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　　日本存储器大厂尔必达(Elpida)将向存储器模块大厂金士顿(Kingston)发行新股与可转换公司债，筹资187亿日圆(约1.98亿美元)，以作为2010年度中扩充广岛厂半导体尖端设备之用。而金士顿亦将因此握有尔必达4.79%的持股，成为尔必达的第6大股东。　　此次，尔必达向金士顿发行的新股为647万股，每股发行价格为1,805日圆，总额约117亿日圆；另发行可转换公司债约70亿日圆。...[详细]

智能车热度不断升温，对于以汽车、工业为主要应用市场的M2M模块业者而言，是未来业务发展的大利多。为了抢食相关商机，u-blox早在多年前便展开相关产品线的投资布局，并推出一系列包含高速连网、V2X与定位导航相关的新一代方案。汽车电子被视为未来带动科技产业成长的主要引擎之一，特别是各式各样的通讯功能，更被视为是促成汽车智能化的关键。但在车载通讯市场上，早有一群以模块产品为主的业者，靠着提供客户高...[详细]

据外媒CNBC报道，FPGA巨头Xilinx就收购Mellanox事宜，聘请巴克莱银行为其谋划。消息人士透露，该交易近期不会达成，并有可能以流产告终。其中两名消息人士称，如果交易最终能够达成，则预计将在12月对外宣布。Mellanox是一家总部位于以色列的公司，该公司成立于1999年。公司官网介绍，他们是一家在全球范围内为服务器和存储提供端到端Infiniband和以太网互联解决方案...[详细]

赛普拉斯半导体公司今天宣布向芯成半导体公司董事会递交如下信函：2015年6月17日致：JimmyS.M.Lee执行主席ScottD.Howarth总裁兼首席执行官IntegratedSiliconSolution,Inc.1623BuckeyeDriveMilpitas,California95035Messrs.Lee并Ho...[详细]

毫米波雷达是汽车和工业应用的主要传感方式之一，因为即使在恶劣的环境条件下，它也能够以高精度的距离，角度和速度精度检测从几厘米到几百米的物体。典型的雷达传感器包括雷达芯片组以及其他电子组件，例如电源管理电路，闪存和组装在PCB上的外围接口器件。发送和接收天线也通常在PCB上实现，但是要实现高天线性能，需要使用高频基板材料，例如Rogers的RO3003，这会增加PCB的成本和复杂性。此外，天...[详细]

“老虎不发威，你当我是病猫啊！”日前在京举办尖端制造日峰会时，英特尔公司全球副总裁兼中国区总裁杨旭霸气地表示，杨旭的信心则来自英特尔，来自全球首款真正意义上的10纳米晶元，“这是摩尔定律最实打实的证明，摩尔定律没有死，摩尔定律仍然在向前发展。”英特尔公司制造、运营与销售集团总裁StacySmith面对镜头，向全球展示了英特尔首款10纳米晶圆。为什么要挑战摩尔定律在1965年4月19日，...[详细]

     飞兆半导体公司为手机、移动音频、计算机和消费应用设计人员提供一款具有USB/充电器检测功能并高度集成的过压保护(OVP)器件FAN3989。该器件片内集成了FET并内置自动检测功能，可以侦测USB充电器的插拔，所有功能均集成于单片封装内。相比分立式实现方案，这类集成式自动检测功能更可以简化设计，省略外围电路，进而可以节约15%到20%的线路板空间。其过压保护功能是满足新兴安全...[详细]

自从2000年“18号文件”公布以来，中国IC设计业开始发展壮大，IC设计企业数量开始迅速增加，短短的五年时间里就增长到400余家。然而当这些设计企业面对市场竞争时，与跨国IC设计巨头公司相比，由于技术、人才等方面相对薄弱，特别在产业化过程中都遇到了极大困难，因此大部分中国本土IC设计公司都面临着生存问题。中国本土IC设计业和市场在同时呼唤着新生力量的诞生！2005年11月1...[详细]

岳飞曾说：“阵而后战，兵法之常，运用之妙，存乎一心。”意思是说，摆好阵势以后出战，这是打仗的常规，但运用的巧妙灵活，全在于善于思考。正是凭此理念，岳飞打破了宋朝对辽、金作战讲究布阵而非灵活变通的通病，屡建战功。如果把化学机械抛光(CMP，ChemicalMechanicalPolishing)的全套工艺比作打仗用兵，那么CMP工艺中的耗材，特别是slurry的选择无疑是“运用之妙”的...[详细]

美国斯坦福大学发布了首款由碳纳米晶体管组成的电脑芯片。据介绍，由于晶体管越做越小，以至于其不能容纳下足够的硅原子以展示硅的特性。碳纤维纳米管具有良好的传导性，体积小，并且能在刹那间开关。它拥有比肩石墨烯的电气属性，制造半导体的难度却小很多。至今，生产纯度仍然是制造的瓶颈。碳纳米管有几个不同的结构形态，它们可能是金属属性或者为半导体；研究者仍没掌握制造100%纯度CNT半导体的技术。这款芯片拥...[详细]

继台积电设计服务中心后，又一半导体关键零组件制造项目落户江宁开发区。9月13日，江宁开发区管委会与翔名科技股份有限公司共同举办半导体特殊材料制造项目签约仪式，项目一期投资2000万美元，在园区布局扩散制程离子植入机设备模块生产线。翔名科技股份有限公司是台湾著名的半导体特殊材料及关键零组件制造企业，也是台积电配套厂商，在国内半导体产业占有重要地位。公司产品远销美国、欧洲等国家和地区，其中，离子植...[详细]

日前，泰瑞达中国区销售副总经理黄飞鸿结合芯片测试市场的发展趋势，介绍了泰瑞达最新的UltraFLEXplus系列产品，该产品可显著加速芯片的测试流程和效率。摩尔定律给芯片测试也带来了挑战众所周知，随着摩尔定律的不断演进，芯片工艺尺寸越来越小，功能也越来越复杂，这种趋势不但给设计和制造带来了挑战，而对于测试来说，同样如此。黄飞鸿表示，复杂度的提高势必会增加测试时间，首先是随着芯片...[详细]

摘要：简要介绍了CPLD/FPGA器件的特点和应用范围，并以分频比为2.5的半整数分频器的设计为例，介绍了在MAX+plusII开发软件下，利用VHDL硬件描述语言以及原理图的输入方式来设计数字逻辑电路的过程和方法。关键词：VHDLCPLD/FPGA数字逻辑电路设计半整数分频器1引言CPLD（ComplexprogrammableLogicDevice，复杂可编程逻辑器件）和...[详细]

2018年至2024年的智能机出货量增速预测北京时间6月15日消息，市场研究公司Canalys发布报告称，尽管面临芯片短缺的挑战，但是2021年全球智能机出货量将达到14亿部，同比增长12%，和2020年相比强势复苏。由于去年暴发了新冠肺炎疫情，全球智能机出货量同比下降了7%。不过，组件供应瓶颈将影响今年智能机出货量的增长潜力。“延期交货订单正在积聚，”Canalys研究经理本·...[详细]

   东芝、三菱电机、Sony、夏普、富士通、NEC、Panasonic、日立制作所等八家日本制造商，2013上半期会计年度(4月～9月)的营业表现比去年同期表现佳，原因除了历经不景气时期后的改革，还有就是日本国内景气的回复、日币汇率下降等因素影响。   尤其是汽车和智慧手机获益更是好转。Panasonic众多事业部门中，跟汽车相关的营业利益跟去年同期比提高了一倍，夏普对智慧手机等中小型液晶...[详细]