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今日，华为高级副总裁余承东在微博上发布了一段视频，为自家的人工智能AI芯片造势。他表示，“速度之追求，从不止于想象”，并预告了AI芯片将在9月2日IFA2017上亮相。在上月的华为年中业绩媒体沟通会上，余承东透露，将于今年秋季发布AI芯片，华为也将是第一家在智能手机中引入人工智能处理器的厂商。此外，在2017年中国互联网大会上，余承东还曾表示，由华为海思制造的芯片将会集CPU、GPU和AI功能...[详细]

自从美国对华为的出口管制升级后，业界持续关注华为在台积电的晶圆代工业务能否延续，因为后者的先进制程将直接影响华为的终端产品竞争力。昨（16）日，台积电在第二季度法说会中明确表示，未计划在9月14日之后给华为继续供货。有媒体报道指出，台积电方面“暗示”称，美国将放宽通用产品出货给华为的限制，这又让外界不禁开始遐想台积电与华为的业务有望续存，例...[详细]

全球再生晶圆大厂RSTechnologies28日于日股盘后发布新闻稿宣布，因顾客端积极进行投资、提振12吋再生晶圆产品需求火热，故决议投资11亿日圆对日本三本木工厂、台湾子公司“RSTECSemiconductorTaiwanCo.,LTD.(艾尔斯半导体股份有限公司、见附图)”进行增产投资(其中三本木工厂4亿日圆、艾尔斯半导体7亿日圆)，扩增12吋再生晶圆产能。RS指出，上...[详细]

近日，罗姆半导体（ROHMSemiconductor）在北京举办了一场SiC功率器件主题的媒体沙龙。作为最早一批将SiC功率元器件量产化的厂商之一，罗姆在2010年成功量产了SiC-DMOS。这次见面会上，罗姆半导体(北京)有限公司技术中心所长水原德建先生为大家详细介绍了SiC，并将它与传统Si功率器件性能进行了对比，最后介绍了当前SiC市场的动向，和罗姆在该领域的产品布局和战略。罗姆半...[详细]

MediaTek宣布，其ASIC服务将扩展至112G远程（LR）SerDesIP芯片。MediaTek的112G远程SerDes采用经过硅验证的7nmFinFET制程工艺，使数据中心能够快速有效地处理大量特定类型的数据，从而提升计算速度。借助该芯片，企业网络和超大规模数据中心能够有效创建下一代连接应用，以满足其特定需求。MediaTek此次推出了全面的SerDes产品组合，扩展了A...[详细]

5月25日晚间，聚灿光电（以下简称“公司”）发布公告称，公司全资子公司聚灿光电科技（宿迁）有限公司（以下简称“聚灿宿迁”）于近日收到宿迁经济技术开发区财政局《宿迁经济技术开发区财政局关于拨付聚灿光电科技（宿迁）有限公司机器设备补贴资金的通知》（宿开财﹝2018﹞15号）文件，同意拨付聚灿宿迁机器设备补贴款1．46亿元，并已收到相关款项。上述政府补助与公司日常经营活动无关，不具有可持续性，系...[详细]

AMD宣布全面推出世界首款采用3D芯片堆叠的数据中心CPU，即采用AMD3DV-Cache技术的第三代AMDEPYC（霄龙）处理器，代号“Milan-X（米兰-X）”。这些处理器基于“Zen3”核心架构，进一步扩大了第三代EPYC处理器系列产品，相比非堆叠的第三代AMDEPYC处理器，可为各种目标技术计算工作负载提供高达66%的性能提升。全新推出的处理器拥有业界领先的L3缓存，并...[详细]

数字经济的基础是什么？在昨日的乌镇，第四届世界互联网大会“全球数字经济论坛”上，紫光集团董事长赵伟国给出了他的答案：如果说网络、计算、存储支撑着互联网、云计算和大数据，那么，更为基础的支撑要素就是芯片（集成电路）。而紫光集团所做的，就是聚焦于集成电路，为数字经济打好“基础的基础”。携手地方加快产业落地赵伟国给紫光集团设计了一条独特的发展路径：理念上以自主创新为宗旨，行动上以跨境并购打头阵。然...[详细]

中新网10月25日电10月24日，深鉴科技2017新品发布会在北京郎园Vintage召开。发布会中，深鉴科技公布了六款深度学习重量级产品，布局安防打造多场景的智能服务。同时深鉴对外宣布完成新一轮融资及2018芯片研发计划。当天清华大学副校长王希勤教授，清华大学校务委员会副主任、清华大学校友总会副会长史宗恺，美国赛灵思公司全球副总裁SudipNag博士，计算机体系结构领域华人代表学者、加州大学...[详细]

研究人员使用多个微波频率表征在硅晶片上构建的非线性声子混合装置。图片来源：桑迪亚国家实验室据最新一期《自然·材料》杂志报道，美国亚利桑那大学怀恩特光学科学学院和桑迪亚国家实验室的科研人员，共同研发出一种能够操纵声子的新型合成材料。这种材料被认为是声学应用中的一次重大突破。研究人员将高精度半导体材料和压电材料相结合，成功地在声子之间产生了非线性相互作用。这一成果与之前的声子放大器技术...[详细]

5月13日消息，借助一种称之为硅光子的技术，来自IBM研究院的工程师们有望解决困扰计算机行业多年的数据传输瓶颈问题。光纤具备超高速数据传输能力。这一材料能够将硅光子与传统芯片技术联系起来。在数据传输方面，光纤较铜缆而言无论在速度上还是距离上都具有极大优势，但由于成本高昂，只有在需要跨越不同建筑物、城市或大陆的场合才会采用。通过一种称之为多路复用的技术，IBM的研究员演示了如何使芯片通过单...[详细]

7月31日，国内首个《第三代半导体电力电子技术路线图》正式发布。该路线图是由第三代半导体产业技术创新战略联盟组织国内外众多大学、科研院所、优势企业的知名院士、学者和专家，历时1年多共同编写而成。据悉，《第三代半导体电力电子技术路线图》围绕电力电子方向，主要从衬底/外延/器件、封装/模块、SiC应用、GaN应用等四个方面展开论述，提出了中国发展第三代半导体电力电子技术的路径建议和对未来产业...[详细]

电子网消息，高通和微软公司今日宣布，全球领先的移动运营商将开始支持始终连接的PC品类，在先进的LTE无线网络中，为消费者提供便捷、经济的连接数据套餐。一些国家/地区的部分运营商还将在其自营零售渠道中销售始终连接的PC。华硕、惠普和联想所推出的三款搭载Qualcomm®骁龙™移动PC平台的全新Windows10设备，将利用移动运营商的极速LTE网络，随时随地支持移动计算。 Qualcomm...[详细]

中国北京与比利时Mont-Saint-Guibert，2014年5月5日——高温及长寿命半导体解决方案方面的领先供应商CISSOID公司，宣布与上海诺卫卡电子科技有限公司签订在华销售其产品的重大经销协议。诺卫卡公司现面向中国市场公开销售CISSOID产品。除经销业务外，诺卫卡公司还是碳化硅(SiC)和蓝宝石材料与技术（从基板至组件级）方面公认的专家，主要服务于中...[详细]

在2024年10月30日的第三季度财报电话会议中，MonolithicPowerSystems(NASDAQ:MPWR，以下简称MPS)披露了足够亮眼的财务表现，展示了其多元化市场策略和技术创新的显著成效。公司宣布第三季度收入创下6.201亿美元的新高，环比增长22%，同比增长30%，主要受益于汽车、通信、存储与计算等领域的需求提升，同时MPS还强调之前赢得的设计合同正在逐步转化为收入...[详细]