-
德国大型线上零售网站Mindfactory.de最新发布其8月电脑中央处理器(CPU)销售数据,其中AMD(AMD)在8月不论销售量或营收均首度超越英特尔(Intel),为该数据统计10年来首见,究其原因,与AMD自3月起陆续发表及销售Ryzen及ThreadripperCPU,在2017年8月以前创造持续成长销售表现有关,且营收也见增长。 根据HotHardware及Wccftech网...[详细]
-
值此计算机领域奇迹产品RaspberryPi全球推出近一年时间之际,e络盟(element14)宣布与RaspberryPi基金会达成新的分销协议,进一步在全球范围大力推出这一信用卡大小的迷你电脑平台。e络盟作为全球领先的电子元件高端服务分销商及备受赞誉的e络盟社区创立者,自去年二月份推出RaspberryPi之后,已生产出50多万件产品。若要解释RaspberryPi取得的巨...[详细]
-
半导体业内尊称张忠谋为“半导体代工之父”,但一个人却对这一说法嗤之以鼻。【1】台湾双雄,这个曾经声震全球半导体的名词,如今已经不复存在。2016财年,台积电实现营收2072亿人民币,净利润730亿。今年3月,台积电市值突破万亿人民币大关,超越英特尔成为世界第一大半导体公司。此后的2个多月里,其股价持续攀升,截止本文发布,台积电的市值已达1873.73亿美元(约合12775亿人民币)。“...[详细]
-
ASML集团公司(ASMLHoldingNV)在美国旧金山举行的SEMICONWest展会上发布多项全新光刻设备,让芯片制造商能够继续缩小半导体器件尺寸。FlexRay™(可编程照明技术)和BaseLiner™(反馈式调控机制)为ASML一体化光刻技术(holisticlithography)的一部分,具有高稳定性,能够优化和稳定制造工艺。半导体行业发展的推动力量...[详细]
-
近日,国内通用高端芯片研发取得重大突破。通用智能芯片初创企业壁仞科技首款通用GPU——BR100,于近日正式交付开始流片,预计将于明年面向市场发布。据官方介绍,壁仞科技本次交付流片的通用GPU——BR100,具有高算力、高通用性、高能效三大优势,采用先进的7纳米制程工艺,完全依托壁仞科技自主原创的芯片架构,集合了诸多业界最新的芯片设计、制造与封装技术。搭载壁仞科技BR100芯片的系列...[详细]
-
4月28日,联电2021年首季财报出炉,符合市场预期,联电董事会也通过1,000亿元新台币投资案,将与多家客户共同携手,透过全新的双赢合作模式,扩充在南科的12吋厂Fab12AP6厂区的产能。联电总经理王石表示,2021年第1季市场对晶圆的强劲需求,让所有厂区的产能全部满载,使得整体出货量达到237万片约当8吋晶圆。由于市场对数字电视、机顶盒及智能手机的链接芯片等有强劲的需求,首...[详细]
-
已处寒冬的国际半导体产业,遭受国际政治风云变幻的频繁打击。随着日本对韩国收紧半导体材料的出口限制生效,产业链已经出现首轮反馈,最新信息显示,韩国存储大厂酝酿减产调价计划,从韩国显示巨头到苹果都传出在积极寻找多元化供货商。 证券时报·e公司记者采访产业链相关上市公司发现,已经有韩国厂商前往中国内地洽谈材料供货事宜,也有公司表示关注后续韩国市场机遇。同时,大部分产业链公司回应,目前并未受...[详细]
-
据外媒报道,在全球疫情形势反复以及日本地震进一步阻碍了供应之后,3月全球半导体芯片交付的等待时间再度拉长,并创下历史新高。 市场研究机构海纳金融集团的数据显示,2022年3月的交货时间,也就是芯片从订购到交付的时间增加了两天,达到26.6周,这是该机构2017年开始跟踪这一数据以来的最长纪录。今年2月,全球芯片交付时间环比增加了3天,达到26.2周,买家平均要等半年以上。不过,尽管芯片用户...[详细]
-
欧洲硬件协会最近发布了一项针对CPU/显卡品牌偏好的硬件调查结果,显示有超过60%的被调查者首选AMD的CPU,而在去年,这个数字还是40%。该调查每半年进行一次,调查数据还是具有相当的现实意义的,从下面的统计图中可以看到,在今年下半年的调查结果中,将AMD的CPU作为自己首选的被调查者占比已经超过了60%,而在去年上半年的时候,这个数字也就刚过40%而已,甚至比2017上半年还...[详细]
-
电子网消息,集成电路产业是新世纪信息领域的动力系统,随着全球信息化、网络化的迅速发展,集成电路产业以其无穷的变革、强劲的渗透和不停滞的创新成为国民经济中的重要力量,据国际货币基金组织测算,集成电路产业1元的产值可以带动相关电子信息产业10元的产值,带来100元的国内生产总值(GDP)。近年来,中国集成电路产业受益于市场需求增长和国家政策的支持,实力得到快速提升,特别是在移动智能终端、网络通...[详细]
-
据路透社报道,欧盟反垄断监管部门上周五表示,目前为止,高通公司并未就380亿美元收购恩智浦半导体交易作出任何让步。这增加了高通遭到欧盟漫长调查的风险。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。高通公司高通原本需要在6月1日之前就收购交易提出让步条件,以缓解欧盟对于这笔半导体行业史上最大交易的竞争担忧。高通向Android智能机制造商和苹果公司供应芯片。欧盟竞争监管部门对于这笔交易的...[详细]
-
Facebook首席人工智能(AI)科学家YannLeCun日前在VivaTechnology会议上,透露Facebook目前正在为用户上传实况影视内容的分析及过滤需求,开发更高效节能的专用芯片,由于Facebook以应用服务起家,如今也要跨足传统由英特尔(Intel)、NVIDIA及超微(AMD)等芯片硬件业者盘据多年的运算芯片开发市场,这等于对这块市场形成新的挑战与市场搅拌;另一方面,F...[详细]
-
得可因新添的双层Platinum网板,扩展其广受欢迎的VectorGuard®网板产品系列,这一独特网板技术提供制造商较传统丝网众多的性能优势。于慕尼黑Productronica展会上推出,VectorGuard双层Platinum网板是针对半导体应用和元器件制造的理想解决方案,满足需精细线条或混合形状尺寸的生产挑战需求。得可推出的最新VectorGuard,是装配于Vecto...[详细]
-
汤森路透《2016全球创新报告》(以下简称《报告》)新鲜出炉。作为全球创新活动的领先指标,《报告》显示,BOE(京东方)成为2015年半导体领域全球第二大创新公司。第二大?是的,你没有看错,有图有真相: 不过,这并不是BOE(京东方)第一次上榜,在汤森路透去年发布的《开放的未来:2015全球创新报告》中,BOE(京东方)已经跻身前三,是半导体材料及工艺子领域前5位的全球创新机构,是...[详细]
-
中国上海,2009年3月10日,恩智浦半导体今日宣布其完整的DVB-S2/MPEG-4个人视频录像机(PVR)机顶盒(STB)解决方案已被最新款AmstradDRX780UKHD卫星接收机所采用。Amstrad是一家领先的数字机顶盒制造商,同时是付费电视提供商——英国天空广播公司(BSkyB)的子公司。Amstrad已经选择配有DVB-S2卫星前端的恩智浦高清晰度H.264芯片组...[详细]