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TSK80R240S1

产品描述漏源电压(Vdss):800V 连续漏极电流(Id)(25°C 时):18.4A(Tc) 栅源极阈值电压:4.5V @ 250uA 漏源导通电阻:240mΩ @ 9A,10V 最大功率耗散(Ta=25°C):151W(Tc) 类型:N沟道
产品类别分立半导体    MOS(场效应管)   
文件大小607KB,共9页
制造商信安(Truesemi)
官网地址http://www.truesemi.com
信安半导体成立于2008年,属安联集团全资子公司,致力于大中华地区MOSFET产品销售,2009年安联集团投资韩国半导体DESIGN领域,同年收购韩国POWER SOLUSTION 8英寸VD-MOS芯片工厂。 POWER SOLUSTION是一家专业电力半导体FAB OWN公司。公司成立于2005年。主营POWER MOSFET及IGBT的生产于研发。目前8 英寸月产能12000片,是东亚地区唯一的PLANNER 8英寸晶圆生产线。他们在产品研发和生产制程方面具有丰富的行业经验。公司2009年获得韩国政府IT VENTURE企业认可。在韩国极东大学和富川设有附属研究所。目前VD-MOSFET和IGBT产品获得韩国政府12项技术专利。 POWER SOLUSTION生产的产品广泛应用于电焊机、逆变器、镇流器、适配器、充电器、PC电源、电视机电源等各领域。韩国三星电子、LG电子、康佳等公司均为POWER SOLUSTION终端客户。
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TSK80R240S1概述

漏源电压(Vdss):800V 连续漏极电流(Id)(25°C 时):18.4A(Tc) 栅源极阈值电压:4.5V @ 250uA 漏源导通电阻:240mΩ @ 9A,10V 最大功率耗散(Ta=25°C):151W(Tc) 类型:N沟道

TSK80R240S1规格参数

参数名称属性值
漏源电压(Vdss)800V
连续漏极电流(Id)(25°C 时)18.4A(Tc)
栅源极阈值电压4.5V @ 250uA
漏源导通电阻240mΩ @ 9A,10V
最大功率耗散(Ta=25°C)151W(Tc)
类型N沟道

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TSK80R240S1 800V 18.4A N-Channel SJ-MOSFET
TSK80R240S1
800V 18.4A N-Channel SJ-MOSFET
Features
General Description
Truesemi SJ-FET is new generation of high voltage MOSFET family
that is utilizing an advanced charge balance mechanism for outstanding
low on-resistance and lower gate charge performance.
This advanced technology has been tailored to minimize conduction
loss, provide superior switching performance, and withstand
extreme dv/dt rate and higher avalanche energy.
SJ-FET is suitable for various AC/DC power conversion in
switching mode operation for higher efficiency.
• 850V @TJ = 150
• Typ. RDS(on) = 0.21Ω
• Ultra Low gate charge (typ. Qg = 27.5nC)
• 100% avalanche tested
TO-247
Absolute Maximum Ratings
Symbol
V
DSS
I
D
I
DM
V
GSS
E
AS
I
AR
E
AR
dv/dt
P
D
T
J
, T
STG
T
L
Parameter
Drain-Source Voltage
Drain Current
-Continuous (TC = 25℃)
-Continuous (TC = 100℃)
Drain Current – Pulsed
(Note 1)
Gate-Source voltage
Single Pulsed Avalanche Energy (Note 2)
Avalanche Current
(Note 1)
Repetitive Avalanche Energy
Peak Diode Recovery dv/dt
Power Dissipation (TC = 25℃)
Operating and Storage Temperature
Range
Maximum Lead Temperature for Soldering
Purpose,1/8” from Case for 5 Seconds
(Note 1)
(Note 3)
Value
800
18.4*
11.6*
51*
±30
485
3.5
1
15
151
-55 to +150
300
Unit
V
A
A
V
mJ
A
mJ
V/ns
W
* Drain current limited by maximum junction temperature.
Thermal Characteristics
Symbol
R
θJC
R
θCS
R
θJA
Parameter
Thermal Resistance, Junction-to-Case
Thermal Resistance, Case-to-Sink Typ.
Thermal Resistance, Junction-to-Ambient
Ver.B1
Value
0.83
0.5
62
Unit
℃/W
℃/W
℃/W
www.truesemi.com
© 2015 Truesemi Semiconductor Corporation
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