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TSF18N20M

产品描述漏源电压(Vdss):200V 连续漏极电流(Id)(25°C 时):18A 栅源极阈值电压:4V @ 250uA 漏源导通电阻:170mΩ @ 9A,10V 最大功率耗散(Ta=25°C):35W 类型:N沟道
产品类别分立半导体    MOS(场效应管)   
文件大小415KB,共7页
制造商信安(Truesemi)
官网地址http://www.truesemi.com
信安半导体成立于2008年,属安联集团全资子公司,致力于大中华地区MOSFET产品销售,2009年安联集团投资韩国半导体DESIGN领域,同年收购韩国POWER SOLUSTION 8英寸VD-MOS芯片工厂。 POWER SOLUSTION是一家专业电力半导体FAB OWN公司。公司成立于2005年。主营POWER MOSFET及IGBT的生产于研发。目前8 英寸月产能12000片,是东亚地区唯一的PLANNER 8英寸晶圆生产线。他们在产品研发和生产制程方面具有丰富的行业经验。公司2009年获得韩国政府IT VENTURE企业认可。在韩国极东大学和富川设有附属研究所。目前VD-MOSFET和IGBT产品获得韩国政府12项技术专利。 POWER SOLUSTION生产的产品广泛应用于电焊机、逆变器、镇流器、适配器、充电器、PC电源、电视机电源等各领域。韩国三星电子、LG电子、康佳等公司均为POWER SOLUSTION终端客户。
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TSF18N20M概述

漏源电压(Vdss):200V 连续漏极电流(Id)(25°C 时):18A 栅源极阈值电压:4V @ 250uA 漏源导通电阻:170mΩ @ 9A,10V 最大功率耗散(Ta=25°C):35W 类型:N沟道

TSF18N20M规格参数

参数名称属性值
漏源电压(Vdss)200V
连续漏极电流(Id)(25°C 时)18A
栅源极阈值电压4V @ 250uA
漏源导通电阻170mΩ @ 9A,10V
最大功率耗散(Ta=25°C)35W
类型N沟道

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TSF18N20M
TSF18N20M
200V N-Channel MOSFET
General Description
This Power MOSFET is produced using Truesemi‘s
advanced planar stripe DMOS technology.
This advanced technology has been especially tailored to
minimize on-state resistance, provide superior switching
performance, and withstand high energy pulse in the
avalanche and commutation mode. These devices are well
suited for high efficiency switched mode power supplies,
active power factor correction based on half bridge
topology.
Features
• 18A,200V,Max.R
DS(on)
=0.17 Ω @ V
GS
=10V
• Low gate charge(typical 22nC)
• High ruggedness
• Fast switching
• 100% avalanche tested
• Improved dv/dt capability
Absolute Maximum Ratings
Symbol
V
DSS
V
GS
I
D
I
DM
E
AS
E
AR
I
AR
P
D
T
J
, T
STG
Drain-Source Voltage
Gate-Source Voltage
Drain Current
Pulsed Drain Current
T
C
=25℃ unless otherwise specified
Value
Parameter
Units
V
V
A
A
A
mJ
mJ
A
W
200
±
30
T
C
= 25℃
T
C
= 100℃
(Note 2)
(Note 1)
(Note 1)
18*
9.1*
72*
453
13.9
18
35
-55 to +150
Single Pulsed Avalanche Energy
Repetitive Avalanche Energy
Repetitive avalanche current
Power Dissipation (T
C
= 25℃)
Operating and Storage Temperature Range
* Drain current limited by maximum junction temperature.
Thermal Resistance Characteristics
Symbol
R
θJC
R
θJA
Parameter
Thermal Resistance,Junction-to-Case
Thermal Resistance,Junction-to-Ambient
Value
Units
℃/W
℃/W
3.57
62.5
© 2015 Truesemi Semiconductor Corporation
Ver.B1
www.truesemi.com
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