩ Max
端子：从初始值开始变化量小于
30mΩ
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PCB设计
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