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TX15N10

产品描述漏源电压(Vdss):100V 连续漏极电流(Id)(25°C 时):15A(Tc) 栅源极阈值电压:3V @ 250uA 漏源导通电阻:100mΩ @ 8A,10V 最大功率耗散(Ta=25°C):34.7W(Tc) 类型:N沟道
产品类别分立半导体    MOS(场效应管)   
文件大小1MB,共5页
制造商芯鼎盛(XDS)
官网地址http://www.xdssemi.com/
深圳市芯鼎盛技术有限公司 是一家专业从事电源管理类模拟集成电路开发的设计公司。公司主要投资方为具有半导体业界背景的境外跨国公司。深圳市芯鼎盛技术有限公司 的研发核心和管理团队由一批来自业界顶尖的工程师和资深专家组成,深圳市芯鼎盛技术有限公司 将业界先进的设计技术与优势的产业链相结合,服务全球市场。为客户提供快速、高效、高性价比的全系列电源管理方案和诚心服务。
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TX15N10概述

漏源电压(Vdss):100V 连续漏极电流(Id)(25°C 时):15A(Tc) 栅源极阈值电压:3V @ 250uA 漏源导通电阻:100mΩ @ 8A,10V 最大功率耗散(Ta=25°C):34.7W(Tc) 类型:N沟道

TX15N10规格参数

参数名称属性值
漏源电压(Vdss)100V
连续漏极电流(Id)(25°C 时)15A(Tc)
栅源极阈值电压3V @ 250uA
漏源导通电阻100mΩ @ 8A,10V
最大功率耗散(Ta=25°C)34.7W(Tc)
类型N沟道

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TX15N10B
N channel 100V MOSFET
Description
The TX15N10B is the N-Channel logic enhancement
mode power field effect transistorsare produced using high cell
density, DMOS trench technology.This high density process
isespecially tailored to minimize on-state resistance.These
Features
V
DS
R
DS(on)Max.
I
D
100V
100mΩ
15A
cell design
for
devices are particularly suited for lowvoltage application such● Super high density
as cellular phone, notebook computer power management and extremely low R
DS(ON)
otherbattery powered circuits,and low in-line power loss that●Exceptional on-resistance and maximum
DC current capability
are needed in a very smalloutlinesurface mount package.
Pin configuration
Order Number
TX15N10B
Package
TO-252
1
3
TO-252
2
Maximum Ratings (
Tc = 25℃ unless otherwise noted*)
Parameter
Drain-Source Voltage
Gate-Source Voltage
Continuous Drain Current
Pulsed Drain Current
Power Dissipation
Tc=25℃
Tc=70℃
Tc=25℃
Tc=70℃
Symbol
V
DSS
V
GSS
I
D
I
DM
P
D
T
J
,T
stg
Ratings
100
±20
15
14
59
34.7
22.2
-55~+175
Units
V
V
A
A
A
W
Operating Junction and Storage Temperature Range
* Dran current limited by maximum junction temperature.
Thermal Characteristics
Parameter
Thermal resistance, case to sink typ.
Thermal resistance junction to case.
Thermal resistance junction to ambient.
Symbol
RthCS
RthJC
RthJA
Ratings
0.5
3.6
110
Units
℃/W
℃/W
℃/W
V1.0
www.xdssemi.com
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