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ADI举行了2025财年第三季度财报电话会议。首席执行官兼董事会主席VincentT.Roche与执行副总裁兼首席财务官RichardC.Puccio共同出席，就公司季度业绩、业务发展及未来展望进行了详细阐述。财务业绩强劲，多领域增长超预期第三季度财务数据：收入28.8亿美元，超预期上限，环比+9%，同比+25%。工业业务占45%，环比...[详细]

8月5日消息，璞璘科技PRINANO今日宣布其在8月1日成功向一家国内特色工艺客户交付其自主研发的中国首台半导体级步进式纳米压印光刻(NIL)系统PL-SR。璞璘在PL-SR系列设备上成功攻克喷墨涂胶工艺多项技术瓶颈，实现了纳米级的压印膜厚，达到了平均残余层＜10nm、残余层变化＜2nm、压印结构深宽比＞7:1的技术指标，可对应线宽＜10nm的NIL工艺...[详细]

新能源与AI的“涌现”时刻已经到来。半导体作为底层技术基石，正迎来历史性机遇窗口。8月4日晚，芯联集成发布2025年半年度业绩公告。上半年，公司经营质量提升，首次实现单季度归母净利润转正，整体盈利进一步向好：主营收入34.57亿元，同比增长24.93%归母净利润同比减亏63.82%，二季度归母净利润0.12亿元毛利率3.54%，同比增长7.79个百分点经营活动产生的现...[详细]

视觉体验升级，英特尔携手京东方推出首款AI驱动多频显示解决方案通过基于AI的多频显示、1Hz超低刷新率和SmartPowerHDR技术，显著延长笔记本电脑续航并提升用户体验。今日，英特尔与京东方宣布将共同开发基于AI技术的笔记本电脑显示屏节能解决方案。该方案可以智能平衡能效与画质，在延长电池续航的同时保障出色的视觉体验。此项技术预计将于2026年率先应用于采用英特尔平台的...[详细]

10月24日消息，参考《日本经济新闻》报道，台积电负责在日晶圆厂运营的子公司JASM当地时间今日与熊本县菊阳町政府就第二晶圆厂签署了选址协议。这座晶圆厂位于JASM第一晶圆厂的东侧，主要生产6nm工艺制程逻辑半导体。该晶圆厂建筑面积约为6.9万平方米，将雇佣1700名员工，投资额约为139亿美元（IT之家注：现汇率约合989.16亿元人民币），目标202...[详细]

摘要本文将逐步介绍如何将第三方SPICE模型导入到LTspice中。文中涵盖了两类不同模型的导入过程：使用.MODEL指令实现的模型，以及用.SUBCKT实现的模型。所提供的步骤旨在确保共享原理图时能够具备可移植性。引言LTspice®让快速创建和仿真原理图变得轻而易举。有时，在设计构思阶段，使用理想电路元件是最佳起点。然而，电路设计人员需要使用更真实的元件模型来改进最...[详细]

北京时间12月30日，据路透社报道，知情人士称，美国政府已向三星电子、SK海力士发放了一项年度许可证，允许它们在2026年向其中国工厂出口芯片制造设备。对三星、SK海力士来说，这一许可让其暂时松了一口气。此前，美国在今年早些时候撤销了对一些科技公司的许可证豁免。知情人士称，美国已针对向中国出口芯片制造设备设立了年度审批制度。三星电子、SK海力士和台积电此前曾受益于美国对华芯片相关出口全面限制...[详细]

12月30日消息，中芯国际昨日晚间披露发行股份购买资产暨关联交易报告书草案，公司拟向国家集成电路基金等5名中芯北方股东发行股份购买其所持有的标的公司49.00%股权，交易价格406.01亿元。中芯北方作为中芯国际的控股子公司，主要为客户提供不同工艺平台的12英寸集成电路晶圆代工及配套服务。本次交易完成后，中芯国际将持有中芯北方100.00%的股权，中芯北方将成为...[详细]

12月19日消息，据DigiTimes昨日报道，全球存储器市场正经历严峻的缺货与价格上涨周期，供应链分析指出本轮供需失衡将持续至2027年。据供应链反馈，当前存储器报价持续攀升，交货周期显著延长，供应商库存水平远低于正常阈值。成本压力已传导至终端消费市场，包括宏碁、戴尔、华硕等厂商计划上调产品价格以应对成本压力，此举可能抑制市场消费需求。此次缺货主要受AI需求爆发影响，三星...[详细]

12月18日消息，据“工信微报”公众号消息，日前，工业和信息化部部长李乐成在北京会见美国超威半导体公司（AMD）董事会主席兼首席执行官苏姿丰。双方就加强数字经济、人工智能领域合作等议题进行交流。李乐成表示，中国拥有丰富的数据资源和应用场景，数字技术、人工智能等正快速发展、赋能千行百业。中国将坚定不移推进新型工业化，不断扩大高水平对外开放，为包括AMD在内的外资企业提供更多合作机遇。希望A...[详细]

12月1日消息，韩媒hankyung今早报道称，尽管SK海力士今年上半年向谷歌的TPUAI芯片供应了更多的HBM内存，但三星电子凭借着下半年的良好表现，全年对谷歌TPU的HBM供应占比将达到60%。报道认为，这一表现的改善应得益于三星电子对其HBM3E的基石——1anmDRAM——进行了重新设计，解决了发热问题。作为“非英伟达阵营”中最重要的...[详细]

11月24日消息，近日，荷兰光刻机巨头ASML被曝曾向美国政府提议，愿意做为其耳目，监控中国客户。对此，ASML出面澄清否认。根据报道，这项指控来自新书《世界上最重要的机器》。ASML的发言人已对此提出否认，称书中对该公司的描述是“不准确的”。报道引用新书的说法指出，这场争议的核心源于荷兰与美国之间就限制半导体技术流向中国所达成的协议。内容指出，荷兰与美国于2023年1月达成一项协议，要...[详细]

2025年11月19日，芯和半导体与联想集团正式签署EDAAgent战略合作协议，聚焦EDA设计全流程智能化升级，加速AI驱动的智能终端及系统设计落地。这也是芯和半导体“为AI而生”战略的一次重要实践。AI被普遍认为将成为第四次工业革命的核心驱动力，推动千行百业智能化升级。根据国务院“人工智能+”倡议意见，2027年，智能终端和智能体市场普及率将超过70%。与此同时，传统的以规...[详细]

11月20日消息，联想集团今日公布截至2025年9月30日的2025/26财年第二财季业绩：当季营收同比增长15%至1464亿元人民币，创下财季历史新高；经调整后的净利润同比增长25%，达36.6亿元人民币。在业绩发布会的提问环节，谈及存储供应短缺以及价格上涨，联想集团董事长兼CEO杨元庆表示，短缺和价格上涨不会是短期的，可能明年都会保持现状。他也强调，...[详细]

ICCAD-Expo2025（三十一届集成电路设计业展览会）将于2025年11月20日-21日在成都中国西部国际博览城举行。作为中国集成电路设计行业的年度盛会，本届展会聚焦产业最新动态、技术趋势与资源对接，是广大半导体人获取权威行业数据与技术方向不可或缺的重要媒介。那么今年的IC行业发展如何？2025年IC行业统计数据也已出炉！11月20日，魏少军教授即将携最新半导...[详细]